在名義制程上，Intel已經落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術更先進，可也必須解決當下產品的交付問題。

爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網的QAT工程師職位說明顯示，除了臺積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將委托給臺積電。

其中涉及的應該是Atom P和Xeon D，它們其實很少用在PC產品上，在網絡設備、存儲設備上較為常見。

從紙面上看，這些SoC復雜程度較低，可以很好補充Intel的產能。節點選擇上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年間出貨。

歷史上，Intel并不是第一次下單臺積電，后者曾負責主板芯片組的制造。

在CFO司睿博升任CEO后，Intel的風格更加務實，包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業務。此番和臺積電合作，應該也是綜合成本收益后的最優解。

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