11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產設備面臨的機遇和挑戰》為主題的報告。

吳華指出，當前我國半導體設備自制率還比較低，根據SIA（美國半導體行業協會）報告數據，2017年我國半導體設備自制率僅為14%，2018年僅為20%。然而，國產半導體設備需求持續增高，國內需求每年有20億美元左右。

不過，值得肯定的是，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路的設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分國產關鍵裝備被國內外生產線采用，涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業，產業集聚效應日趨明顯。

報告同時指出，國產設備的發展具備外部環境和國內需求雙重驅動力。

外部環境的驅動力主要來自三個方面：一是國際領先技術的引領?？v觀全局來看，國產半導體設備起步較晚，一直走在前人走過的路上，走的路程是在不斷吸取前人智慧的精華，國外有很多的領先技術可供參考與學習，也有先進的開發軟件和工具可以利用，通過消化吸收再加上國人的智慧加以創新，國產設備的發展具備了良好的研發條件。

二是新興領域需求的帶動。汽車電子、物聯網、AI、5G需求極大地帶動了半導體市場的需求，國產設備發展擁有了廣闊的市場前景，零部件的國產化也同樣前景廣闊。

三是中美貿易戰以及出口管制的影響。由于美國技術限制和國內外疫情的影響，使得行業對設備進口更為擔憂，由此，設備國產化推上了時不待我的日程。

就國內因素而言，一是得益于晶圓廠產能擴張，國產設備得到了更大的發展。2019半導體前端晶圓廠的產能將增長至全球半導體晶圓廠產能的16％，2020年將達20％。在晶圓廠建設的熱潮下，中國大陸地區已躍升為全球第二大市場，中國大陸封測市場需求也隨著快速增長，這就給半導體設備帶來了巨大的市場。

二是中國半導體產業鏈日益完善。中國半導體產業鏈漸趨完善，產業生態體系逐步成形。目前我國垂直分工模式的產業鏈初步搭建成形，產業上中下游已然打通。

三是國家加大政策支持力度。目前我國半導體產業的自給率是20%，目標是到2050年達到50%。

另外，國產設備廠商具備諸多優勢：低研發成本、制造成本和技術支持成本；在國內可以提供更及時、成本更低的現場技術支持；研發人員更加了解國內客戶需求，提供定制化服務；國家各項優惠的扶持；國內集成電路市場需求大，集成電路設備市場空間廣闊。

同時我們也要意識到，國產設備也面臨著設備的使用和技術要求提高等挑戰。為此，吳華提出幾點發展建議：注重設備的一致性穩定性和可靠性；針對不同類型或技術要求的產品，研發制造相應規格的設備；設備的設計開發與應用和工藝緊密結合；設備設計采用模塊化，功能可選、可升級；自主創新、掌握核心技術、獨具特色。

最后他強調，我國半導體設備行業需要通過自主創新來發展壯大，這是一個較為艱難的過程，但唯有自主創新之路可行！他相信，未來一定會有更多的國內科技企業知難而上，走上自主創新的道路，并努力地在設備制造領域實現自主可控發展。
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