11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在甘肅天水舉行,會(huì)上,通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
吳華指出,當(dāng)前我國半導(dǎo)體設(shè)備自制率還比較低,根據(jù)SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))報(bào)告數(shù)據(jù),2017年我國半導(dǎo)體設(shè)備自制率僅為14%,2018年僅為20%。然而,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增高,國內(nèi)需求每年有20億美元左右。
不過,值得肯定的是,在市場拉動(dòng)和政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升,集成電路的設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,部分國產(chǎn)關(guān)鍵裝備被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用,涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。
報(bào)告同時(shí)指出,國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展具備外部環(huán)境和國內(nèi)需求雙重驅(qū)動(dòng)力。
外部環(huán)境的驅(qū)動(dòng)力主要來自三個(gè)方面:一是國際領(lǐng)先技術(shù)的引領(lǐng)。縱觀全局來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備起步較晚,一直走在前人走過的路上,走的路程是在不斷吸取前人智慧的精華,國外有很多的領(lǐng)先技術(shù)可供參考與學(xué)習(xí),也有先進(jìn)的開發(fā)軟件和工具可以利用,通過消化吸收再加上國人的智慧加以創(chuàng)新,國產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展具備了良好的研發(fā)條件。
二是新興領(lǐng)域需求的帶動(dòng)。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G需求極大地帶動(dòng)了半導(dǎo)體市場的需求,國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展擁有了廣闊的市場前景,零部件的國產(chǎn)化也同樣前景廣闊。
三是中美貿(mào)易戰(zhàn)以及出口管制的影響。由于美國技術(shù)限制和國內(nèi)外疫情的影響,使得行業(yè)對設(shè)備進(jìn)口更為擔(dān)憂,由此,設(shè)備國產(chǎn)化推上了時(shí)不待我的日程。
就國內(nèi)因素而言,一是得益于晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張,國產(chǎn)設(shè)備得到了更大的發(fā)展。2019半導(dǎo)體前端晶圓廠的產(chǎn)能將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,2020年將達(dá)20%。在晶圓廠建設(shè)的熱潮下,中國大陸地區(qū)已躍升為全球第二大市場,中國大陸封測市場需求也隨著快速增長,這就給半導(dǎo)體設(shè)備帶來了巨大的市場。
二是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漸趨完善,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系逐步成形。目前我國垂直分工模式的產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形,產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通。
三是國家加大政策支持力度。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率是20%,目標(biāo)是到2050年達(dá)到50%。
另外,國產(chǎn)設(shè)備廠商具備諸多優(yōu)勢:低研發(fā)成本、制造成本和技術(shù)支持成本;在國內(nèi)可以提供更及時(shí)、成本更低的現(xiàn)場技術(shù)支持;研發(fā)人員更加了解國內(nèi)客戶需求,提供定制化服務(wù);國家各項(xiàng)優(yōu)惠的扶持;國內(nèi)集成電路市場需求大,集成電路設(shè)備市場空間廣闊。
同時(shí)我們也要意識到,國產(chǎn)設(shè)備也面臨著設(shè)備的使用和技術(shù)要求提高等挑戰(zhàn)。為此,吳華提出幾點(diǎn)發(fā)展建議:注重設(shè)備的一致性穩(wěn)定性和可靠性;針對不同類型或技術(shù)要求的產(chǎn)品,研發(fā)制造相應(yīng)規(guī)格的設(shè)備;設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用和工藝緊密結(jié)合;設(shè)備設(shè)計(jì)采用模塊化,功能可選、可升級;自主創(chuàng)新、掌握核心技術(shù)、獨(dú)具特色。
最后他強(qiáng)調(diào),我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需要通過自主創(chuàng)新來發(fā)展壯大,這是一個(gè)較為艱難的過程,但唯有自主創(chuàng)新之路可行!他相信,未來一定會(huì)有更多的國內(nèi)科技企業(yè)知難而上,走上自主創(chuàng)新的道路,并努力地在設(shè)備制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控發(fā)展。
責(zé)任編輯:tzh
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5420文章
11971瀏覽量
367410 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28669瀏覽量
233528 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5129瀏覽量
129245 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
34421瀏覽量
275800
發(fā)布評論請先 登錄
新凱來炸場,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迭代,加速破解先進(jìn)工藝

瑞之辰:國產(chǎn)電源管理芯片的未來充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無限,前景可期
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,刷新成績單
產(chǎn)業(yè)"內(nèi)卷化"下磁性元件面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體三巨頭格局生變:英特爾與三星面臨挑戰(zhàn),臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵,國產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何?
芯片產(chǎn)業(yè)有望開啟新一輪繁榮周期,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風(fēng)而起?
長江存儲(chǔ)正加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備
功率半導(dǎo)體設(shè)備供電解決方案

國產(chǎn)半導(dǎo)體新希望:Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”!

評論