蘋果自研芯片M1X將在16英寸MacBook Pro上首發(fā)
根據(jù) @LeaksApplePro 爆料稱，蘋果下一代自研芯片，可能是 M1X，名字還沒有最終確定。M1X 將采用 12 核設計，8 顆高性能核心，4 顆高能效核心。M1X 將在 16 英寸 MacBook Pro 上首發(fā)，有可能直接通過新聞稿發(fā)布，沒有發(fā)布會。
同時，M1X 的性能將非常強大。根據(jù)使用過 16 英寸 M1 MacBook Pro 的消息人士透露，如果你覺得 M1 芯片性能已經很強大了，那 M1X 將再次刷新紀錄。
對于 M1 16 英寸 MacBook Pro，傳言稱會在明年第一季度發(fā)布，最高支持 64GB 內存 RAM 以及 8TB 固態(tài)硬盤 SSD，價格為 2399 美元起。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52073瀏覽量
435158 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24523瀏覽量
202831 -
macbook
+關注
關注
0文章
500瀏覽量
42136
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
這次來真的了？蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝，或明年iPhone上首發(fā)
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近幾年蘋果自研無線芯片一直雷聲大雨點小，包括自研基帶
蘋果自研調制解調器性能或不及高通X75
據(jù)韓國媒體報道，蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調制解調器芯片，在性能上可能無法與高通旗艦級的Snapdragon X75相抗衡。 據(jù)悉，
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質和創(chuàng)新精神，更在技術上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果
蘋果新款MacBook Pro或將于今秋搭載M5芯片
到，Mac mini和iMac也有望在2025年底前獲得M5芯片的升級。這意味著，蘋果將全面推動其電腦產品線向更高性能、更高效的芯片邁進。 在此之前，
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯
蘋果計劃2025年起采用自研藍牙Wi-Fi芯片
近日，據(jù)最新報道，蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴，并進一步提升其設備的性能和能效，已經制定了一項重要的芯片自研計劃。據(jù)悉，從2025年開始，
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其
蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，知名蘋果分析師郭明錤透露，預計蘋果將在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款機型將搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
蘋果公司近期推出了搭載全新M4芯片系列的新款MacBook Pro筆記本，旨在通過其增強的處理速度和先進的人工智能（AI）功能吸引廣大消費者
蘋果推出搭載M4系列芯片的MacBook Pro
10月31日，蘋果公司正式推出了搭載全新M4系列芯片的2024款MacBook Pro，這是蘋果
蘋果將于今晚發(fā)布MacBook Pro系列新品
10月30日訊，蘋果公司在連續(xù)兩天內分別推出了搭載M4系列芯片的iMac和Mac mini新品，并預計將于今晚發(fā)布MacBook Pro系列
蘋果自研Wi-Fi芯片或明年商用,用于部分iPad
9月20日最新資訊顯示，蘋果公司在自研芯片領域的成就斐然，其標志性的A系列芯片在iPhone和iPad上持續(xù)多年引領性能巔峰，而
MacBook Pro搭載M4系列芯片,或第四季度登場
8月16日，科技界傳來新消息，知名顯示屏分析師Ross Young在社交媒體上分享了關鍵信息，透露為14英寸和16英寸M4
工商網監(jiān)
評論