今日上午,小米方面宣布,小米10青春版調價。
具體來說,12月10日起,小米10青春版8GB+128GB到手價2099元,8GB+256GB到手價2399元。
不過,6GB內存版本的價格未同步調整,目前6+64GB 1899元、6+128GB 1999元。
小米10青春版是一款搭載驍龍765G芯片方案的5G手機,主打輕薄長續航(7.88mm厚度、192g重量、4160mAh電池)、多彩機身(深空灰、藍綠漸變、橙色、綠色、粉白漸變)和50倍潛望式變焦。
其它賣點方面還有,三星6.57英寸AMOLED原色屏、液冷散熱、NFC+雙頻GPS+紅外遙控+3.5mm耳機孔+線性馬達、出廠自帶貼膜和抗菌保護殼、標配22.5瓦快充頭等。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18600瀏覽量
182801 -
小米
+關注
關注
70文章
14427瀏覽量
146280
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
何為變頻調速系統的基頻以下調速?
變頻調速系統的基頻以下調速是異步電動機調速的一種方式,其核心在于通過調整供電電源的頻率來實現對電動機轉速的靈活控制。以下是關于變頻調速系統基頻以下調速的詳細解釋: 一、定義與原理 基頻以下調速是指在

小米最新消息:湖南最大小米之家落戶長沙 小米已投資健身公司
小米、雷軍這些消息都備受關注,給大家帶來一些小米的最新消息: 湖南最大的小米之家落戶長沙 目前小米之家在全國 58 城已有 200 家門店,
三星下調HBM產能目標,強化研發與生產協作
據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整。原定的每月20萬顆產能目標已被下調至每月17萬顆,降幅超過10%。
三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆
據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整,下調幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產供應遭遇延遲,導致三星對其尖端的HBM設備投資計劃采取了更為保守的策略。
Intel或大幅下調其AI服務器芯片Gaudi 3的出貨目標
10月8日資訊,據媒體透露,由于內部策略變動及終端市場需求變化,Intel已顯著削減其AI服務器芯片Gaudi 3的預計出貨量,下調幅度超過三成。
龍頭同日調價 隆基綠能 TCL中環硅片漲價 隆基綠能回應硅片漲價
日前兩硅片龍頭集體調高硅片價格,隆基綠能和TCL中環公司正式對外上調硅片報價,調價后兩者基本保持一致;其中N-G10L報價為1.15元/片,N-G12R報價為1.3元/片,G12N為1.5元/片
Wolfspeed Q1收入預期下調,但200mm晶圓廠表現強勁
面對電動汽車市場銷售的暫時放緩及內部制造挑戰,Wolfspeed近日對其第一財季的收入預期進行了下調。公司CEO Gregg Lowe在公開聲明中坦承,當前的行業環境及生產難題可能對Wolfspeed的產能造成一定影響,導致季度收入未能達到此前預期。
蘋果下調在印度市場的iPhone售價
7月29日,國際媒體傳來消息,印度政府為提振本土制造業并促進高端智能手機價格親民化,已對智能手機及其關鍵零部件如印刷電路板組件和充電器的進口關稅進行了下調,從原先的20%削減至15%。這一政策調整迅速得到了全球科技巨頭蘋果的積極響應,蘋果隨即宣布下調其iPhone系列在印
DAC5652-EP雙通道10位200 MSPS數模轉換器數據表
電子發燒友網站提供《DAC5652-EP雙通道10位200 MSPS數模轉換器數據表.pdf》資料免費下載
發表于 07-23 09:33
?0次下載

smartconfig android手機連接小米pro路由配網失敗怎么解決?
iphone 配網可以成功連接iphone
可以成功連接其他路由器,并配網成功,
更換多個android 設備 都是均發生該問題
路由是小米pro路由器連接的是2.4信號
發表于 07-19 11:49
小米無線鍵鼠2的usb接收器芯片是什么?
由于小米無線鍵鼠2的接收器壞了,遂拆開想要研究一下,但是百度此芯片無果。。想求助各位大佬,是否知道這是什么2.4g芯片或者有相關資料提供,非常感謝!
以下是我拆開usb接收器后拍的電路照片:
發表于 06-28 20:33
小米esp32模組開發板無法配置wifi怎么解決?
雖然據說是版本不支持。但是本著刨根問底的原則,想知道解決方案。
我的感覺是要么硬件不兼容,要么軟件不兼容。
先說說硬件不兼容:我的第一感覺是小米的esp-wroom-32d是一個定制閹割版,不然
發表于 06-17 06:20
用malloc和calloc功能來實現DAQ,在調試模式下調用calloc和malloc函數時似乎卡住了,為什么?
我正在使用 malloc 和 calloc 功能來實現 DAQ。 我使用的是 TLE9893 系列芯片。 代碼編譯良好,但在調試模式下調用 calloc 和 malloc 函數時似乎卡住了。 我嘗試
發表于 05-27 08:29
評論