據報道,市場情報公司TrendForce最新報告預測,蘋果2021年iPhone中的A15芯片將堅持使用5nm工藝,但會轉向增強型的“5nm+”版本。臺積電將5nm+稱為N5P,并將其描述為性能增強版,將更大的電量與更高的效率相結合,從而提高電池壽命。到目前為止,iPhone 12是唯一使用臺積電5nm先進制程能力的智能手機。
據報道,蘋果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 產品線,采用自家設計的 A14 系列處理器,其中,iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 應用處理器,至于即將在 11 月發表的 Arm 架構 Macbook 則會采用自行研發的 A14X 處理器。蘋果 A14 以及 A14X 均已在臺積電采用 5納米制程量產。
消息稱,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發,預期會采用臺積電5nm加強版(N5P)制程,明年第三季開始投片。
晶圓代工龍頭臺積電及微影設備大廠 ASML 于上周法人說明會透露了更多 3 納米細節。臺積電 3 納米采用鰭式場效電晶體(FinFET)架構及極紫外光(EUV)微影技術,邏輯密度與 5 納米相較將大幅增加 70%,且 EUV 光罩層數將倍增且超過 20 層。因此,臺積電積極采購 EUV 曝光機設備,未來三~ 五年仍將是擁有全球最大 EUV 產能的半導體廠,包括家登及崇越等供應商可望受惠。
臺積電 EUV 微影技術已進入量產且制程涵蓋 7 + 納米、6納米、5納米。據設備業者消息,臺積電 7 + 納米采用 EUV 光罩層最多達四層,超微新一代 Zen 3 架構處理器預期是采用該制程量產。6 納米已在第四季進入量產,EUV 光罩層數較 7 + 納米增加一層,包括聯發科、輝達、英特爾等大廠都將采用 6 納米生產新一代產品。
臺積電下半年開始量產 5 納米制程,主要為蘋果量產 A14 及 A14X 處理器,包括超微、高通、輝達、英特爾、博通、邁威爾等都會在明年之后導入 5 納米制程量產新一代產品。5 納米 EUV 光罩層數最多可達 14 層,所以 Fab 18 廠第一期至第三期已建置龐大 EUV 曝光機臺設備因應強勁需求,臺積電明年將推出 5 納米加強版 N5P 制程并導入量產,后年將推出 5 納米優化后的 4 納米制程,設備業者預期 N5P 及 4 納米的 EUV 光罩層數會較 5 納米增加。
臺積電在日前的法說會中宣布,3 納米研發進度符合預期且會是另一個重大制程節點,與 5 納米制程相較,3 納米的邏輯密度可增加 70%,在同一功耗下可提升 15% 的運算效能,在同一運算效能下可減少 30% 功耗。3 納米制程采用的 EUV 光罩層數首度突破 20 層,業界預估最多可達 24 層。
ASML 執行長 Peter Wennink 在日前法說會中指出,5 納米邏輯制程采用的 EUV 光罩層數將超過 10 層,3 納米制程采用的 EUV 光罩層數會超過 20 層,隨著制程微縮 EUV 光罩層數會明顯增加,并取代深紫外光(DUV)多重曝光制程。
臺積電 5 納米及 3納米的 EUV 光罩層數倍數增加,提供 EUV 光罩盒(EUV Pod)的家登受惠最大,今、明兩年產能均已被大客戶預訂一空。至于 EUV 產能大幅提高,代理 EUV 光阻液的崇越接單暢旺,訂單同樣排到明年下半年。
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