Zen3架構為7nm、也為AM4接口畫上句號,明年或者2022年早些時候,AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構銳龍處理器,保持每12~18個月更新架構的傳統。
日前與外媒交流時,AMD執行副總裁Rick Bergman談到了關于Zen4的一些話題。
他表示,大家可以期待Zen4有著和Zen3一樣多的改進細節,后者相較于Zen2,IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、預取、解碼、執行、整數、浮點、載入、存儲、緩存等等,只要有助于提高IPC,AMD就會去優化改進。
他強調,Zen4將榨出更多的性能,并暗示核心數可能進一步增加(當前銳龍桌面CPU是最多16核)。
另外,Zen4也會充分發回5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優勢,確保每瓦輸出更多的運算性能。
當然,在Zen4登場前,AMD還有大量Zen3家族產品的拼圖需要補完,包括銳龍3 5000、銳龍筆記本處理器、EPYC 7xx3、銳龍線程撕裂者等。
責編AJX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5500瀏覽量
134645 -
顯卡
+關注
關注
16文章
2462瀏覽量
68161 -
5nm
+關注
關注
1文章
342瀏覽量
26137
發布評論請先 登錄
相關推薦
發現基于Zen 5架構的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現在 NBD 發貨清單中,揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出
臺積電產能爆棚:3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業,其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平,其中3nm將達到100%,而
iTOP-3562開發板/核心板采用RK3562,集成四核A53+Mali G52架構
A53+Mali G52架構,主頻2GHZ,內置1TOPSNPU算力,RK809動態調頻。支持OpenGLES1.1/2.0/3.2、0penCL2.0、Vulkan 1.1內嵌高性能2D加速硬件
發表于 09-05 11:30
迅為RK3562核心板四核A53+MaliG52架構,應用于商業平板電腦,視頻會議,智能家居,教育電子,醫療設備,邊緣計算,工業應用
迅為RK3562核心板四核A53+MaliG52架構,應用于商業平板電腦,視頻會議,智能家居,教育電子,醫療設備,邊緣計算,工業應用
發表于 07-09 10:57
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價,終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整,特別是針對3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制
AMD將棄用700系命名,下代桌面主板升級至800系?
AMD 800系主板將為Zen5架構的銳龍9000系列處理器提供支持,預計將于今年6月初的2024臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上亮相。
Zen 6處理器最高配32核心,Zen 5預計6月正式發布
此外,AMD Zen 5 內核架構亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相,商用產品預期最早將于 2024 年第三季度上市。
移動端芯片性能提升,Armv9架構新升級引發關注
“數碼博主”5月17日的最新爆料指出,聯發科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構設計,預計天璣9400芯片將采用這一架構,
AMD明年Zen5 APU性能確切,Strix Halo APU將應用多芯粒
常規版Strix Point將保持單芯片設計,但核心數量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5,核顯部分由12個RDNA
AMD發布銳龍7 8700F、銳龍5 8400F游戲處理器
據悉,兩款處理器都采用Zen 4架構,CCD面積為178mm2,PCIe 4.0通道總數達20條(其中16條可用),均基于Phoenix 1芯片打造。
三星發布中端市場Exynos 1480芯片,業界首款基于Arm v9架構
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級至三星自研的4nm(4LPP+)制程技術。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU
評論