電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)9月21日,《華爾街日報(bào)》發(fā)布博文稱,高通公司有意整體收購英特爾公司,而不是僅僅收購芯片設(shè)計(jì)部門。“最近幾天,高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾。”報(bào)道稱,這
發(fā)表于 09-22 05:21
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,這意味著或者格芯正在評估與聯(lián)電的合并。 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日,OpenAI宣布進(jìn)行新一輪融資,融資金額達(dá)到400億美元,OpenAI的投后估值已經(jīng)高達(dá)
發(fā)表于 04-01 17:36
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英特爾宣布換帥,董事會任命陳立武為公司首席執(zhí)行官,于2025年3月18日生效。陳立武是一位成就卓著的科技領(lǐng)袖,擁有深厚的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將接替現(xiàn)任臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官David Zinsner
發(fā)表于 03-13 11:57
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半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺積電,近日被曝出對英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露,博通一直密切關(guān)注著英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營銷業(yè)務(wù),并已與顧問團(tuán)隊(duì)討論了潛在的收購要約。然而,博通方面表示,只有在找到合適的合作伙伴
發(fā)表于 02-18 14:35
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據(jù)臺灣媒體報(bào)道,英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革,計(jì)劃引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力,進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 報(bào)道指出,高通和博通計(jì)劃
發(fā)表于 02-18 10:45
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近日,有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆,其芯片設(shè)計(jì)與營銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺積電接手。目前,相關(guān)公司正在就這一潛在收購案進(jìn)行評估。 據(jù)知情人士透露,博通一直在密切關(guān)注
發(fā)表于 02-17 10:41
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的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報(bào)告透露,美國政府可能正在積極推動一項(xiàng)旨在促進(jìn)英特爾與臺積電之間合作的計(jì)劃。臺積電,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),將有望派遣其專業(yè)的工程師團(tuán)隊(duì)前往英特爾的3
發(fā)表于 02-14 09:14
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英特爾近日宣布,其目標(biāo)是在明年實(shí)現(xiàn)1億臺AI PC的出貨,相較于2024年4000萬臺的出貨目標(biāo),實(shí)現(xiàn)了150%的大幅增長。這一雄心勃勃的目標(biāo)展示了英特爾在AI PC領(lǐng)域的堅(jiān)定信心和決心。
發(fā)表于 10-31 17:07
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英特爾設(shè)定明年AI PC出貨目標(biāo)為一億臺,較2024年原定計(jì)劃激增150%
英特爾銷售與營銷部總監(jiān)Jack Huang于10月28日透露,公司計(jì)劃在
發(fā)表于 10-31 14:26
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近日,有消息稱英特爾為應(yīng)對內(nèi)部策略調(diào)整及終端需求變化,已對其旗下AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的明年出貨目標(biāo)進(jìn)行了大幅調(diào)整。
發(fā)表于 10-08 15:38
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市場需求,但仍面臨供需失衡的挑戰(zhàn)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息,英偉達(dá)等GPU大廠已轉(zhuǎn)向英特爾尋求封裝產(chǎn)能支持,凸顯了當(dāng)前市場的緊迫性。
發(fā)表于 08-06 10:50
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在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐,也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
發(fā)表于 07-01 10:38
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今天,英特爾與震坤行共同推出英特爾 智能物聯(lián)聚合館。這不僅是英特爾在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深度開拓市場的戰(zhàn)略舉措,也是其攜手生態(tài)合作伙伴共同拓寬發(fā)展、優(yōu)化解決方案的具體實(shí)踐。
發(fā)表于 06-21 09:26
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近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,臺積電已經(jīng)開始進(jìn)行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)
發(fā)表于 06-20 09:26
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今年初,聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺,以滿足移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。
發(fā)表于 05-31 09:15
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