在PCBA（印刷電路板組裝）的加工過(guò)程中，由于大量高精度電路板集成了眾多的BGA（球柵陣列）和IC（集成電路）芯片，這些封裝的核心部件的內(nèi)部焊接狀態(tài)往往難以直接從焊接表面進(jìn)行直觀檢查。因此，為了確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性，PCBA加工廠必須配備先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備。這其中，X-RAY檢查機(jī)無(wú)疑扮演了至關(guān)重要的角色。

X-RAY檢測(cè)技術(shù)，簡(jiǎn)而言之，是一種利用高能電子發(fā)射X射線，對(duì)樣品進(jìn)行穿透成像的技術(shù)。當(dāng)X射線穿透不同密度的物體時(shí)，會(huì)在接收器上形成黑白灰度的差異圖像，從而揭示出樣品內(nèi)部的缺陷位置、形狀以及焊接狀態(tài)。由于X-RAY檢測(cè)是一種非破壞性的分析方法，因此它不會(huì)對(duì)樣品造成任何損傷，為后續(xù)的其他測(cè)試提供了可能。

X-RAY檢測(cè)技術(shù)在PCBA加工中的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛。首先，它可以用于觀察IC封裝件內(nèi)部的缺陷，如斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常情況。這些缺陷如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理，將會(huì)對(duì)產(chǎn)品的性能和可靠性造成嚴(yán)重影響。其次，X-RAY檢測(cè)技術(shù)還可以用于檢查組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)，如空焊、起球、橋接等焊接異常。這些異常同樣會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響。此外，X-RAY檢測(cè)技術(shù)還可以用于焊點(diǎn)氣孔比例的分析，以及從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

隨著檢測(cè)技術(shù)的不斷發(fā)展和圖像處理算法的持續(xù)優(yōu)化，X-RAY檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)PCBA各類缺陷的精確測(cè)量和檢測(cè)。而且，X-RAY檢測(cè)技術(shù)正在逐步向3D/CT方向發(fā)展，這將進(jìn)一步提高其檢測(cè)精度和可靠性。

總的來(lái)說(shuō)，X-RAY檢測(cè)技術(shù)在PCBA加工中發(fā)揮著舉足輕重的作用。它不僅能夠幫助PCBA加工廠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理焊接缺陷，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，還能夠推動(dòng)加工工藝的不斷完善和優(yōu)化。因此，對(duì)于任何一家致力于提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的PCBA加工廠來(lái)說(shuō)，配備先進(jìn)的X-RAY檢查機(jī)都是必不可少的。

審核編輯 黃宇
PCBA加工廠