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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2020年，全球存儲芯片市場風(fēng)云變換，日韓美存儲廠商在DRAM、NAND的市場占比達(dá)到95%以上，中國以長江存儲、合肥長鑫為主的國產(chǎn)廠商先后推出創(chuàng)新產(chǎn)品，進入這個市場。在國內(nèi)存儲芯片原廠的突破下，作為存儲產(chǎn)業(yè)鏈中下游，具備哪些技術(shù)能力的國產(chǎn)存儲企業(yè)可以進行市場突破？

深圳時創(chuàng)意成立于2008年，這家公司做了大膽產(chǎn)業(yè)探索，從最初的玩具設(shè)計制造向存儲產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型，歷經(jīng)12年，已經(jīng)成長為一家年銷售額達(dá)到20億的大型企業(yè)。它是目前時全國唯一一家在存儲芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計、軟固件開發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的國家級高科技企業(yè)。公司主營產(chǎn)品覆蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、嵌入式存儲芯片、便攜式存儲產(chǎn)品的OEM、ODM等。

國產(chǎn)替代大潮下，時創(chuàng)意如何理解其中的真正含義？這家公司的明星產(chǎn)品在哪些市場取得突破？未來，5G手機、PC和服務(wù)器市場的市場機會中，他們怎樣把握？11月12日，在集邦咨詢2021年存儲產(chǎn)業(yè)峰會的間隙，時創(chuàng)意董事長倪黃潔接受了電子發(fā)燒友記者的訪問。

清晰的目標(biāo)市場演進，公司創(chuàng)新產(chǎn)品帶動市場拓展

時創(chuàng)意董事長倪黃忠表示，國產(chǎn)替代，真正的含義不是低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化，而是高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化。國際大廠做到的產(chǎn)品，中國廠商通過研發(fā)、設(shè)計想辦法做到，這才是國產(chǎn)替代的意義。

圖：時創(chuàng)意董事長倪黃忠

TrendForce的調(diào)研報告顯示，2020年存儲的三大應(yīng)用領(lǐng)域分別是手機、服務(wù)器和PC端，以為PC端需求為例，2020年，由于新冠疫情的原因，全球多個地區(qū)推行在家辦公、在家上學(xué)，對筆記本電腦的需求增加，所以PC端內(nèi)存的需求從原先市場占比11%上升為13%。時創(chuàng)意在這三個領(lǐng)域都有產(chǎn)品布局。PC端，2017年的8月份公司推出第一顆固態(tài)硬盤SSD，到2020年的9月份，剛好達(dá)到月出貨量100萬片，成為國內(nèi)存儲廠商中最快達(dá)到出貨100萬片的廠商。

2019年4月，時創(chuàng)意進入手機存儲市場，僅用一年多的時間便完成了eMMC芯片8GB-256GB全容量系列的規(guī)模量產(chǎn)，2019年第二季度，時創(chuàng)意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列產(chǎn)品。現(xiàn)已開始啟動UFS高端手機存儲芯片的開發(fā)，預(yù)計在2021年下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。

據(jù)悉，時創(chuàng)意的256GB eMMC產(chǎn)品遵循JEDEC5.1標(biāo)準(zhǔn)，向下兼容至4.51標(biāo)準(zhǔn)，支持HS400模式，讀寫性能分別達(dá)到290MB/s和220MB/s，并支持HOST端TRIM和CACHF功能。

對于目標(biāo)市場的演進，倪黃忠描述了詳細(xì)的路線，腳踏實地逐步推進，“我們從OTT盒子、平板做到中低端手機，再做到高端智能手機、工業(yè)級存儲領(lǐng)域；客戶從小的三四線客戶逐漸做到一二線的大客戶。“

大筆投入研發(fā)，構(gòu)建核心技術(shù)和高存儲產(chǎn)品陣列

作為一個內(nèi)存模組廠，不是一個原廠，時創(chuàng)意向上游供應(yīng)商三星、WD、海力士、長江存儲等等企業(yè)采購晶圓，如何把它做成一個好的產(chǎn)品？憑借良好的基板設(shè)計、封裝工藝和測試技術(shù)，董事長倪黃忠表示，公司芯片封裝直通率達(dá)到99.9%以上，已經(jīng)實現(xiàn)了16Die堆疊技術(shù)，單顆TLC BGA容量達(dá)到1TB，國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC。

時創(chuàng)意一直持續(xù)投入研發(fā)。倪黃忠表示：“2019年公司投入9000萬到研發(fā)和設(shè)備當(dāng)中，2020年的整體投入不會低于2019年，2021年的投入將會比今年有明顯增長。”

展望2020年5G手機市場全球出貨量接近1.8億，未來2021年全球接近5億部的出貨預(yù)期，倪黃忠也非常看好5G智能手機存儲市場的需求。他分析說：“時創(chuàng)意剛剛進入嵌入式存儲芯片一年多，開發(fā)的eMMC產(chǎn)品主要用于4G手機，5G手機上標(biāo)配的UFS項目已經(jīng)立項，預(yù)計明年6月份我們會推出第一款UFS產(chǎn)品，起步容量256G，年底希望推出512G的UFS產(chǎn)品，到2022年，希望推出1TB容量的UFS，全面趕上國際大廠的水平。目標(biāo)瞄準(zhǔn)的5G中端手機市場。”

今年上半年隨著5G和大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)，以及AI的迅速崛起，三大應(yīng)用手機、服務(wù)器、PC端的單機存儲擴容需求上升，市場需求也在持續(xù)增長。TrendForce預(yù)計2021年，手機存儲市場比較2020年會達(dá)到11.6%的市場增長，服務(wù)器部分的內(nèi)存產(chǎn)品，將近19.5%的成長。

目前，時創(chuàng)意公司80%以上的研發(fā)和生產(chǎn)封裝設(shè)備均為國際一流、國內(nèi)首用。隨著設(shè)施設(shè)備不斷更新迭代，公司的固定資產(chǎn)已經(jīng)從2016年的3000萬積累到如今的3億元。

據(jù)悉，公司已經(jīng)授權(quán)和正在受理中的發(fā)明專利已經(jīng)超過60項。同時，公司制定了大比例的內(nèi)部專利獎勵機制。根據(jù)預(yù)測，公司每年的發(fā)明專利數(shù)會保持每年50%的增長速度。據(jù)了解，公司最新發(fā)布的eMMc產(chǎn)品即采用了自有專利TLC直寫和彈性管理算法，在實現(xiàn)高性能的同時，保證了產(chǎn)品壽命。

倪黃忠對電子發(fā)燒友記者表示：“憑借eMMC和UFS芯片全面布局的優(yōu)勢，我們未來可以更好的服務(wù)中高端手機客戶，實現(xiàn)新的技術(shù)突破和市場開拓。”

在時創(chuàng)意董事長倪黃忠看來，“存儲行業(yè)未來將來是一個萬億的市場，我們堅持研發(fā)投入，中國市場占據(jù)全球一半以上的存儲市場需求，我們未來大有可為。”

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