來自SEMI的統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，今年，全球用于12吋晶圓廠的投資額有望同比增長13%，創(chuàng)造歷史新紀(jì)錄。而且，由于疫情影響，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程將加速，這樣，2021年在12吋晶圓廠上的投資將在今年的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高，預(yù)計同比增長4%，之后的2022 年稍微放緩后，2023年將再創(chuàng)新高，達到700億美元的規(guī)模。如果市場真如SEMI預(yù)測那樣發(fā)展的話，那么在接下來的三年里，全球半導(dǎo)體制造市場將迎來一個新的發(fā)展高潮。

在晶圓廠數(shù)量方面，SEMI表示，排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設(shè)，保守估計，2020年至 2024年至少新增38座12吋晶圓廠，其中，中國臺灣增加11座，中國大陸增加8座，兩地區(qū)合計占總數(shù)的一半。預(yù)計2024年12吋晶圓廠總數(shù)將達到161座，晶圓廠月產(chǎn)能有望增長180萬片（wpm），達到700萬片以上。

近幾年，雖然中國大陸在12吋晶圓廠建設(shè)方面出現(xiàn)了不少泡沫，但總體增長的勢頭，特別是市場對產(chǎn)能的需求量一直是剛性增長。在這種情況下，中國大陸產(chǎn)能占全球比重將快速增長，據(jù)統(tǒng)計，2015年的市占率僅為8%，而到2024年將增至20%，月產(chǎn)能也將達150萬片。SEMI認為，盡管非中國公司在這一波增長中占很大一部分，不過中國企業(yè)組織也正加速投資，相關(guān)企業(yè)今年占中國大陸產(chǎn)能約43%，2022年將達到50%，2024則有望升至60%。

與中國大陸相比，日本在全球12吋晶圓產(chǎn)能比重持續(xù)下降，2015年約占19%，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%，跌至2024年的10%。SEMI認為，韓國將成為最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌觯顿Y額在150億至190億美元之間，緊隨其后的中國臺灣投資額約為140億至170億美元，中國大陸為110億至130億美元。

涉及到具體的芯片產(chǎn)品，12吋晶圓廠最大資本支出依然會用在存儲芯片（DRAM和3D NAND）上，預(yù)計2020到2023年的實際和預(yù)測投資額每年都將以高個位數(shù)穩(wěn)健增長，2024年幅度有望進一步擴大到10%。另外，用于邏輯芯片/MPU和MCU的投資在2021到2023年也將穩(wěn)步提高，特別值得關(guān)注的是功率器件，用在該類產(chǎn)品的投資增長幅度在2021年有望超過200%，而2022和2023年也將保持兩位數(shù)的增長率。

以上談的是全球12吋晶圓廠及其產(chǎn)能的市場狀況和發(fā)展態(tài)勢。當(dāng)下，不只是12吋，8吋晶圓廠和產(chǎn)能狀況也非常惹人關(guān)注，因為市場需求出現(xiàn)了前所未有的高漲，一點兒不遜于12吋的行情。

以往，8吋晶圓被認為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12吋晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，8吋晶圓芯片產(chǎn)能從2018年起，就處于明顯不足的狀況，而從2019年和即將過去的2020年來看，8吋晶圓產(chǎn)能依然很緊張，特別是在中國大陸地區(qū)，在多條12吋產(chǎn)線上馬的情況下，似乎有些忽視了8吋晶圓產(chǎn)能問題。總體來看，無論是IDM，還是晶圓代工廠，8吋晶圓產(chǎn)能在我國大陸地區(qū)一直都很緊俏，產(chǎn)能利用率相當(dāng)高。

出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升，電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、PA、濾波器，ADC、DAC等等，大都投產(chǎn)在8吋晶圓產(chǎn)線里。

SEMI預(yù)計，2019~2022年，全球8吋晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，增加幅度為14%，其中，MEMS和傳感器相關(guān)產(chǎn)能約增加25%，功率器件產(chǎn)能預(yù)估將提高23%。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年的15個新晶圓廠建設(shè)計劃中，約有一半是8吋的。

正因為市場需求如此強勁，未來幾年對8吋晶圓產(chǎn)能的需求不斷提升，為了滿足需求，新的產(chǎn)線建設(shè)陸續(xù)上馬，這說明目前的產(chǎn)能無法完全滿足供給需求。那么，8吋晶圓產(chǎn)能為何仍滿足不了應(yīng)用需求呢？原因是多方面的。

首先，當(dāng)然是模擬芯片應(yīng)用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主）的需求相當(dāng)強勁，而這也給了8吋晶圓更多的商業(yè)機遇。

其次，8吋晶圓代工產(chǎn)能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產(chǎn)能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產(chǎn)能有限，這些IDM通常會將訂單外包給晶圓代工廠代工，同時，在從6吋轉(zhuǎn)向8吋過程中，部分IDM的主要產(chǎn)能專注于12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產(chǎn)品外包。因此，大部分IDM擴產(chǎn)幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了晶圓代工廠訂單供不應(yīng)求的局面。

再有，相關(guān)設(shè)備供給不足（很多設(shè)備廠都已經(jīng)不再出產(chǎn)8吋晶圓加工設(shè)備了，因此，這些年全球、特別是中國大陸地區(qū)的二手8吋晶圓設(shè)備很受歡迎）、8吋硅片產(chǎn)量受限等，也都是形成整體市場產(chǎn)能吃緊的原因。

12吋與8吋晶圓，到底誰更香？

目前，硅晶圓的主力是8吋和12吋的，然而，早些年，6吋（150mm）晶圓曾一度統(tǒng)治市場，6吋廠于1980年開始生產(chǎn)，當(dāng)時主要是英特爾在推動其發(fā)展，在那之前，4吋還是市場主力軍。8吋晶圓廠在1990年開始快速增長，當(dāng)時是以IBM與西門子合作生產(chǎn)64位DRAM為代表，而12吋晶圓廠從2000年后開始穩(wěn)定增長。

產(chǎn)能方面，8吋晶圓在1998年超過6吋晶圓產(chǎn)能并在2007年達到頂峰，2008年，12吋晶圓產(chǎn)能超過8吋的，8吋晶圓產(chǎn)能在2008年到2009年間下降，但仍為增長趨勢。

1995年，全球8吋晶圓廠的數(shù)量為70個，到2007年達到歷史最高峰的200個，到2015年底又降至180個，1999到2018年間，全球總共關(guān)閉了76家8吋晶圓廠，在2008-2009年金融危機期間，多數(shù)8吋晶圓廠關(guān)閉或轉(zhuǎn)型到12吋晶圓廠。這主要是因為晶圓尺寸越大，可利用效率越高。12吋晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達到效率最佳化，相對于8吋晶圓而言，12吋的可使用面積超過兩倍，具有更好的成本效益。

除了前文給出的SEMI統(tǒng)計和預(yù)測之外，下面再來看另一組數(shù)據(jù)，來自IC Insights的統(tǒng)計和預(yù)測顯示，2018-2021年間，全球范圍內(nèi)可量產(chǎn)的12吋晶圓廠每年都會增加，到2021年，將達到123家，而這一數(shù)字在2016年為98家，基本上所有新建設(shè)的晶圓廠都將用來生產(chǎn)目前急缺的DRAM、閃存，或者增強現(xiàn)有的代工能力。截至2016年底，12吋晶圓貢獻了全球IC晶圓廠產(chǎn)能的63.6%，預(yù)計到2021年底這一數(shù)字將達到71.2%，在這5年內(nèi)，以硅片面積計算的年復(fù)合平均增長率達到8.1%。

2008到2016年期間，總共有15座晶圓廠從8吋轉(zhuǎn)型為12吋的。與8吋晶圓相比，12吋的本來已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯優(yōu)勢。然而，從2016年開始，8吋晶圓廠關(guān)閉的速度開始減緩，而近兩年的市況似乎進一步拉近了它們之間的距離。無論是產(chǎn)能需求，還是新廠建設(shè)，或是舊廠拆除、改造等，8吋線似乎煥發(fā)了第二春。

總體來看，無論從總體表面積，還是實際晶圓出貨量來看，12吋晶圓都是現(xiàn)在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，8吋晶圓廠仍然具備相當(dāng)長的生命力。到2021年，8吋晶圓的IC生產(chǎn)能力預(yù)計仍將保持增長態(tài)勢，以可用硅片總面積計算，年均復(fù)合增長率預(yù)計為1.1%。
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