三星部署擴展EUV光刻工藝，爭取提高性能
繼SK海力士日前宣布在M14和建設中的M16工廠均引入EUV光刻機后，三星也坐不住了。
按照三星的說法，自2014年以來，EUV光刻參與的晶圓超過了400萬片，公司積累了豐富的經驗，也比其它廠商掌握更多訣竅，領先對手1到2年。
據悉，三星的1z nm DRAM第三代內存已經用上了一層EUV，第四代1a nm將增加到4層。EUV光刻機的參與可以減少多重曝光工藝，提供工藝精度，從而可以減少生產時間、降低成本，并提高性能。
盡管SK海力士、美光等也在嘗試EUV，但層數過少對效率提升并不明顯，也就是單位成本高，畢竟EUV光刻機買一臺要10億元。三星這方面倒是有優勢，因為自己還有晶圓廠，“東方不亮西方亮”光刻機的利用率很高。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
182287 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5140瀏覽量
129613 -
EUV光刻機
+關注
關注
2文章
129瀏覽量
15479
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
光刻工藝中的顯影技術
一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導體制造的核心技術，通過光刻膠在特殊波長光線或者電子束下發生化學變化，再經過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設計在掩膜上的圖形轉移到襯底上，是現代半導體、微
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
光刻工藝的主要流程和關鍵指標
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉印環節，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續攀升，
芯片制造:光刻工藝原理與流程
機和光刻膠： ? 光掩膜：如同芯片的藍圖，上面印有每一層結構的圖案。 ? ? ?光刻機：像一把精確的畫筆，能夠引導光線在光刻膠上刻畫出圖案。 ? 光刻膠：一種特殊的感光材料，通過
三星重啟1b nm DRAM設計，應對良率與性能挑戰
近日，據韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀，三星決定在優化現有1b nm工藝的基礎上，全面重新
日本首臺EUV光刻機就位
據日經亞洲 12 月 19 日報道，Rapidus 成為日本首家獲得極紫外 (EUV) 光刻設備的半導體公司，已經開始在北海道芯片制造廠內安裝極紫外光刻系統。 它將分四個階段進行安裝，設備安裝預計在
三星減少NAND生產光刻膠使用量
近日，據相關報道，三星電子在3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破，成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據悉，三星已經制定了未來NAND閃存的生產路線圖，并計劃在這一生產過
今日看點丨 2011億元!比亞迪單季營收首次超過特斯拉；三星將于2025年初引進High NA EUV光刻機
1. 三星將于2025 年初引進High NA EUV 光刻機，加快開發1nm 芯片 ? 據報道，三星電子正準備在2025年初引入其首款High NA
發表于 10-31 10:56
?1039次閱讀
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導體中的關鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現場異常的處理
光刻工藝中分辨率增強技術詳解
分辨率增強及技術(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上就是根據已有的掩膜版設計圖形，通過模擬計算確定最佳光照條件，以實現最大共同工藝窗口(Common Process Window)，這部分工作一般是在新光刻工藝研發的早期進行
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯，AI革命興起的今天，半導體芯片已成為推動現代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術，作為先進制造中最為精細和關鍵的工藝，不管是半導體芯片、MEMS器件，還是微納光學元件都離不開光刻工藝的參與，其重要性不
貼片電容首選三星，性能穩定又可靠
的電氣性能。這主要得益于三星先進的生產工藝和嚴格的質量控制體系，確保了產品的高品質。 2、可靠性高：三星貼片電容的可靠性非常高，能夠滿足長時間、高負荷的工作需求。其優秀的耐高溫、耐濕等
三星電機向AMD供應高性能FCBGA基板
在全球數字化轉型的浪潮中，超大規模數據中心作為支撐云計算、大數據及人工智能等關鍵技術的基石，正以前所未有的速度發展。為了滿足這一領域對更高性能、更低延遲及更高可靠性的需求，三星電子旗下的三星電機近日
工商網監
評論