包括：新材料/半導體/新能源/光伏/顯示材料等

正文

半導體晶圓制造材料（11種）先進封裝材料（12種）半導體零部件材料（3種）顯示材料（11種）高性能纖維（12種）工程塑料（13種）高性能膜材（6種）先進陶瓷材料（9種）高性能合金（4種）一、半導體晶圓制造材料1、光刻膠市場規模：2023年，全球光刻膠市場規模約90億美元，國內市場規模約120億元人民幣。預計到2030年，全球市場將突破150億美元，國內市場有望增長至300億元人民幣。

國產化率：約10%。g/i 線光刻膠國產化率約 20%，KrF 光刻膠不足 2%，ArF 光刻膠不足 1%，EUV 光刻膠尚空白，高端產品依賴進口。 國外企業清單：全球i/g線光刻膠：東京應化、陶氏化學、住友化學分別占據了25.2%、19.1%、15.7%，CR3達60%；全球KrF光刻膠：東京應化、信越化學、美國陶氏化學、JSR分別占據了31.4%、21.9%、10.9%、21%的市場份額，CR4 達 85%；全球ArF光刻膠：基本由日本廠商占據，前四大廠商JSR、信越化學、住友化學、東京應化分別占比 25%、21.8%、16.8%、15.8%，CR4達80%；全球EUV光刻膠：主要由東京應化占據一半份額，其余市場由信越化學、JSR等占據。國內企業清單：

北京科華：G/I線（已量產，500噸），KrF（可量產，100噸）、ArF干法（待客戶驗證）、ArF濕法（正在建設研發平臺）、EUV光刻膠（初級研發階段）

蘇州瑞紅：G/I線（已量產，i線100噸，g線20噸），KrF（有30多款產品，15款形成銷售）、ArF（26款產品）

徐州博康：G/I線（i線有12款形成銷售），KrF（部分品種已量產）、ArF（研發，有2款形成銷售，有6款正在客戶驗證）

南大光電：ArF（25噸產能，兩款產品通過下游認證，小批量訂單）

上海新陽：G/I線（客戶驗證），KrF（可量產）、ArF干法（客戶驗證）、ArF濕法（初步研發）、EUV光刻膠（實驗室研發）其他公司包括鼎龍股份、萬華化學、廈門恒坤新材料、珠海基石、阜陽欣奕華、上海艾深斯、蘇州潤邦半導體、濰坊星泰克、國科天驥、廣州微納光刻材料。

2、光刻膠原材料光刻膠由成膜樹脂（聚合劑）、光引發劑、溶劑及添加劑構成。其中樹脂占光刻膠總成本的50%，在光刻膠原料中占比最大，其次是占35%的單體和占15%的光引發劑及其他助劑。對于高端光刻膠，樹脂所占成本比例更高。樹脂：日本、美國企業目前占據主要市場。國內方面，圣泉集團、彤程新材、徐州博康、久日新材等開始逐步布局。但KrF用聚對羥基苯乙烯類樹脂，基本依賴進口，高端的Arf樹脂幾乎無法買到，EUV 用聚對羥基苯乙烯類樹脂，或分子玻璃、金屬氧化物，國內幾乎空白。

單體：國內公司包括萬潤股份（ArF/KrF膠單體）、瑞聯新材、博康化學(KrF/ArF 單體)以及微芯新材(KrF膠單體)。其中博康化學主要單體產品覆蓋5款ArF濕法單體、5款ArF干法單體、6款KrF單體。光引發劑：被德國巴斯夫壟斷，國內有久日新材、揚帆新材、強力新材、固潤科技、雙鍵化工等，其中久日新材是全國產量最大、品種最齊全的光引發劑生產供應商，光引發劑業務市場占有率約30%。

溶劑：主要為PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，簡稱PMA），大陸自給率較高，產能占據全球總產量的35%左右。生產企業有百川股份、瑞佳化學、怡達化學、華倫、德納國際等。

3、硅片市場規模：2023年，全球半導體硅片市場規模約130億美元，國內市場規模約200億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將超200億美元，國內市場規模約500億元人民幣。

國產化率：約15%，大尺寸硅片國產化程度較低，小尺寸硅片有一定國產化成果。國外企業清單：日本信越化學（約28%）、日本勝高（約25%）、德國世創（約15%）、韓國SK海力士（約10%）、美國環球晶圓（約8%）

國內企業清單：滬硅產業（8英寸產能45萬片/月，12英寸產能30萬片/月；規劃新增產能12英寸33萬片/月）

中環股份（8英寸產能75萬片/月，12英寸產能17萬片/月；規劃新增產能8英寸25萬片/月，12英寸45萬片/月）

立昂微（8英寸產能27萬片/月，12英寸產能18萬片/月；規劃新增產能8英寸10萬片/月，12英寸27萬片/月）

中欣晶圓（8英寸產能40萬片/月，12英寸產能10萬片/月；規劃新增產能12英寸10萬片/月）

奕斯偉（12英寸產能5萬片/月；規劃新增產能12英寸45萬片/月）

鑫晶半導體（12英寸產能10萬片/月；規劃新增產能8英寸30萬片/月，12英寸20萬片/月）

神工股份（8英寸產能5萬片/月；規劃新增產能8英寸10萬片/月）

有研硅（8英寸產能16萬片/月；規劃新增產能8英寸10萬片/月）

中晶科技（規劃新增產能8英寸5萬片/月）

4、電子特氣市場規模：2023年，全球電子特氣市場規模約70億美元，國內市場規模約150億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將達120億美元，國內市場規模約350億元人民幣。國產化率：約20%，部分特種氣體仍需進口，常規氣體國產化有進展。國外企業清單：全球工業氣體市場主要被美國空氣化工Air Products、德國林德Linde、法國液化空氣Air Liquide、以及日本大陽日酸TAIYO NIPPON SANSO四家公司占據。在電子特氣領域有較強競爭力的海外企業有SK Materials（三氟化氮、六氟化鎢主要供應商）、日本關東電氣（提供三氟化氮、四氟化碳、六氟乙烷等含氟特氣）、昭和電工（高純四氟甲烷、三氟甲烷、六氟乙烷、三氯化硼等）等，前四大企業（林德、液化空氣、空氣化工、大陽日酸）占據了全球電子氣體70%以上市場份額。

國內企業清單：中國僅能生產約20%的品種，主要集中在集成電路的清洗、蝕刻、光刻等工藝環節，摻雜、沉積等工藝的特種氣體僅有少部分品種取得突破。國內特氣公司包括中船特氣，華特特氣，金宏氣體，南大光電，雅克科技，綠菱公司，派瑞特氣，昊華科技，凱美特氣，和遠氣體，巨化股份，正帆科技、科麗德，久特等

半導體材料報告：新周期將至，電子特氣國產替代如火如荼（附49頁PPT）
5、靶材市場規模：2023年，全球靶材市場規模約150億美元，國內市場規模約200億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將超200億美元，國內市場規模約400億元人民幣。

國產化率：約30%，中低端靶材國產化尚可，高端靶材依賴進口。國外企業清單：JX日礦金屬（以鈦靶為主，同時有鋁靶，ITO 靶，鉭靶）、霍尼韋爾（鈦鋁靶，鈦靶，鋁靶，銅靶，鉭靶）、東曹（以鋁靶為主，同時有鈦靶，ITO 靶，鉭靶）和普萊克斯（以鋁靶，鈦靶為主，同時有一些合金靶），合計壟斷了全球 80%的市場份額。尤其是濺射靶材中最高端的晶圓制造靶材市場基本被這四家公司所壟斷，合計約占全球晶圓制造靶材市場份額的 90%，其中 JX 日礦金屬規模最大，占全球晶圓制造靶材市場份額比例為 30%。其他靶材供應商包括日本的愛發科，德國的世泰科等。

國內企業清單：我國半導體用銅、鋁、鈦等靶材已實現定點突破，江豐電子（鋁靶、鈦靶、鉭靶）、有研新材（銅靶、鈷靶）是國內半導體用濺射靶材的龍頭企業。江豐電子現有產能：目前擁有半導體或平板顯示用高純鋁靶材 36920 塊、高純鈦靶材11895塊、高純銅靶材1000塊、高純鎢靶材500塊、高純鈷靶材1000塊，高純鉭靶材4614塊。有研新材現有產能：目前擁有約 2 萬噸半導體產能。靶材原材料：目前國內濺射靶材的高純金屬原料多數依靠日美進口，但部分企業在部分金屬提純方面已替代。

國內高純金屬企業包括：

高純鋁：新疆眾和（4N~6N高純鋁）、包頭鋁業、貴州鋁業、山西關鋁、霍煤鴻駿高精鋁業和宜都東陽光鋁等

高純銅：有研億金、寧波微泰、河南國璽超純

高純鈦：江豐電子

高純鉭：東方鉭業

高純鎢：江豐電子、蘇州鑫灃電子、湖南歐泰
6、化學機械拋光（CMP）材料市場規模：2023年，全球CMP材料市場規模約25億美元，國內市場規模約40億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約40億美元，國內市場規模約70億元人民幣。國產化率：約15%，高端CMP材料進口占主導，國內企業在中低端市場努力突破。

國外企業清單：（1）CMP拋光液：全球主流供應商為卡博特(Cabot)（33%）、日立(Hitachi)（13%）、FUJIMI（10%）、慧瞻材料(Versum)（9%）等，壟斷全球近65%的市場份額。（2）CMP拋光墊：陶氏化學占據了全球拋光墊市79%的市場份額，行業呈現一家獨大的格局，其他企業為Cabot（5%）、Thomas West（4%）、Fojibo（2%）、JSR（1%）

國內企業清單：（1）CMP拋光液：安集科技國內市場中占13%份額，產能13266.38噸，當前的國內晶圓廠需求除了安集科技以外，主要依賴進口。其他公司包括鼎龍股份、萬華化學、天津晶嶺、力合科創、上海新陽等 （2）CMP拋光墊：鼎龍股份在國內進展迅速，月產能約2萬片/月，市占率約為50%。國內其他企業包括智勝科技、貝達先進材料、蘇州觀勝半導體等延伸閱讀：投資筆記：34家CMP拋光材料企業盤點與投資邏輯（21361字）半導體材料：CMP拋光材料中國突出重圍，自主可控不斷提升（附46頁PPT）
7、濕電子化學品市場規模：2023年，全球濕電子化學品市場規模約60億美元，國內市場規模約100億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約90億美元，國內市場規模約200億元人民幣。國產化率：約35%，中低端濕電子化學品國產化較好，高端產品仍需進口。國外企業清單：在中國大陸市場，以德國巴斯夫、德國默克、美國霍尼韋爾、美國英特格等為代表的歐美企業占據了中國大陸市場的35%；同時，以住友化學、三菱化學、關東化學、Stella等為代表的日企占據中國大陸市場的28%。國內企業清單：

（1）濕電子化學品專業供應商：產品種類豐富且毛利率高，主要企業代表為江化微（氫氟酸、剝離液等）、格林達（顯影液TMAH）、江陰潤瑪（有氫氟酸、硝酸、刻蝕液等）、中巨芯（電子級氫氟酸、電子級硫酸、電子級硝酸、電子級鹽酸、電子級氨水、緩沖氧化物刻蝕液等）、湖北興福、達諾爾；

（2）電子材料平臺型企業：以泛半導體業務為主，具有客戶優勢，主要代表企業包括晶瑞電材（氫氟酸、雙氧水、氨水、鹽酸、硫酸、硝酸等）和飛凱材料、上海新陽、新宙邦等；

（3）大化工企業：濕電子化學品種類較少，具有產業鏈協同優勢，原料成本方面占優。主要代表企業包括巨化股份和濱化股份。延伸閱讀：投資筆記：濕電子化學品行業研究與投資邏輯分析（12594字）
濕電子化學品報告：市場概況、競爭格局及重點企業分析（附58頁PPT）
半導體材料：濕電子化學品產業分析，國產替代有望加速（附48頁PPT）
8、光掩模板市場規模：2023 年，全球光掩膜市場規模達到約 50 億美元，而國內市場規模也已增長至 80 億元人民幣左右；預計到 2030 年，全球光掩膜市場規模有望突破 70 億美元，國內市場規模也將大幅增長至 120 億元人民幣以上

國產化率：約20%。在中低端產品領域，可滿足了部分國內市場的需求；在高端光掩膜產品方面，尤其是應用于先進制程芯片制造的高精度、高復雜度光掩膜，仍然高度依賴進口。

國外企業清單：日本凸版印刷Toppan、美國Photronics、大日本印刷DNP、中國臺灣光罩、HOYA 分別占了全球31%、29%、23%、6%、6%的市場，CR5達到94%。國內企業清單：中芯國際光罩廠、華潤迪思微（原華潤掩膜，華潤微電子子公司）、中微掩膜、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。其中，中芯國際光罩廠及華潤迪思微均為晶圓廠配套工廠，華潤迪思微部分掩膜版對外銷售。光掩模版原材料：掩膜版基板占直接材料的比重超過90%。

光掩模版上游原材料廠商主要集中在日本和韓國，主要被日本信越化學、尼康、東曹和韓國KTG、Samsung C&T等壟斷。石英掩模版基材國內公司：菲力華。

9、氮化鎵（GaN）材料市場規模：2023年，全球氮化鎵材料市場規模約20億美元，國內市場規模約30億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約50億美元，國內市場規模約80億元人民幣。國產化率：約30%，在功率器件等應用領域的氮化鎵材料國產化有進展，但高端射頻器件用氮化鎵仍依賴進口。國外企業清單：美國CREE（約30%）、日本住友電工（約25%）、德國英飛凌（約20%）、韓國三星（約15%）、美國Qorvo（約10%）國內企業清單：蘇州納維科技、東莞中鎵半導體、鎵特半導體、無錫吳越半導體、蘇州晶湛半導體、天域半導體、三安光電、士蘭微、乾照光電、華燦光電延伸閱讀：第三代半導體之氮化鎵（GaN）研究框架
10、碳化硅（SiC）材料市場規模：2023年，全球碳化硅材料市場規模約15億美元，國內市場規模約25億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約35億美元，國內市場規模約60億元人民幣。

國產化率：約25%，碳化硅襯底等材料的高端產品依賴進口，國內企業在研發和產業化上逐步推進。

國外企業清單：美國CREE（約35%）、美國II-VI（約25%）、日本羅姆（約20%）、德國SiCrystal（約10%）、日本住友電工（約8%）

國內企業清單：天岳先進、露笑科技、三安光電、斯達半導、天合科達、河北同光、中電科二所、中電科四十六所、西安電子科技大學、中科院上海硅酸鹽研究所

11、半導體 ALD/CVD 前驅體市場規模：2023 年，全球半導體 ALD/CVD 前驅體市場規模約 20 億美元，國內市場規模約 30 億元人民幣。隨著半導體制造工藝的不斷升級，對高質量前驅體的需求持續增加，預計到 2030 年，全球市場規模將超 30 億美元，國內市場規模有望達到 60 億元人民幣。國產化率：約 10%，目前高端半導體 ALD/CVD 前驅體幾乎被國外企業壟斷，國內企業在技術研發和產品質量上處于追趕階段，中低端產品的國產化替代才剛剛起步，市場份額較小。國外企業清單：全球市場，高端產品主要由韓國、歐洲廠商主導，核心企業有SK Materials、UP Chemical、默克、液化空氣集團、應特格、Soul Brain Co Ltd、DNF Solutions、艾迪科等。全球前八大廠商占有超過90%的市場份額。國內企業清單：中國廠商占比較大的是UP Chemical（雅克科技），在中國市場扮演著重要的角色。此外還有南大光電、合肥安德科銘半導體、上海源象化學、安徽博泰電子材料等。

二、先進封裝材料1、環氧塑封料市場規模：2023 年，全球高性能環氧塑封料市場規模約 25 億美元，國內市場規模達 40 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 35 億美元，國內市場規模有望突破 60 億元。國產化率：目前國產化率在 30% 左右。中低端產品已基本實現國產化，廣泛應用于國內半導體封裝企業，但高端產品在耐高溫、低應力等性能方面仍需依賴進口。國外企業清單：日本住友電木（Sumitomo Bakelite）占全球市場的 25%、美國漢高（Henkel）占 20%、日本日立化成（Hitachi Chemical）占 15%、德國巴斯夫（BASF）占 10%、韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）占 8%。國內企業清單：衡所華威、華海誠料，中科科化、長興電子、江蘇中鵬新材，德高化成、中新泰臺、飛凱新材等

2、芯片粘結材料 市場規模：2023 年，全球芯片粘結材料市場規模約 8 億美元，國內市場規模 12 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將達 12 億美元，國內市場規模增長至 18 億元。國產化率：國產化率在 25% 左右。部分國內產品已能滿足中低端芯片封裝需求，但高端產品在粘結強度、導熱性能等方面與國外有差距，仍需進口。國外企業清單：導電膠：漢高、住友、日本三鍵、日立、陶氏杜邦3M等導電膠膜：日本迪睿合、3M、H&S High Tech、立化成株式會社等焊料：千住金屬、美國愛法公司和銦泰公司等國內企業清單：導電膠：德邦科技、長春永固和上海本諾電子等導電膠膜：寧波連森電子、深圳飛世爾等焊料：北京康普錫威、廊坊邦壯電子、浙江亞通新材料等

先進封裝：芯片黏接材料及其發展方向（11063字）
3、底部填充膠市場規模：2023年，全球底部填充膠市場規模約 20 億美元，國內市場規模約 30 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將達 30 億美元，國內市場規模有望超 50 億元人民幣。 國產化率：約 25%，高端底部填充膠市場主要由國外企業主導，國內企業在中低端市場有一定份額。國外企業清單：美國漢高（約 30%）、日本日東電工（約 20%）、美國陶氏化學（約 15%）、德國德莎（約 12%）、日本住友電木（約 8%）國內企業清單：華海誠科（其底部填充膠產品在部分國內客戶中得到應用，性能逐步提升）、東莞亞聚電子、深圳三略實業、深圳庫泰克電子、鼎龍控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、蘇州天脈導熱科技、優邦材料、德聚技術等

4、熱界面材料市場規模：2023 年，全球熱界面材料市場規模約 80 億美元，國內市場規模約 100 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將超 120 億美元，國內市場規模有望達到 200 億元人民幣。國產化率：約 35%，高端熱界面材料進口依賴度較高，中低端產品國產化已初見成效。國外企業清單：漢高、固美麗、萊爾德科技、貝格斯、陶氏化學、日本信越、富士電機國內企業清單：德邦科技、傲川科技、三元電子、依美集團等

5、電鍍材料市場規模：2023 年，全球先進封裝電鍍材料市場規模約 30 億美元，國內市場規模約 40 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 45 億美元左右，國內市場規模有望突破 80 億元人民幣。 國產化率：約 15%，高端電鍍材料被國外企業壟斷，中低端產品國產化正在逐步推進，部分國內企業已在特定領域取得一定市場份額。國外企業清單：美國安美特（約 30%）、日本上村工業（約 20%）、德國巴斯夫（約 15%）、日本 JCU（約 10%）、美國羅門哈斯（約 8%）國內企業清單：上海新陽（在先進封裝電鍍材料研發方面持續投入，已開始為國內部分封裝廠供貨），此外艾森股份、光華科技、三孚新材料等
6、PSPI（聚酰亞胺）市場規模：2023 年，全球 PSPI 市場規模約 20 億美元，國內市場規模約 30 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模可達 30 億美元，國內市場規模預計達到 60 億元人民幣。國產化率：約 20%，高端 PSPI 產品仍依賴進口，中低端產品已初步實現國產化替代，國內企業競爭力逐漸增強。國外企業清單：Fujifilm、Toray、HD微系統、AZ電子材料、旭化成

國內企業清單：鼎龍股份、國風新材、三月科技、八億時空、強力新材、瑞華泰、誠志股份、艾森股份、奧來德、波米科技、明士新材、東陽華芯、上海玫昕、理碩科技等

7、臨時鍵合膠市場規模：2023 年，全球臨時鍵合膠市場規模約 15 億美元，國內市場規模約 20 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將達到 25 億美元，國內市場規模有望超 40 億元人民幣。國產化率：約 10%，臨時鍵合膠的高端技術被國外少數企業掌握，國內企業在技術研發和產品質量上仍有較大提升空間。國外企業清單：3M、Daxin、Brewer等國內企業清單：鼎龍股份、飛凱材料、化訊半導體
8、電子封裝用陶瓷材料市場規模：2023 年，全球電子封裝用陶瓷材料市場規模約 50 億美元，國內市場規模約 60 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將超 70 億美元，國內市場規模有望達到 100 億元人民幣。國產化率：約 30%，高端陶瓷封裝材料技術仍掌握在國外企業手中，中低端產品已實現部分國產化。國外企業清單：日本京瓷（約 25%）、美國 CoorsTek（約 20%）、日本村田（約 15%）、德國 CeramTec（約 10%）、日本 NGK（約 8%）

國內企業清單：三環集團（在電子陶瓷封裝材料方面具有較強的研發實力和生產能力）、江蘇富樂華半導體、蘇州珂瑪材料、中瓷電子、圣達科技、中電科55所、浙江東瓷、博敏電子等
先進封裝報告：一張圖看懂什么是陶瓷基板及產業化
9、晶圓清洗材料市場規模：2023 年，全球晶圓清洗材料市場規模約 20 億美元，國內市場規模約 30 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將達 30 億美元，國內市場規模有望超 50 億元人民幣。國產化率：約 15%，高端晶圓清洗材料主要依賴進口，中低端產品國產化正在逐步推進，但在產品純度和穩定性方面與國外產品存在差距。國外企業清單：美國EKC公司、美國ATMI、東京應化、韓國東進世美肯等國內企業清單：江陰市化學試劑廠、蘇州瑞紅、江化微電子、上海新陽、奧首材料、西隴科學、ST澄星、格林達電子、容大感光、雅克科技、新宙邦等

10、引線框架市場規模：2023年，全球引線框架市場規模約40億美元，國內市場規模約60億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約60億美元，國內市場規模約100億元人民幣。國產化率：約60%，中低端引線框架國產化較為成熟，高端引線框架有一定進口需求。國外企業清單：日本三井高砂（約25%）、日本住友金屬（約22%）、韓國HDS（約18%）、德國賀利氏（約15%）、美國MP材料（約10%） 國內企業清單：康強電子、寧波華龍電子、深圳先進微電子、泰州友潤電子、廣州豐江微電子、廈門永紅科技、無錫華晶利達電子、廣州豐江微電子

11、封裝基板市場規模：2023 年，全球封裝基板市場規模約 130 億美元，國內市場規模約 180 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將接近 200 億美元，國內市場規模有望突破 350 億元人民幣。國產化率：約 15%，高端封裝基板技術主要掌握在國外企業手中，中低端封裝基板國產化已取得一定成效，但在技術和產能上仍有較大提升空間。國外企業清單：日本揖斐電（約 20%）、韓國三星電機（約 18%）、中國臺灣欣興電子（約 16%）、日本新光電氣（約 12%）、美國英特爾（約 8%）

國內企業清單：深南電路（不斷加大在封裝基板領域的技術研發和產能擴充，逐步提升市場份額）、南亞科技、欣興電子、易華電子、珠海越亞等

封裝基板上游原材料：在基板成本結構中，覆銅板占比最高，占比約35%。BT樹脂(主要由日本三菱瓦斯與日立化成供應) ，ABF樹脂(主要由日本味之素供應)。

先進封裝：封裝基板及競爭格局分析（附31頁PDF）
12、切割材料市場規模：2023 年，全球半導體切割材料市場規模約 15 億美元，國內市場規模約 20 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將達 25 億美元，國內市場規模有望超 40 億元人民幣。

國產化率：約 20%，高端切割材料如高精度金剛石切割線等，國內企業在技術和產品穩定性上與國外存在差距，主要依賴進口；中低端切割材料已實現一定程度的國產化，國內企業憑借成本優勢和本地化服務，在部分市場領域有所突破。國外企業清單：日本 DISCO（約 30%）、日本旭金剛石工業（約 20%）、美國應用材料（約 15%）、德國梅塞爾（約 10%）、日本三星鉆石（約 8%）

國內企業清單：岱勒新材（專注于金剛石切割線的研發和生產，在光伏切割領域積累了一定經驗后，逐步向半導體切割領域拓展，部分產品已進入國內半導體封裝企業的供應鏈）

三、半導體零部件1、靜電卡盤市場規模：2023年，全球靜電卡盤市場規模約15億美元，國內市場規模約20億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約25億美元，國內市場規模約40億元人民幣。國產化率：約10%，高端靜電卡盤幾乎被國外壟斷，國內企業處于起步研發階段。

國外企業清單：全球靜電吸盤市場主要被美日廠商壟斷，主要廠商包括美國Applied Materials、美國Lam Research、日本SHINKO、日本TOTO、日本NTK等公司，其中Applied Materials以43.86%的市場份額位居全球第一，Lam Research和SHINKO市場份額分別為31.42%、10.20%。Applied Materials和Lam為自己的半導體設備配套生產靜電吸盤，日本NTK CERATEG、日本TOTO、日本新光電氣、日本礙子、Krosaki Harima；韓國MiCo Ceramic、AEGISCO、KSM Component等第三方供應商，市場集中度較高國內企業清單：華卓精科、蘇州珂瑪、中瓷電子、瑞耘科技、中山思考電子、君原電子、沈陽富創等
2、石英制品市場規模：2023 年全球半導體用石英制品市場規模大約為 174 億元人民幣，預計 2030 年將達到 402 億元，2024-2030 期間年復合增長率（CAGR）為 12.6%。國產化率：不足 10%，高端產品仍需進口，中低端產品國產化已起步國外企業清單：目前全球石英材料制品市場呈現寡頭格局，主要廠商包括德國賀利氏（Heraeus）、德國昆希（Qsil）、日本東曹（Tosoh）、美國邁圖（Momentive），賀利氏、邁圖、東曹三家全球市場占比超過60%。目前國產廠商供應占比在10%左右。

國內企業：杭州大和熱磁（外資）、杭州泰谷諾（外資）、沈陽賀利氏信越（外資）、沈陽漢科（外資）、菲利華石創、拓邦鴻基、北京凱德、寧波云德、蘇州富同、東海奧博、上海強華等。

3、刻蝕用硅部件市場規模：2023 年全球刻蝕用硅部件市場規模大約為 14.98 億美元，預計到 2030 年達到 22.61 億美元，年復合增長率 CAGR 為 6.1%國產化率：目前不足 20%，高端產品仍需進口，中低端產品國產化已起步國外企業清單：刻蝕用硅部件行業主要被韓日企業壟斷，占據市場份額的70-80%，包括三菱材料、Coors Tek、SK化學等。國內企業清單：目前國內廠家主要為神工股份、有研硅半導體、中欣晶圓等，磐盟剛突破該技術，有望獲取部分市場。神工股份（上游單晶硅材料自主化）產品可覆蓋其絕大多數硅零部件規格，并已獲得國內多家12英寸集成電路制造廠的送樣評估機會，取得了小批量訂單。有研硅：刻蝕設備用硅材料營收5.8億元，全球市占率約16%，為國內刻蝕設備用硅材料頭部企業。

四、顯示材料1、OLED發光材料市場規模：2023年，全球OLED發光材料市場規模約60億美元，國內市場規模約80億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將超100億美元，國內市場規模有望達到200億元人民幣。國產化率：約20%，高端發光材料被國外壟斷，中低端材料國產化已起步。國外企業清單：美國UDC（約25%）、德國默克（約20%）、日本出光興產（約15%）、韓國三星SDI（約12%）、日本住友化學（約8%）

國內企業清單：奧來德、萬潤股份、海譜潤斯、北京夏禾、濮陽惠成、萊特光電、瑞聯新材、阿格蕾雅等

2、液晶材料市場規模：2023年，全球液晶材料市場規模約50億美元，國內市場規模約80億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約70億美元，國內市場規模約150億元人民幣。國產化率：約40%，中低端液晶材料基本國產化，高端材料仍需進口。國外企業清單：德國默克（約25%）、日本JNC（約20%）、日本DIC（約18%）、韓國LG化學（約10%）、美國杜邦（約5%）

國內企業清單：誠志永華、八億時空、飛凱材料、江蘇和成、煙臺顯華、中節能萬潤等

3、偏光片市場規模：2023年，全球偏光片市場規模約130億美元，國內市場規模約250億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約180億美元，國內市場規模約400億元人民幣。國產化率：約35%，高端偏光片依賴進口，普通偏光片國產化較好。國外企業清單：韓國三星SDI（約22%）、日本住友化學（約20%）、日本日東電工（約18%）、韓國LG化學（約15%）、日本三立化學（約8%）

國內企業清單：三利譜、盛波光電、杉金光電、恒美光電、奇美新材

4、玻璃基板市場規模：2023年，全球玻璃基板市場規模約150億美元，國內市場規模約200億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約200億美元，國內市場規模約300億元人民幣。國產化率：約30%，高世代玻璃基板技術仍被國外把控，低世代有一定國產化成果。國外企業清單：美國康寧（約35%）、日本旭硝子（約30%）、日本電氣硝子（約20%）、韓國三星康寧（約10%）、德國肖特（約5%）

國內企業清單：

東旭光電：是中國本土重要的玻璃基板生產企業，在國內市場的份額已經超過了電氣硝子，并且預計出貨量還將繼續提升。彩虹股份：主要業務是基板玻璃、顯示面板，并已形成了全球唯一的具有 “面板 + 基板” 上下游產業聯動效應的產業布局。京東方：基于自身技術積累構建以 tgv 為特色的半導體解決方案，已啟用標準 510x515mm 玻璃芯板及封裝載板，封裝尺寸為 50x50mm，8（2+3+3）層，具備高強度、低翹曲的優勢。

沃格光電：業務布局涵蓋光電玻璃精加工、背光及顯示模組、車載顯示觸控模組、高端光學膜材模切、玻璃基半導體先進封裝載板等模塊，湖北通格微作為其玻璃基 tgv 技術在 microled 新型顯示及半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，產能建設穩步向前推動

廈門云天半導體科技有限公司：致力于面向新興半導體產業的先進封裝與系統集成，披露其先進封裝技術 —— 晶圓級封裝（throughglassvia,tgv）出貨量已突破 2 萬片大關。

5、彩色濾光片市場規模：2023年，全球彩色濾光片市場規模約80億美元，國內市場規模約120億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約100億美元，國內市場規模約180億元人民幣。國產化率：約45%，中低端彩色濾光片國產化程度較高，高端產品部分依賴進口。

國外企業清單：日本住友化學（約28%）、日本凸版印刷（約22%）、韓國三星SDI（約20%）、日本大日本印刷（約15%）、韓國LG化學（約10%）

國內企業清單：萊寶高科、長信科技、歐菲光、水晶光電、合力泰6、有機硅材料（用于顯示面板封裝等）市場規模：2023 年，全球有機硅材料在顯示領域的市場規模約 15 億美元，國內市場規模 20 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 20 億美元，國內市場規模達到 30 億元，隨著顯示技術對封裝材料性能要求的提升，有機硅材料的需求持續增長。

國產化率：35% 左右。國內企業在中低端有機硅材料上有一定產量，但高端顯示面板封裝用有機硅材料，如高純度、低模量、高耐候性的有機硅產品，仍依賴進口，以保障顯示面板的長期穩定性和可靠性。國外企業清單：美國陶氏化學（約 25%）、日本信越化學（約 20%）、德國瓦克化學（約 15%）、法國阿科瑪（約 10%）、美國杜邦（約 8%）國內企業清單：合盛硅業、新安股份、東岳硅材等

7、光刻膠（顯示面板制造用）市場規模：2023 年，全球顯示面板光刻膠市場規模約 18 億美元，國內市場規模 25 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將達到 25 億美元，國內市場規模增長至 35 億元，隨著顯示面板制造工藝的不斷升級，對光刻膠的需求也在增加。

國產化率：20% 左右。在低端光刻膠領域，國內已實現一定程度的國產化替代，但在高端顯示面板制造用光刻膠，如用于高分辨率、高精度面板制造的光刻膠產品方面，幾乎完全依賴進口，國內企業在技術研發和量產能力上與國外先進水平有較大差距。國外企業清單：日本信越化學（約 25%）、日本 JSR（約 20%）、日本東京應化（約 15%）、美國陶氏化學（約 10%）、德國巴斯夫（約 8%）國內企業清單：鼎材科技、欣奕華等

市場規模：2023 年，全球顯示面板靶材市場規模約 12 億美元，國內市場規模 15 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 18 億美元，國內市場規模達到 22 億元，隨著顯示面板向大尺寸、高清晰度發展，對靶材的需求持續上升。國產化率：30% 左右。國內企業在中低端靶材生產上取得了一定進展，但高端顯示面板用靶材，如高純度、高精度的金屬靶材和氧化物靶材，仍依賴進口，以滿足先進顯示面板制造工藝的要求。

國外企業清單：日本日礦金屬（約 25%）、美國霍尼韋爾（約 20%）、日本東曹（約 15%）、德國世泰科（約 10%）、美國普萊克斯（約 8%） 國內企業清單：有研新材、江豐電子、阿石創等延伸閱讀：參考半導體用靶材

9、光學膜（用于顯示面板增亮、抗反射等）市場規模：2023 年，全球顯示光學膜市場規模約 15 億美元，國內市場規模 20 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 20 億美元，國內市場規模達到 30 億元，隨著顯示技術對光學性能要求的提高，光學膜的市場需求不斷增加。

國產化率：35% 左右。國內企業在中低端光學膜產品上有一定產量，但高端光學膜，如用于高端智能手機、平板電腦等顯示設備的高透過率、低反射率、高硬度光學膜產品，仍需進口，以滿足消費者對顯示效果的高要求。國外企業清單：日本住友化學（約 25%）、美國 3M（約 20%）、韓國 SKC（約 15%）、日本東麗（約 10%）、德國拜耳（約 8%）國內企業清單：康得新、激智科技、長陽科技等延伸閱讀：投資筆記：盤點國內23家OCA光學膠企業

10、導光板（用于液晶顯示背光源）市場規模：2023 年，全球導光板市場規模約 8 億美元，國內市場規模 10 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 10 億美元，國內市場規模達到 15 億元，隨著液晶顯示技術的廣泛應用，導光板作為背光源的關鍵部件，市場需求持續增長。

國產化率：50% 左右。國內企業在導光板的生產上已具備一定規模和技術水平，部分產品已實現國產化，但在高端導光板，如用于超薄、高亮度顯示面板的導光板產品方面，國外企業在光學設計和制造工藝上仍具有一定優勢，國內企業在技術升級和產品優化上還需進一步努力。

國外企業清單：日本三菱麗陽（約 25%）、韓國三星 SDI（約 20%）、日本旭化成（約 15%）、德國拜耳（約 10%）、美國科思創（約 8%）國內企業清單：蘇州天祿光科技、東莞光陣顯示器制品、中強光電等11、量子點材料市場規模：2023 年，全球量子點材料市場規模約 10 億美元，國內市場規模為 15 億元。隨著量子點顯示技術的不斷發展和市場認可度的提高，預計到 2030 年，全球量子點材料市場規模將增長至 30 億美元，國內市場規模將達到 45 億元，成為顯示材料領域中極具潛力的新興市場。

國產化率：國產化率約 40%。在高端量子點材料，如用于高色域、高穩定性量子點顯示的核心材料方面，國外企業仍具有技術優勢，國內企業在產品性能和穩定性上還需要進一步提升，以滿足量子點顯示技術向更高水平發展的需求。國外企業清單：美國納幕爾杜邦（約 30%）、德國巴斯夫（約 20%）、韓國三星 SDI（約 15%）、日本住友化學（約 10%）、美國 3M（約 8%）國內企業清單：納晶科技、蘇州星爍納米科技、廣東普加福光電科技等 延伸閱讀：投資筆記：量子點技術的性能優勢與發展趨勢分析（附量子點企業名單）

五、高性能纖維1、碳纖維市場規模：2023年，全球碳纖維市場規模約40億美元，國內市場規模達120億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將超80億美元，國內市場規模有望突破300億元人民幣。國產化率：約40%。高端碳纖維產品如航空航天級別的仍需大量進口，中低端碳纖維在風電葉片、建筑加固等民用領域已逐步實現國產化替代。國外企業清單：日本東麗（約30%）、美國赫氏（約15%）、日本帝人（約10%）、德國西格里（約8%）、日本三菱化學（約6%）國內企業清單：吉林化纖、中復神鷹、光威復材、恒神股份、寶旌碳纖維、新創碳谷、中簡科技、金發科技、上海石化、太鋼鋼科

日本碳纖維產業發展歷程及對中國碳纖維產業的啟示（21693字）
碳纖維深度：碳纖維應用與市場分析報告（150頁PPT）
2、芳綸市場規模：2023年，全球芳綸纖維市場規模約30億美元，國內市場規模約50億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約50億美元，國內市場規模約100億元人民幣。國產化率：約30%。高端芳綸產品如用于航空航天和高端防護的芳綸仍主要依賴進口，中低端芳綸在工業繩索、普通防護裝備等領域已開啟國產化進程。

國外企業清單：美國杜邦（約40%）、日本帝人（約30%）、韓國科隆（約15%）、荷蘭阿克蘇諾貝爾（約8%）、德國巴斯夫（約5%）國內企業清單：泰和新材是世界化纖領域翹楚，前身為煙臺氨綸集團有限公司，主要從事高新技術特種纖維的研發與生產的大型國有控股企業，在我國芳綸制造領域享有較高的知名度和話語權，國內市場占有率約 50%-60%。此外芳綸企業還包括中化國際、神馬股份、儀征化纖、藍星新材、新鄉化纖、煙臺氨綸、華峰化學、桐昆股份、恒力石化等。延伸閱讀：8000字詳解芳綸纖維的市場應用情況及國產化進程分析
新材料：國內芳綸產業現狀及市場前景分析（5500字）
3、超高分子量聚乙烯纖維市場規模：2023年，全球超高分子量聚乙烯纖維市場規模約25億美元，國內市場規模約40億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約40億美元，國內市場規模約80億元人民幣。國產化率：約50%。部分高端應用如高端防彈裝備所需的纖維仍依賴進口，整體在工業繩索、防護網等領域國產化進展較快。國外企業清單：塞拉尼斯（約29%）、荷蘭帝斯曼（約15%）、美國霍尼韋爾（約8%）、日本三井化學（約12%）、東洋紡等國內企業清單：同益中、儀征化纖、東方盛虹、聯泓新科、揚子石化、大慶石化、遼陽石化、天津石化等延伸閱讀：超高分子量聚乙烯行業分析框架報告（UHMWPE、纖維、隔膜）
中國制造引領超高分子聚乙烯（UHMWPE）纖維行業發展（3914字）
新材料報告：超高分子量聚乙烯纖維，國產替代加速，軍用高景氣，民用空間廣闊（附30頁PPT）
4、玻璃纖維 市場規模：2023年，全球玻璃纖維市場規模約120億美元，國內市場規模約200億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約180億美元，國內市場規模約350億元人民幣。國產化率：約70%。中低端玻璃纖維產品已基本實現國產化，能夠滿足國內大部分建筑、普通工業領域需求，但高端特種玻璃纖維如用于航空航天、電子芯片封裝等領域的產品仍有提升空間。國外企業清單：美國歐文斯科寧（約20%）、日本電氣硝子（約18%）、法國圣戈班（約15%）、日本旭硝子（約12%）、德國巴斯夫（約10%）

國內企業清單：中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、長海股份、九鼎新材、宏和科技、威玻股份、華光新材、四川玻纖
5、聚酯纖維市場規模：2023年，全球聚酯纖維市場規模約800億美元，國內市場規模約1500億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約1000億美元，國內市場規模約2000億元人民幣。

國產化率：約90%。聚酯纖維在國內已形成完整的產業鏈，國產化程度極高，在常規紡織服裝和一般工業用布領域完全能夠自給自足，部分企業產品還遠銷海外。國外企業清單：英威達（INVISTA）、東洋紡（TOYOBO）、帝人、東麗等 國內企業清單：桐昆集團、浙江恒逸集團、新鳳鳴集團、恒力集團、榮盛石化等

6、聚酰亞胺纖維市場規模：2023年，全球聚酰亞胺纖維市場規模約10億美元，國內市場規模約15億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約20億美元，國內市場規模約30億元人民幣。國產化率：約30%。高端產品依賴進口，中低端產品在部分工業領域開始試用和小范圍應用。

國外企業清單：美國杜邦、帝人、三井化學、贏創等國內企業清單：

江蘇先諾新材料科技：以生產高性能聚酰亞胺纖維系列產品為主的高科技公司，主要產品有高性能聚酰亞胺長纖維、短切纖維系列產品，其先諾絲 shinofil 聚酰亞胺纖維和珍綸 聚酰亞胺短纖維及其織物具有高強高模、低密度、抗沖擊等特性，廣泛應用于海洋、航空航天等領域。

江蘇奧神新材料：在聚酰亞胺纖維領域有一定的技術實力和市場份額，其產品在航空航天、軍事防護等領域有應用。長春高琦聚酰亞胺：專注于聚酰亞胺材料的研發、生產和銷售，生產的聚酰亞胺纖維在國內市場有一定的影響力，產品質量和性能穩定。 保定三源紡織科技：涉足聚酰亞胺纖維的生產和銷售，產品在過濾、防護等領域有一定的應用。上海聯樂化工：在聚酰亞胺纖維的研發和生產方面有一定的經驗，不斷推出高性能的聚酰亞胺纖維產品，滿足市場需求。

7、聚苯硫醚纖維市場規模：2023年，全球聚苯硫醚纖維市場規模約8億美元，國內市場規模約12億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約15億美元，國內市場規模約25億元人民幣。國產化率：約40%。高端聚苯硫醚纖維在一些特殊工業領域仍需進口，中低端產品已實現國產化并在環保過濾市場占據一定份額。國外企業清單：美國雪佛龍菲利普斯（約30%）、日本東麗（約25%）、日本東洋紡（約20%）、德國巴斯夫（約15%）、美國塞拉尼斯（約8%）

國內企業清單：浙江新和成股份：其生產的 nhu-pps 樹脂具有分子量分布窄、純度高、性能穩定等特點，可提供不同熔體流動速率的產品，同時擁有線性與交聯不同類型的產品規格，并可根據客戶需求提供定制化產品。重慶聚獅新材料：經過多年的生產經驗積累，合成的高性能 pps 在國內處于領先水平，可提供不同牌號的 pps 純樹脂或粒料。 廣安玖源化工新材料：現建成有 3000 噸 / 年纖維級聚苯硫醚生產線一條，于2016 年 1 月 30 日成功投產。該公司 pps 聚苯硫醚項目所采用多水硫化法生產技術為本集團科研技術人才對國內的聚苯硫醚技術進行改進和優化形成的專有技術。珠海長先新材料：具有較大規模及影響力的聚苯硫醚（pps）和電子化學品輔料一站式供應商。成都樂天塑料：從上世紀 90 年代起就依托自有專利技術工業化合成聚苯硫醚樹脂（pps）的高新技術企業。其 1000t/a 聚苯硫醚項目已被認定為高新技術成果轉化項目，火炬計劃項目。

8、玄武巖纖維市場規模：2023年，全球玄武巖纖維市場規模約5億美元，國內市場規模約8億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約10億美元，國內市場規模約18億元人民幣。國產化率：約60%。在建筑等常規領域已基本實現國產化，部分高端應用如航空航天領域的玄武巖纖維仍在研發和試驗階段。

國外企業清單：俄羅斯Basaltfiber（約30%）、烏克蘭TechnoNICOL（約25%）、美國3TEX（約20%）、德國Schott（約15%）、法國Saint-Gobain（約8%）

國內企業清單： 江蘇天龍玄武巖連續纖維：是目前國內最大的玄武巖纖維生產企業之一。四川謙宜復合材料：首創池窯拉絲新技術和 2400 孔大漏板拉絲新技術，已建立 3500 噸池窯生產示范線，成功實現穩定化、規模化的高性能玄武巖連續纖維生產。鄭州登電玄武石纖：自主設計、建設的年產 1500 噸玄武巖纖維池窯生產線得到國內外同行業的高度認可，一直處于國際領先地位。吉林通鑫玄武巖科技：形成年產 12000 噸玄武巖連續纖維的生產能力。四川航天拓鑫玄武巖：在纖維生產工藝及設備運行穩定性、纖維性能、終端纖維制品的開發等方面已經達到國內外領先水平

9、高性能維尼綸纖維市場規模：2023年，全球高性能維尼綸纖維市場規模約3億美元，國內市場規模約5億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約5億美元，國內市場規模約8億元人民幣。國產化率：約70%。中低端產品已廣泛應用于國內工業領域，高端產品在一些特殊工況下仍需進口。國外企業清單：日本可樂麗（約40%）、日本Kuraray（約30%）等

國內企業清單：湖南省湘維：原湖南省維尼綸廠，是中國昊華化工集團全資擁有的企業，主要從事聚乙烯醇（PVA）的生產與研發，其維綸短纖等產品在國內市場有一定的影響力，在 PVA 產品的應用領域進行了拓展，產品因其水溶性、粘合性能、造膜性能、化學安定性等特點被廣泛應用于纖維、造紙、涂料、薄膜等工業原料和加工劑，并受到國內外市場的認可。 福建福維股份：在維尼綸纖維領域有一定的生產規模和技術實力。中石化集團四川維尼綸廠：簡稱 Sinopec-SVW，是國內大型的維尼綸生產企業之一。安徽皖維高新材料：是國內重要的聚乙烯醇和維尼綸纖維生產企業。

10、芳砜綸纖維市場規模：2023年，全球芳砜綸纖維市場規模約3億美元，國內市場規模約4億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約5億美元，國內市場規模約7億元人民幣。國產化率：約40%。高端芳砜綸纖維產品依賴進口，中低端產品在消防服、高溫過濾等領域已實現部分國產化。

國外企業清單： -國內企業清單：中芳新材料：是全球唯一擁有中國獨創的高性能芳砜綸纖維知識產權的企業，目前芳砜綸規劃產能達到 5000 噸 / 年。 上海特安綸纖維：是上海紡織（集團）有限公司的全資子公司，擁有獨自自主知識產權的有機耐高溫芳砜綸纖維，2007 年投產后產能達 1000 噸 / 年。上海思聚特種纖維：與上海合成纖維研究所緊密合作，依托上海石化的技術力量及先進測試儀器檢測手段，開發各種規格的芳砜綸布料以及予氧化纖維與芳砜綸等混紡布料。

11、聚四氟乙烯纖維市場規模：2023年，全球聚四氟乙烯纖維市場規模約5億美元，國內市場規模約7億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約8億美元，國內市場規模約12億元人民幣。國產化率：約50%。高端聚四氟乙烯纖維如用于電子芯片制造的仍需進口，中低端產品在化工過濾、密封等領域已實現國產化。

國外企業清單：3M、日本油墨DIC、杜邦等國內企業清單：山東森榮新材料：擁有山東省企業技術中心、超微過濾纖維技術中心等，在聚四氟乙烯纖維等產品的研發和生產方面具有較強實力，產品質量優良，是國家 “專精特新小巨人” 企業。常州華福環境科技：專業從事聚四氟乙烯衍生產品的研究、開發和制造，產品包括 100% 聚四氟乙烯纖維系列、PTFE 濾料及濾袋濾筒系列、PTFE 縫紉線系列等，在環保過濾領域應用廣泛。 上海金由氟材料：是國內首家研制成功 “膜裂法聚四氟乙烯長、短纖維及濾料” 的公司，填補了國內空白，突破了國際壟斷。擁有多條先進的、具有自主知識產權的生產線及產品，并獲得多項專利授權。浙江格爾泰斯環保特材：主要生產膨體聚四氟乙烯系列產品，包括聚四氟乙烯除塵纖維等。研發實力較強，多項技術填補國內空白，是國家專精特新 “小巨人” 企業。

12、連續碳化硅纖維市場規模：2023年全球碳化硅纖維市場規模達到了119.34 百萬美元（銷量 39.48 噸），預計2030將達到380.60百萬美元（129.59 噸）。2023 年中國碳化硅纖維市場規模為17.33 百萬美元（銷量為 6.33 噸），預計 2030 年將達到 68.16 百萬美元（25.29 噸）。國產化率：目前中國已經具備第二代 SiC 纖維量產能力，第三代 SiC 纖維產業化仍處于起步階段，進口依賴度在 70% 以上

國外企業：Cerafil、COI Ceramics、Nippon Carbon等

國內企業清單：寧波眾興新材料：已為國內多家航空航天相關單位提供聚碳硅烷及碳化硅纖維。建有年產 40 噸級聚碳硅烷生產線和年產 10 噸級連續碳化硅陶瓷纖維生產線。 福建立亞新材：成功建成十噸級生產線，實現關鍵材料的自主化生產，填補國內空白，為我國新一代的研制和批產提供原材料基礎。湖南澤睿新材料：是國內最大的摻雜系列碳化硅纖維生產企業，已實現第三代連續碳化硅纖維批量供應。蘇州賽力菲陶纖：擁有高性能陶瓷纖維國家地方聯合工程研究中心等研發平臺，已獲得多項專利授權，主要經營陶瓷先驅體聚碳硅烷、連續碳化硅纖維及其編織制品等

六、工程塑料1、聚酰亞胺（PI）市場規模：2023 年，全球聚酰亞胺市場規模約 18 億美元，國內市場規模 25 億元。隨著電子電器、汽車、航空航天等行業對高性能材料需求的不斷增長，預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 25 億美元，國內市場規模有望突破 40 億元。國產化率：約20%。中低端 PI 薄膜產品已實現一定國產化，但在高端半導體封裝用的超薄、高耐熱、高機械性能的 PI 薄膜以及航空航天級別的高性能 PI 材料方面，國內仍需進口來滿足需求。

國外企業清單：美國杜邦（DuPont）占全球市場的 25%、日本宇部興產（UBE Industries）占 20%、日本鐘淵化學（Kaneka）占 15%、韓國 SKC Kolon PI 占 10%、德國贏創工業（Evonik Industries）占 8%。

國內企業清單：長春高琦聚酰亞胺材料：是國內具備從聚酰亞胺原料合成到最終制品的全路線規模化生產能力的企業。自貢中天勝新材料：專注于特種聚酰亞胺產品的研發和生產，實現了特種聚酰亞胺從原料-單體-樹脂-復合材料的全過程覆蓋，具備聚酰亞胺年產 50 噸單體、2000 噸樹脂、200 噸聚酰亞胺泡沫的生產能力。江蘇康達新材料：是一家專注于高性能聚合物材料的高新技術企業，其聚酰亞胺生產線采用國際領先技術和設備，產品大量用于電氣、航空航天行業。浙江新安江特種材料：專注于高端聚酰亞胺材料研發、生產，其產品在耐溫性能、機械強度方面達到國際領先水平，被大量用于航空航天工業。上海合成纖維研究所：是中國聚酰亞胺研究、生產先驅之一，擁有多年研究開發、生產經驗，不僅為國內外市場提供標準化聚酰亞胺產品，還提供定制服務，滿足特定行業需求。瑞華泰：專注于高性能PI薄膜的研發、生產和銷售，是國內少數掌握高性能 PI 薄膜核心技術并實現產業化的企業之一。

2、聚苯硫醚（PPS）市場規模：2023 年，全球 PPS 市場規模約 15 億美元，國內市場規模 20 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將達到 20 億美元，國內市場規模增長至 30 億元，主要得益于其在汽車、電子電器等領域的應用拓展。國產化率：30% 左右。國內企業在中低端 PPS 樹脂及部分制品上已實現國產化，但高端 PPS 纖維、高性能 PPS 注塑級材料等仍依賴進口，用于航空航天、高端汽車發動機周邊部件等領域。

國外企業清單：日本寶理塑料（Polyplastics）占全球市場的 30%、日本東麗（Toray）占 15%、德國巴斯夫（BASF）占 10%、韓國 SK 化學（SK Chemicals）占 8%。國內企業清單：浙江新和成：其生產的 nhu-pps 樹脂具有分子量分布窄、純度高、性能穩定等特點，可提供不同熔體流動速率的產品，同時擁有線性與交聯不同類型的產品規格，并可根據客戶需求提供定制化產品。重慶聚獅新材料：合成的高性能 pps 在國內處于領先水平，可提供不同牌號的 pps 純樹脂或粒料。廣安玖源化工：建成有 3000 噸 / 年纖維級聚苯硫醚生產線一條，該項目年產量可達 3200 噸左右，目前已悉數獲訂單承接，部分為出口訂單。其采用多水硫化法生產技術，形成無鋰催化工藝體系，新工藝產品在纖維及改性領域得以推廣應用。 珠海長先新材料：公司的 5000 噸聚苯硫醚（pps）新材料項目自 2012 年啟動，歷時 9 年經過長期生產試驗，攻克一系列的技術難關，于 2021 年成功投入量產。四川得陽化學：2001 年投資新建并一次投料成功建成了我國第一套具有自主知識產權的千噸級聚苯硫醚樹脂生產線，打破了美國、日本的領域壟斷。

3、聚醚醚酮（PEEK）市場規模：2023 年，全球 PEEK 市場規模約 10 億美元，國內市場規模 12 億元。隨著醫療器械、航空航天、高端制造業等領域對其需求的增加，預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 15 億美元，國內市場規模達到 20 億元。國產化率：約 15%。國內在 PEEK 樹脂合成及簡單制品加工方面有一定進展，但高端 PEEK 制品，如航空發動機用部件、高端醫療器械零部件等，仍主要依賴進口。

國外企業清單：英國威格斯（Victrex）占全球市場的 35%、比利時索爾維（Solvay）占 25%、德國贏創工業（Evonik Industries）占 15%、美國杜邦（DuPont）占 10%、日本東麗（Toray）占 8%。國內企業清單：中研高分子材料：是繼英國威格斯公司、比利時索爾維公司和德國贏創公司之后全球第 4 家 PEEK 產能超過千噸級的企業，也是目前 PEEK 產量最大的中國企業。 吉大特塑工程研究：具備年產 500 噸聚醚醚酮（PEEK）、500 噸聚醚醚酮酮（PEEKK）、500 噸聚醚酮（PEK）和 100 噸聚醚砜（PES）樹脂及其改性料的生產能力。浙江鵬孚隆科技：中國食品級不粘涂料民族品牌，幾十年來深耕于氟樹脂、聚酰胺、聚芳醚類高性能聚合物在不粘涂層領域的應用技術開發與創新，目前生產及銷售的 PEEK 產品包括純樹脂粗粉、純樹脂細粉、純樹脂超細微粉、純樹脂顆粒及共混改性顆粒等多種類型。金發科技：擁有自主研發生產聚合 PEEK 的生產能力，產能規模較小，其改性 PEEK 產品主要應用于汽車、新能源及其他工業等多個領域。萬潤股份：已啟動 PEEK 等系列產品的研發工作，目前已開發出 PEEK 實驗室樣品，該產品的研發及下游初期推廣工作正在積極推進

新材料：PEEK材料在中國半導體市場的應用前景廣闊（4449字）
4、液晶高分子（LCP）市場規模：2023 年，全球 LCP 市場規模約 8 億美元，國內市場規模 10 億元。隨著 5G 通信、電子電器等行業的快速發展，預計到 2030 年，全球市場規模將達到 12 億美元，國內市場規模增長至 18 億元。國產化率：25% 左右。國內企業在中低端 LCP 材料上有一定產量，但高端 LCP 薄膜、用于高頻高速通信的 LCP 材料等，大部分仍需進口，以滿足 5G 基站天線、高端智能手機等產品的需求。

國外企業清單：日本寶理塑料（Polyplastics）占全球市場的 30%、日本住友化學（Sumitomo Chemical）占 20%、美國塞拉尼斯（Celanese）占 15%、日本東麗（Toray）占 10%、韓國三星精密化學（Samsung Fine Chemicals）占 8%。

國內企業清單：上海普利特：國內首家 LCP 樹脂聚合產業化企業，于 2018 年開始研發 LCP 薄膜產品，2019 年布局 LCP 纖維產品，目前在 LCP 領域實現全產業鏈布局，是全球唯一一家同時具備 LCP 樹脂合成、改性、薄膜和纖維技術及量產能力的企業，具備 300 萬平方米 LCP 薄膜制造產能。金發科技：改性塑料龍頭企業，有年產 6000 噸 LCP 材料樹脂合成產能，在建 LCP 產能 1.5 萬噸 / 年，并具備下游改性及拉膜生產能力，其 LCP 材料已成功應用于 5G 通信領域。沃特股份：國內 LCP、PPA 等多種特種高分子材料領先企業，目前產能為 5000 噸，在建 20000 噸產能，預計到 25 年底形成 2.5 萬噸 LCP 的生產能力。寧波海格拉新材料：專注于高性能高分子材料 LCP 液晶聚芳酯纖維的研發、生產和銷售，已建成年產 500 噸的生產線。南京貝迪新材料：液晶聚合物薄膜（LCPF）已成功獲得國際知名的 UL 認證，可應用于天線模組等。 寧波聚嘉新材料：液晶聚合物（LCP）全系產品研發、生產和銷售的高新技術企業，實現了從 LCP 單體合成試驗到衍生產品生產的全產業鏈布局。

5、高性能氟橡膠市場規模：2023 年，全球高性能氟橡膠市場規模約 6 億美元，國內市場規模 8 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 8 億美元，國內市場規模達到 12 億元，主要應用于汽車、航空航天、石油化工等領域。

國產化率：30% 左右。國內企業在普通氟橡膠產品上已實現一定國產化，但在高性能、特種氟橡膠，如耐極端溫度、強腐蝕性介質的氟橡膠產品方面，仍依賴進口，用于航空發動機密封件、高端化工設備密封等關鍵部位。國外企業清單：The Chemours Company（科慕公司）、Solvay（索爾維）、DAIKIN INDUSTRIES（大金工業）、AGC Chemicals（旭硝子化學）、3M。

國內企業清單：晨光科慕氟材料（上海）：中美合資公司，結合了美國科慕的技術、應用和產品開發領導力與晨光的綜合技術和產能，以 “晨光 ” 和 “viton” 品牌在中國銷售氟橡膠產品。中昊晨光化工研究院：以有機氟材料作為主導產業，從事有機氟開發和生產已達五十多年，技術底蘊深厚，科研能力突出，具有從基礎原料到含氟精細化學品，再到氟橡膠及有機氟材料成型加工的完整產業鏈。 浙江巨圣氟化學：建有西特里維氟材料研究院、博士后工作站等創新平臺，開發了過氧化物硫化氟橡膠等多項新產品，擁有 30 余項發明專利。禾創高分子技術（廣東）：專注特種橡膠研發、生產、技術應用，在氟橡膠方面有較強的研發和生產能力，擁有博士及碩士學位的優秀研發技術團隊和國際知名品牌的先進實驗設備，專注于特種橡膠混煉膠和高性能密封件的研發、設計、生產及技術應用服務，產品品質有保障。四川太乙高新材料：擁有全氟橡膠 FFKM 密封件及高性能橡膠密封材料的研發、設計、生產制造事業部門，已經開發出含氟彈性體預混膠、混煉膠以及各種彈性體材料的標準 O 型圈、密封條等系列產品。

6、聚碳酸酯（PC）高端光學級產品市場規模：2023 年，全球高端光學級 PC 市場規模約 5 億美元，國內市場規模 7 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 7 億美元，國內市場規模達到 10 億元，主要應用于高端光學鏡片、光電器件等領域。國產化率：20% 左右。國內企業在普通 PC 材料生產上有較大規模，但高端光學級 PC，如用于高清攝像鏡頭、高端投影儀鏡頭等的 PC 材料，仍主要依賴進口，因其對光學性能、純度、穩定性等要求極高。國外企業清單：德國科思創（Covestro）占全球市場的 30%、美國沙伯基礎創新塑料（SABIC）占 20%、日本三菱工程塑料（Mitsubishi Engineering-Plastics）占 15%、韓國樂天化學（Lotte Chemical）占 10%、日本帝人集團（Teijin Group）占 8%。

國內企業清單：萬華化學：其高折射 PC 主要應用于光學等高端應用，還開發了導光級 PC 專用料 LED1355 和 LED1605，實現汽車車燈料國產替代。道明光電：生產的 DM-PC00H 雙面拋光的薄膜，內應力低、表面張力差異小、外觀優異。株洲地博光電材料：其 DB5 光學 PC 膜系列具有高透光率、高折射率、導光性能優異、發光均勻等特性。

7、高性能尼龍（如 PA66、PA12 等特種尼龍）市場規模：2023 年，全球高性能尼龍市場規模約 12 億美元，國內市場規模 15 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將達到 18 億美元，國內市場規模增長至 25 億元，廣泛應用于汽車、電子電器、航空航天等領域。國產化率：30% 左右。國內在普通尼龍生產上有一定基礎，但高性能尼龍，如用于汽車發動機周邊部件、航空航天結構件等的特種尼龍，仍需大量進口，因其對材料的強度、耐熱性、耐化學腐蝕性等性能要求嚴格。

國外企業清單：美國杜邦（DuPont）占全球市場的 25%、法國阿科瑪（Arkema）占 20%，此外還有艾斯曼、贏創等。

國內企業清單：萬華化學：歷經多年研發，實現了 PA12 的國產化替代，在 2022 年 10 月，萬華化學功能化學品分公司 4 萬噸 / 年 PA12 裝置產出優質產品，一躍成為亞洲首家、全球第二家掌握 PA12 全產業鏈生產技術的企業。山東廣垠：我國長碳鏈特種尼龍研發生產龍頭企業，設計生產的長碳鏈尼龍樹脂 PA610、PA612、PA1012 已達 10000 噸，占國內市場 30％，擁有長碳鏈尼龍國家發明專利技術十余項，具有完全自主知識產權。山東東辰瑞森：國內最早研發生產長碳鏈尼龍樹脂的企業之一，主要生產長碳鏈尼龍樹脂 PA1212、PA1012、PA1010 等產品，年產能 30000 噸。山東祥龍：自主研發的長碳鏈尼龍技術，開發生物基尼龍 PA612、PA610 連續生產的合成工藝，突破了連續聚合過程的關鍵工藝與裝備等 “卡脖子” 問題，實現了長碳鏈尼龍的連續聚合工業化生產，產品暢銷國內外市場。

8、聚甲醛（POM）高端工程塑料級產品市場規模：2023 年，全球高端工程塑料級 POM 市場規模約 6 億美元，國內市場規模 8 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 8 億美元，國內市場規模達到 12 億元，常用于電子電器、汽車、精密機械等領域的關鍵部件。

國產化率：25% 左右。國內企業在普通 POM 生產上已取得一定進展，但高端工程塑料級 POM，如用于高端精密儀器、汽車高性能傳動部件等的 POM 產品，仍依賴進口，因其對材料的力學性能、尺寸穩定性、耐磨性等要求較高。國外企業清單：美國杜邦（DuPont）占全球市場的 25%、德國巴斯夫（BASF）占 20%、日本寶理塑料（Polyplastics）占 15%、塞拉尼斯、旭化成等。國內企業清單：云天化：其聚甲醛產品產能較大，目前產能為 9 萬噸 / 年。兗礦魯化：在聚甲醛生產方面具有一定的規模和技術實力，其產品在國內市場有一定的份額。

9、熱塑性彈性體（TPE）高性能產品（如醫療級、食品級 TPE）市場規模：2023 年，全球高性能 TPE 市場規模約 9 億美元，國內市場規模 12 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 13 億美元，國內市場規模達到 18 億元，在醫療、食品包裝、母嬰用品等領域的應用日益廣泛。國產化率：30% 左右。國內企業在普通 TPE 生產上有較大產量，但高性能 TPE，如滿足嚴格醫療、食品接觸安全標準的 TPE 產品，仍需進口，因其對材料的無毒無味、生物相容性、耐溫性等性能有特殊要求。 國外企業清單：美國埃克森美孚（ExxonMobil）占全球市場的 25%、荷蘭皇家殼牌（Royal Dutch Shell）占 20%、德國巴斯夫（BASF）占 15%、日本可樂麗（Kuraray）占 10%、韓國 LG 化學（LG Chem）占 8%。國內企業清單：金發科技（約占國內市場 6% 份額）、道恩股份（約 4%）等。

10、高性能環氧樹脂（用于航空航天、電子封裝等領域）市場規模：2023 年，全球高性能環氧樹脂市場規模約 8 億美元，國內市場規模 10 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 10 億美元，國內市場規模達到 15 億元，主要應用于航空航天結構件粘接、高端電子芯片封裝等關鍵領域。

國產化率：20% 左右。國內在普通環氧樹脂生產上有一定規模，但高性能環氧樹脂，如滿足航空航天高強度、高耐熱、高耐候要求以及電子封裝高純度、低應力要求的產品，仍依賴進口。國外企業清單：美國陶氏化學（Dow Chemical）占全球市場的 25%、日本三菱化學（Mitsubishi Chemical）占 20%、瑞士亨斯邁（Huntsman）占 15%、德國巴斯夫（BASF）占 10%、日本環氧樹脂（Epoxy Resin）占 8%。國內企業清單：宏昌電子：國內領先的高端環氧樹脂龍頭企業，是中國第一家有能力生產高端電子級環氧樹脂的專業生產廠商，其產品可應用于電子行業的覆銅板、發光二極管、回掃變壓器、電容器等電子零件，以及環氧模塑料、航天及軍事用途的特殊復合材料、膠粘劑與工藝品等行業。 華創星際：推出了特種封裝樹脂材料，具備出色的絕緣性能、機械強度、熱穩定性以及卓越的航天用特殊性能，完全能夠滿足宇航設備在極端環境下的嚴苛要求，已向客戶交付 LD 系列、EC 系列、HT 系列等多款液體環氧樹脂灌封膠產品。

11、高性能不飽和聚酯樹脂（用于風電葉片、高端船舶等領域）市場規模：2023 年，全球高性能不飽和聚酯樹脂市場規模約 7 億美元，國內市場規模 9 億元。隨著風電、海洋工程等行業的發展，預計到 2030 年，全球市場規模將達到 10 億美元，國內市場規模增長至 13 億元。國產化率：30% 左右。國內企業在普通不飽和聚酯樹脂生產上已較為成熟，但用于大型風電葉片、高端船舶結構件等的高性能不飽和聚酯樹脂，在產品性能、質量穩定性等方面與國外仍有差距，部分依賴進口。國外企業清單：美國歐文斯科寧（Owens Corning）占全球市場的 25%、荷蘭帝斯曼（DSM）占 20%、德國巴斯夫（BASF）占 15%、日本三菱化學（Mitsubishi Chemical）占 10%、法國阿科瑪（Arkema）占 8%。國內企業清單：亞什蘭（中國）投資有限公司（約占國內市場 6% 份額）、華昌聚合物（約 4%）等。

12、聚四氟乙烯（PTFE）高性能產品（如用于半導體、制藥等領域）市場規模：2023 年，全球高性能 PTFE 市場規模約 6 億美元，國內市場規模 8 億元。預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 8 億美元，國內市場規模達到 12 億元，在半導體制造、制藥、化工等行業有重要應用。國產化率：25% 左右。國內企業在普通 PTFE 生產上有一定規模，但用于半導體、制藥等高端領域的高性能 PTFE，如高純度、低摩擦系數、耐強腐蝕的 PTFE 產品，仍需進口，以滿足這些行業的嚴格工藝要求。國外企業清單：美國杜邦（DuPont）占全球市場的 30%、日本大金工業（Daikin Industries）占 20%、德國索爾維（Solvay）占 15%、法國阿科瑪（Arkema）占 10%、美國 3M 公司（3M Company）占 8%。國內企業清單：山東東岳高分子材料、中昊晨光化工研究院等。

13、聚偏氟乙烯（PVDF）高端鋰電級和光伏級產品市場規模：2023 年，全球高端鋰電級和光伏級 PVDF 市場規模約 5 億美元，國內市場規模 7 億元。隨著新能源汽車和光伏發電產業的快速發展，預計到 2030 年，全球市場規模將增長至 8 億美元，國內市場規模達到 10 億元。國產化率：30% 左右。國內企業在普通 PVDF 生產上有一定基礎，但高端鋰電級和光伏級 PVDF，如滿足鋰電池高能量密度、長循環壽命要求以及光伏組件耐候性、抗紫外性能要求的產品，仍需進口，以保障新能源產業的高性能需求。 國外企業清單：法國阿科瑪（Arkema）占全球市場的 25%、美國蘇威（Solvay）占 20%、日本吳羽化學（Kureha Chemical）占 15%、德國巴斯夫（BASF）占 10%、韓國 SK 創新（SK Innovation）占 8%。國內企業清單：東岳集團、璞泰來、恩捷股份、聯創股份。

七、高性能膜材1、聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）市場規模：2023年，全球聚酰亞胺薄膜市場規模約30億美元，國內市場規模達到80億元左右。預計到2030年，全球市場規模有望突破50億美元，國內市場規模將增長至150億元以上，年復合增長率可觀，主要得益于電子電器、航空航天等行業的強勁需求。國產化率：目前國產化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導體等領域仍依賴進口，不過在一般工業領域，部分國內企業已實現中低端產品的國產化替代，并逐步向高端邁進。國外企業清單：杜邦（約占全球市場20%）、鐘淵化學（約占全球市場15%）、SKC集團（約占全球市場10%）、宇部興產（約占全球市場8%）、三菱化學（約占全球市場6%）

國內企業清單：瑞華泰、江蘇亞寶絕緣材料、萬潤股份、國風塑業等

2、光學薄膜市場規模：2023年全球光學薄膜市場規模達120億美元，國內市場規模約300億元。預計到2030年，全球市場規模將達到180億美元，國內市場規模有望突破500億元，增長動力主要源于顯示面板、光伏以及光學儀器等產業的發展。國產化率：國產化率在40%左右。高端光學薄膜，如用于半導體光刻的極紫外光刻（EUV）光學薄膜仍由國外壟斷，而在平板顯示、安防監控等領域的中低端光學薄膜國產化程度相對較高。國外企業清單：3M（約占全球市場18%）、日東電工（約占全球市場15%）、住友化學（約占全球市場12%）、韓國SKC海力士（約占全球市場10%）、日本三菱瓦斯化學（約占全球市場8%）

國內企業清單：激智科技、長陽科技、康得新（曾在行業內有較高地位，雖經歷波折但技術底蘊仍在）、雙星新材、東材科技、樂凱膠片、三利譜光電等

3、水處理反滲透膜市場規模：2023年全球水處理反滲透膜市場規模約50億美元，國內市場規模80億元左右。預計到2030年，全球市場規模將達到80億美元，國內市場規模有望突破150億元，這與全球水資源緊張以及環保要求提升，推動海水淡化、污水處理等領域對反滲透膜需求增長有關。 國產化率：國產化率在35%左右。國內企業在工業污水處理和市政供水等中低端市場已取得一定份額，但在海水淡化等高端應用領域，國外品牌仍占據主導地位。

國外企業清單：陶氏化學（約占全球市場30%）、杜邦（約占全球市場20%）、海德能（約占全球市場15%）、日本東麗（約占全球市場10%）、新加坡凱發集團（約占全球市場8%）

國內企業清單：科百特、時代沃頓、碧水源膜、江蘇久吾高科、天津膜天膜、安徽皖維高新

4、柔性顯示用超薄玻璃（UTG）薄膜市場規模：2023年全球柔性顯示用UTG薄膜市場規模約8億美元，國內市場規模20億元左右。預計到2030年，全球市場規模將增長至20億美元，國內市場規模有望達到50億元，主要受益于折疊屏手機等柔性顯示設備市場的快速增長。國產化率：國產化率約20%。目前韓國企業在UTG薄膜技術和市場份額方面處于領先地位，國內企業雖已實現量產突破，但在產品良率和性能穩定性上仍需提升，以加速國產替代進程。國外企業清單：三星康寧（約占全球市場40%）、肖特（約占全球市場25%）、旭硝子（約占全球市場15%）、美國康寧（約占全球市場10%）、日本電氣硝子（約占全球市場5%）

國內企業清單：凱盛科技、長信科技、沃格光電等

5、半導體封裝用聚對二甲苯（Parylene）薄膜市場規模：2023年全球半導體封裝用Parylene薄膜市場規模約4億美元，國內市場規模10億元左右。預計到2030年，全球市場規模將達到8億美元，國內市場規模有望增長至20億元，隨著半導體產業向小型化、高性能化發展，對Parylene薄膜的防護性能需求愈發迫切。國產化率：國產化率約20%。國外企業在半導體封裝用Parylene薄膜的技術和工藝上具有優勢，國內企業在中低端封裝市場有一定份額，但高端半導體芯片封裝所需的高精度、高純度Parylene薄膜仍依賴進口。國外企業清單：美國杜邦（約占全球市場35%）、日本大金（約占全球市場25%）、德國默克（約占全球市場15%）、美國科思創（約占全球市場10%）、日本信越化學（約占全球市場8%）

國內企業清單：派珂納米科技（蘇州）、東莞拉奇納米科技、北京派瑞華創新技術、蘇州凱德諾新材料

6、食品包裝用高阻隔薄膜市場規模：2023年全球食品包裝用高阻隔薄膜市場規模約40億美元，國內市場規模100億元左右。預計到2030年，全球市場規模將達到60億美元，國內市場規模有望增長至150億元，這主要得益于食品工業的穩定增長以及消費者對食品保鮮和品質要求的提高。 國產化率：國產化率約60%。國內企業在食品包裝用高阻隔薄膜領域已具備較強的生產能力和市場競爭力，產品涵蓋多種類型，基本滿足國內市場需求，并出口到部分海外市場，但在高端高阻隔薄膜的一些特殊性能方面，如超高阻隔性、環保可降解性等，與國外先進水平仍有差距。國外企業清單：安姆科集團（約占全球市場12%）、希悅爾公司（約占全球市場10%）、日本東洋鋁箔（約占全球市場8%）、韓國樂天化學（約占全球市場7%）、德國博祿（約占全球市場6%）

國內企業清單：廈門長塑實業、滄州東鴻包裝材料、江蘇雙星彩塑新材料、佛塑科技、安徽國風塑業等延伸閱讀：

膜材：TCL采購光學膜片的策略與挑戰（9237字）
八、先進陶瓷材料

1、氮化硅陶瓷市場規模：2023年，全球氮化硅陶瓷市場規模約20億美元，國內市場規模達30億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模有望增長至30億美元，國內市場規模將突破50億元。國產化率：目前國產化率約為40%。高端氮化硅陶瓷產品在一些關鍵性能指標上與國外仍有差距，部分依賴進口，但中低端產品已基本實現國產化，國內企業在技術研發和生產工藝上不斷進步，逐步提高市場份額。

國外企業清單：日本京瓷（占全球市場的20%）、日本住友電氣（占全球市場的15%）、德國CeramTec（占全球市場的12%）、美國CoorsTek（占全球市場的10%）、法國Saint-Gobain（占全球市場的8%）國內企業清單：中材高新材料、山東國瓷、潮州三環、福建華清電子、江蘇富樂華半導體、福建臻璟新材料、株洲艾森達新材料

2、碳化硅陶瓷市場規模：2023年全球碳化硅陶瓷市場規模達15億美元，國內市場規模為25億元左右。預計到2030年，全球市場規模將增長至25億美元，國內市場規模預計達到40億元。國產化率：國產化率在35%左右。高端碳化硅陶瓷制品，如用于半導體生產的碳化硅部件，國產化程度較低，主要依賴進口，而在一些工業耐磨、耐蝕等應用的中低端產品上，國產化取得了一定進展。國外企業清單：圣戈班、Ceramtec、京瓷國內企業清單：山東華美新材料、江蘇三責新材料、沈陽星光技術陶瓷、福賽特（唐山）新材料、寧波伏爾肯

3、氧化鋁陶瓷市場規模：2023年，全球氧化鋁陶瓷市場規模約30億美元，國內市場規模40億元人民幣。到2030年，全球市場規模預計接近40億美元，國內市場規模有望達到60億元。 國產化率：國產化率達到60%。部分高端產品如用于電子芯片封裝的高純度氧化鋁陶瓷，國內企業在技術和產能上正在逐步提升，但仍有一定進口需求。國外企業清單：日本NGKSparkPlug、日本Denka、美國Alcoa、德國Friatec、法國Alcan國內企業清單：三環集團、國瓷材料、風華高科等等4、氧化鋯陶瓷市場規模：2023年全球氧化鋯陶瓷市場規模約18億美元，國內市場規模約28億元。預計到2030年，全球市場規模將達到25億美元，國內市場規模增長至40億元。國產化率：國產化率為50%左右。在氧化鋯陶瓷的部分應用領域，如牙科陶瓷材料，國內企業已實現一定規模的生產和銷售，但高端產品的品質穩定性和一致性與國外企業相比仍有提升空間，一些高端工業和醫療領域的氧化鋯產品仍需進口。國外企業清單：日本東曹、法國圣戈班、德國CeramTec等國內企業清單：東方鋯業、國瓷材料、三祥新材等

5、鈦酸鋇陶瓷市場規模：2023年全球鈦酸鋇陶瓷市場規模約8億美元，國內市場規模10億元左右。預計到2030年，全球市場規模將增長至12億美元，國內市場規模達到15億元。 國產化率：國產化率約30%。在高端MLCC用鈦酸鋇陶瓷粉體等關鍵原材料方面，國內企業的技術水平和產品質量與國外領先企業存在差距，目前仍依賴進口，但國內企業在中低端產品市場已具備一定競爭力，正在加大研發投入以提升國產化水平。國外企業清單：日本村田（占全球市場的25%）、日本太陽誘電（占全球市場的20%）、韓國三星電機（占全球市場的15%）、日本京瓷（占全球市場的10%）、美國AVX（占全球市場的8%）

國內企業清單：國瓷材料（市場份額約5%）、風華高科、火炬電子、鴻遠電子、三環集團等

6、壓電陶瓷市場規模：2023年全球壓電陶瓷市場規模約10億美元，國內市場規模12億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模有望達到15億美元，國內市場規模增長至18億元。

國產化率：國產化率在40%左右。國內在中低端壓電陶瓷產品上已實現一定程度的國產化，能夠滿足部分工業和消費電子領域的需求，但在高端壓電陶瓷材料及器件，如用于航空航天、高端醫療設備等領域的高精度、高可靠性壓電產品，仍主要依賴進口。

國外企業清單：日本TDK（占全球市場的20%）、日本Murata（占全球市場的18%）、美國APC International（占全球市場的12%）、德國PI Ceramic（占全球市場的10%）、法國Cedrat Technologies（占全球市場的8%）國內企業清單：淄博宇海電子陶瓷、四川壓電與聲光技術研究所、上海硅酸鹽研究所、天通股份、派和科技7、透明陶瓷市場規模：2023年全球透明陶瓷市場規模約5億美元，國內市場規模6億元左右。預計到2030年，全球市場規模將增長至8億美元，國內市場規模達到10億元。

國產化率：國產化率約35%。透明陶瓷的研發和生產技術難度較大，高端透明陶瓷產品，如用于高端激光設備的透明陶瓷部件，國內企業在技術和生產工藝上仍在追趕國際先進水平，部分依賴進口。國外企業清單：美國CoorsTek（占全球市場的20%）、德國CeramTec（占全球市場的18%）、日本Ohara（占全球市場的15%）、法國Saint-Gobain（占全球市場的12%）、英國Lucideon（占全球市場的8%）國內企業清單：中科皓燁（東莞）、福建中科芯源光電、江蘇瓷光光電、洛陽欣瓏陶瓷、青海圣諾光電

8、生物陶瓷 市場規模：2023年全球生物陶瓷市場規模約7億美元，國內市場規模8億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將達到10億美元，國內市場規模增長至12億元。國產化率：國產化率在45%左右。國外企業清單：美國ZimmerBiomet（占全球市場的18%）、德國Aesculap（占全球市場的15%）、瑞士Straumann（占全球市場的12%）、美國Johnson&Johnson（占全球市場的10%）、法國Biomatlante（占全球市場的8%）國內企業清單：正海生物、山東國瓷、山東廣垠新材料等

9、陶瓷基復合材料市場規模：2023年全球陶瓷基復合材料市場規模約12億美元，國內市場規模15億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模將達到20億美元，國內市場規模增長至25億元。國產化率：國產化率在30%左右。國外企業清單：美國GEAviation（占全球市場的20%）、美國Rolls-Royce（占全球市場的15%）、法國Safran（占全球市場的12%）、日本MitsubishiHeavyIndustries（占全球市場的10%）、德國MTUAeroEngines（占全球市場的8%） 國內企業清單：西安鑫垚、西安航天復合材料研究所、中航復合材料有限責任公司

九、高性能合金

1、高溫合金市場規模：2023年，全球高溫合金市場規模約200億美元，國內市場規模約300億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約300億美元，國內市場規模約600億元人民幣。國產化率：約40%，高端高溫合金依賴進口，國內在部分領域有突破。國外企業清單：美國哈氏合金（約25%）、美國因科鎳爾（約20%）、美國通用電氣（約18%）、德國蒂森克虜伯（約15%）、英國羅爾斯?羅伊斯（約8%）

國內企業清單：撫順特鋼、鋼研高納、西部超導、圖南股份、航材院、寶鋼特鋼、中洲特材、久立特材等

2、鈦合金市場規模：2023年，全球鈦合金市場規模約180億美元，國內市場規模約250億元人民幣。預計到2030年，全球市場規模約300億美元，國內市場規模約500億元人民幣。 國產化率：約50%，中低端鈦合金國產化較好，高端航空航天用鈦合金仍有提升空間。國外企業清單：美國鈦金屬公司（約22%）、俄羅斯VSMPO-AVISMA（約20%）、日本東邦鈦業（約18%）、美國阿勒格尼技術公司（約15%）、德國蒂森克虜伯（約10%）

國內企業清單：寶鈦股份、西部超導、西部材料、中核鈦白、攀鋼釩鈦等

3、因瓦合金市場規模：2023 年，全球因瓦合金市場規模約 10 億美元，國內市場規模約 15 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將超 15 億美元，國內市場規模有望達到 30 億元人民幣。國產化率：約 35%，高精度、高性能的因瓦合金產品仍需進口，部分常規因瓦合金產品已實現國產化生產。

國外企業清單：法國 Aperam（約 22%）、日本新日鐵住金（約 18%）、德國真空熔煉公司（約 12%）、美國 Carpenter Technology（約 10%）、日本山陽特殊鋼（約 8%）

國內企業清單：寶鋼股份、西安鋼研功能材料、上海鑫稀合金材料、丹陽市龍騰特殊鋼、浙江眾凌科技、河北敬業增材制造

4、鋯合金 市場規模：2023 年，全球鋯合金市場規模約 25 億美元，國內市場規模約 40 億元人民幣。預計到 2030 年，全球市場規模將達 40 億美元，國內市場規模有望突破 80 億元人民幣。國產化率：約 25%，核級鋯合金等高端產品國產化率低，主要依賴進口，工業級鋯合金國產化有一定進展。國外企業清單：美國西屋電氣（約 20%）、法國阿海琺（約 15%）、俄羅斯 TVEL（約 12%）、加拿大 Cameco（約 8%）、英國 Rolls-Royce（約 5%）

國內企業清單：國核鋯業、西安西部新鋯、中核晶環鋯業等。