據兩位消息人士昨日透露，AMD Zen 6 處理器潛在的最大核心配置或達到每 CCU（制程觸控單元） 32 核。

此外，AMD Zen 5 內核架構亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相，商用產品預期最早將于 2024 年第三季度上市。

據悉，新款 Zen 5 與 Zen 5C 內核尺寸較現有 Zen 4 更小，從而帶來封裝上更多 CCU 的集成可能性。

以頂級 EPYC 芯片為例，Zen 4 已實現 12 個 CCU，Zen 4C 則高達 8 個 CCU，其中包含 2 個 CCX，每個 CCX 含 8 個內核，總計可達 128 個內核。

然而，下一代產品中，AMD 計劃在 Zen 5 架構中堆疊至多 16 個 CCU，Zen 5C 架構則為 12 個 CCU。

其中，Zen 5 仍維持單 CCX 設計，共計 8 個內核，最多 128 個內核；而 Zen 5C 芯片將采用單 CCX，共 16 個內核，最多 192 個內核。

關于 AMD Zen 6 內核架構，消息指出將有三種配置方案：即每個 CCU 8 個內核、每個 CCU 16 個內核以及每個 CCU 多達 32 個內核。

若每個 CCU 配置 16 個內核，Ryzen CPU 等雙 CCU 部件便可達到 32 個內核，甚至通過相同 CCU 布局實現最多 64 個內核。

然而，最高內核數的芯片極有可能基于 Zen 6C 架構打造，而 AMD 則傾向于在發燒級部件上采用非 CCU 設計。