電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)9月21日,《華爾街日?qǐng)?bào)》發(fā)布博文稱,高通公司有意整體收購英特爾公司,而不是僅僅收購芯片設(shè)計(jì)部門。“最近幾天,高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾。”報(bào)道稱,這
發(fā)表于 09-22 05:21
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,這意味著或者格芯正在評(píng)估與聯(lián)電的合并。 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日,OpenAI宣布進(jìn)行新一輪融資,融資金額達(dá)到400億美元,OpenAI的投后估值已經(jīng)高達(dá)
發(fā)表于 04-01 17:36
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英特爾宣布換帥,董事會(huì)任命陳立武為公司首席執(zhí)行官,于2025年3月18日生效。陳立武是一位成就卓著的科技領(lǐng)袖,擁有深厚的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將接替現(xiàn)任臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官David Zinsner
發(fā)表于 03-13 11:57
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半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺(tái)積電,近日被曝出對(duì)英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露,博通一直密切關(guān)注著英特爾的芯片設(shè)計(jì)和營銷業(yè)務(wù),并已與顧問團(tuán)隊(duì)討論了潛在的收購要約。然而,博通方面表示,只有在找到合適的合作伙伴
發(fā)表于 02-18 14:35
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據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革,計(jì)劃引入包括臺(tái)積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力,進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 報(bào)道指出,高通和博通計(jì)劃
發(fā)表于 02-18 10:45
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近日,有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆,其芯片設(shè)計(jì)與營銷業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)積電接手。目前,相關(guān)公司正在就這一潛在收購案進(jìn)行評(píng)估。 據(jù)知情人士透露,博通一直在密切關(guān)注
發(fā)表于 02-17 10:41
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的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報(bào)告透露,美國政府可能正在積極推動(dòng)一項(xiàng)旨在促進(jìn)英特爾與臺(tái)積電之間合作的計(jì)劃。臺(tái)積電,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),將有望派遣其專業(yè)的工程師團(tuán)隊(duì)前往英特爾的3
發(fā)表于 02-14 09:14
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據(jù)外媒報(bào)道,為了避免英特爾的財(cái)務(wù)繼續(xù)惡化,華盛頓已在考慮可能的援助方案;其中一種可能的方案是英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與其他同行公司合并,比如AMD、Marvell等這些同行。 據(jù)悉,英特爾近
發(fā)表于 11-04 15:08
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英特爾近日宣布,其目標(biāo)是在明年實(shí)現(xiàn)1億臺(tái)AI PC的出貨,相較于2024年4000萬臺(tái)的出貨目標(biāo),實(shí)現(xiàn)了150%的大幅增長。這一雄心勃勃的目標(biāo)展示了英特爾在AI PC領(lǐng)域的堅(jiān)定信心和決心。
發(fā)表于 10-31 17:07
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英特爾設(shè)定明年AI PC出貨目標(biāo)為一億臺(tái),較2024年原定計(jì)劃激增150%
英特爾銷售與營銷部總監(jiān)Jack Huang于10月28日透露,公司計(jì)劃在
發(fā)表于 10-31 14:26
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英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯(lián)盟”,對(duì)抗市場霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 據(jù)報(bào)道,英特爾高管近日提議
發(fā)表于 10-25 13:11
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不斷被爆存在各種漏洞,“表明其對(duì)客戶極不負(fù)責(zé)任的態(tài)度”。“從2023年底開始,大量用戶反映,使用英特爾第13、14代酷睿i9系列CPU玩特定游戲時(shí),會(huì)出現(xiàn)崩潰問題。” 今日中午,英特爾中國在微信公眾號(hào)發(fā)文稱:注意到相關(guān)媒體的報(bào)道
發(fā)表于 10-17 17:35
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近日,有消息稱英特爾為應(yīng)對(duì)內(nèi)部策略調(diào)整及終端需求變化,已對(duì)其旗下AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的明年出貨目標(biāo)進(jìn)行了大幅調(diào)整。
發(fā)表于 10-08 15:38
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市場需求,但仍面臨供需失衡的挑戰(zhàn)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息,英偉達(dá)等GPU大廠已轉(zhuǎn)向英特爾尋求封裝產(chǎn)能支持,凸顯了當(dāng)前市場的緊迫性。
發(fā)表于 08-06 10:50
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在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐,也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
發(fā)表于 07-01 10:38
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