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LED芯片質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)
X射線檢測(cè)在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,LED芯片作為核心技術(shù),其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管...
2025-04-28 標(biāo)簽:LED芯片檢測(cè)技術(shù)x-ray 192 0
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測(cè)技術(shù)原理X射線檢測(cè)技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來(lái)實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí),會(huì)因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸...
X-RAY檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)集成電路缺陷瑕疵
X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)方面的詳細(xì)闡述:一、檢測(cè)原理X-ray檢...
X-RAY與SAT檢測(cè)原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層
前面寫(xiě)分層文章時(shí),有個(gè)問(wèn)題一直困擾著我:為什么X-RAY只能掃描空洞,不能用來(lái)掃描分層。不過(guò),雖然咱不會(huì),但咱也絕對(duì)不問(wèn),就這么渾渾噩噩的度過(guò)了一個(gè)月,...
本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測(cè)封裝缺陷: 焊點(diǎn)異常檢測(cè):...
X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備是一種檢測(cè)技術(shù),通過(guò)X射線儀檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以檢測(cè)物體的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線檢測(cè)設(shè)備包括X射線源,探測(cè)器,顯示器,計(jì)算...
2024-11-06 標(biāo)簽:射線檢測(cè)設(shè)備x-ray 800 0
使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)
射線檢測(cè)(X-ray)通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量,包括BGA(Ball Grid Array)焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷,例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...
TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對(duì)反射波進(jìn)行分析的測(cè)量技術(shù),主要用于測(cè)量傳輸線的特性阻抗,其主要設(shè)備為...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 3091 0
蔡司X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備BOSELLO產(chǎn)品系列
ZEISSBOSELLO的發(fā)展歷程可追溯至1962年,其前身BOSELLOHighTechnology于彼時(shí)創(chuàng)立,初期專注于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)與制造。進(jìn)入8...
2025-05-24 標(biāo)簽:無(wú)損檢測(cè)x-ray工業(yè)CT 130 0
PCBA加工廠中X-RAY檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用與重要性
? ??在PCBA(印刷電路板組裝)的加工過(guò)程中,由于大量高精度電路板集成了眾多的BGA(球柵陣列)和IC(集成電路)芯片,這些封裝的核心部件的內(nèi)部焊接...
X-Ray檢測(cè)助力BGA焊接質(zhì)量全面評(píng)估
BGA焊接質(zhì)量評(píng)估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù),其底部排列著眾多微小的焊球,焊接后焊球被封裝材料覆蓋,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
從捷多邦案例看X-Ray檢測(cè)在BGA焊接評(píng)估中的作用
在電子制造業(yè),BGA(球柵陣列)焊接的質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和可靠性。為了確保BGA焊接的優(yōu)質(zhì),越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始采用X-Ray檢測(cè)技術(shù)。今天,我們就...
無(wú)損檢測(cè)新風(fēng)向:ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅來(lái)襲
ZEISS BOSELLO的發(fā)展歷程可追溯至1962年,其前身BOSELLO High Technology于彼時(shí)創(chuàng)立,初期專注于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)與制造。...
2025-04-11 標(biāo)簽:x-ray 208 0
PCBA代工必看!X-Ray圖像5步快速鎖定透錫不良,告別隱性缺陷
?在PCBA代工代料加工中,**透錫不良**是導(dǎo)致焊點(diǎn)失效的“隱形殺手”。傳統(tǒng)目檢和AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))難以穿透封裝觀察焊點(diǎn)內(nèi)部,而X-Ray檢測(cè)技術(shù)...
多層PCB對(duì)準(zhǔn)精度的保障:捷多邦X-ray檢測(cè)技術(shù)解析
在電子制造領(lǐng)域,多層PCB(印刷電路板)的對(duì)準(zhǔn)精度直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。捷多邦作為全球? 領(lǐng)先的PCB制造商,通過(guò)先進(jìn)的X-ray層疊檢查技術(shù),...
X-Ray檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)PCBA的哪些缺陷
X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)PCB(電路板)的多種內(nèi)部及外部缺陷,如果按照區(qū)域區(qū)分的話,主要能觀測(cè)到一下幾類缺陷: 焊接缺陷: 空洞(Voiding):焊...
2025-02-08 標(biāo)簽:檢測(cè)設(shè)備PCBAx-ray 565 0
浙江季豐精密電子SMT導(dǎo)入高分辨率X-RAY檢測(cè)儀
電子組件產(chǎn)品在SMT(表面貼裝技術(shù))中,經(jīng)常遇到一些質(zhì)量缺陷無(wú)法從外觀視覺(jué)包括AOI設(shè)備檢查到,也不適合進(jìn)行破壞性檢測(cè)手段比如金相切片來(lái)檢查。因此在SM...
SMT加工質(zhì)量新保障:X-ray檢測(cè)設(shè)備的作用與重要性
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工行業(yè)中的X-ray檢測(cè)設(shè)備有什么作用?X-ray在SMT加工中的重要性。隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,尤其是IC...
2024-11-27 標(biāo)簽:smt檢測(cè)設(shè)備x-ray 498 0
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