近幾年，隨著通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，x-ray檢測(cè)設(shè)備也漸漸發(fā)展起來(lái)。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下，檢測(cè)出肉眼不可見缺陷，反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息，可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。今天卓茂科技就跟大家一起來(lái)聊聊x-ray檢測(cè)設(shè)備的原理。

1、首先X-RAY設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。

2、而x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)。

4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷，有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

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