環球晶圓公司已經同意收購Siltronic
12 月 10 日消息，中國臺灣環球晶圓公司已經同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導體行業的創紀錄年份再添一筆重磅交易。
環球晶圓將為 Siltronic 股票支付每股 125 歐元，較 Siltronic 11 月 27 日的收盤價溢價 10%。
雙方表示，這筆交易預期將在 2021 年下半年完成。
富邦證券投資服務公司分析師理查德 · 夏 （Richard Hsia）稱，按營收計算，合并后的公司將成為世界最大的硅晶圓制造商，市場占有率在 32% 至 35%。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
5129瀏覽量
129228 -
環球
+關注
關注
0文章
3瀏覽量
6023 -
Siltronic
+關注
關注
1文章
14瀏覽量
7202
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺灣企業投資 環球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下
HORIBA收購韓國晶圓檢測設備廠商EtaMax
HORIBA集團旗下負責半導體業務的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國龍仁市），近日完成了對半導體市場晶圓檢測系統開發商、制造商及銷售商EtaMax Co., Ltd.
環球晶獲4.06億美元補助，用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產
12月18日，半導體硅晶圓廠環球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國芯片法案高達4.06億美元
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優化散熱性能，確保芯片的穩定性和可靠性。
二、材料選擇
碳化硅晶圓和硅晶圓的區別是什么
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
環球晶斥巨資購地馬來西亞，布局未來半導體市場
半導體硅晶圓大廠環球晶近日宣布，其代子公司已成功取得馬來西亞價值約1.46億令吉（折合新臺幣約10.77億元）的土地與建筑物，為
環球晶圓獲美國4億美元補助，加速半導體產能擴張
近日，美國商務部宣布了一項重要舉措，與環球晶圓（GlobalWafers）的子公司達成了初步合作框架，標志著雙方在半導體產業合作上邁出了堅實的一步。根據這份不具約束力的備忘錄，美國政府
投資30億新幣，德國晶圓制造商世創電子新加坡建造的半導體晶圓工廠正式開幕
來源：星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導體和臺積電（TSMC）持股公司宣布，即將在新加坡半導體晶圓市場投資高達78億美元（約11億新幣，566億人民幣）不到一周時間，新加坡又迎來了新半導體晶
環球晶遭黑客攻擊！
到第三季初出貨。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解，環球晶這次是美國密蘇里廠受襲擊，該廠主要生產8英寸半導體硅晶圓及少量12英寸硅晶
工商網監
評論