環球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業合并協議
環球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業合并協議，今（10）日下午3點將以電話會議方式舉行法人說明會。環球晶圓昨（9）日召開董事會，決議通過由100%持股的子公司GlobalWafers GmbH以每1股支付現金歐元125元，收購Siltronic流通在外股份；環球晶圓與Siltronic結合后的事業體將更能互補地為股東創造最大利益。
并購后預計產生的效益為：
1. 預計產生之綜效將為環球晶圓的股東及客戶創造正面價值；
2. 強化產品組合；
3. 進一步強化財務與營運能力及業務規模；
4. 更廣泛的客戶群。
環球晶圓表示，這次并購案預定2021年下半年完成，并購案完成后，仍將維持Siltronic AG現有業務并繼續經營。
Siltronic總部位于德國慕尼黑，是世界領先的半導體硅晶圓制造商，也是全球頂尖半導體產商的合作伙伴，于歐洲、亞洲、美國擁有最先進的硅晶圓生產基地。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
5130瀏覽量
129275 -
環球晶圓
+關注
關注
1文章
42瀏覽量
6871 -
Siltronic
+關注
關注
1文章
14瀏覽量
7207
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺灣企業投資 環球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下
95.5億！晶圓大廠成功引資
近日，晶合集成發布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協議，且協議條款保持一致。 據公告顯示，皖芯集成已成功收到各增資方支付的全部增資款，總額高達95.
環球晶獲4.06億美元補助，用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產
12月18日，半導體硅晶圓廠環球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國芯片法案高達4.06億美元
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優化散熱性能，確保芯片的穩定性和可靠性。
二、材料選擇
意法半導體和ENGIE簽訂長期購電協議
意法半導體(簡稱ST)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電公司簽訂為期21年的購電協議(PPA)。
碳化硅晶圓和硅晶圓的區別是什么
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
環球晶斥巨資購地馬來西亞，布局未來半導體市場
半導體硅晶圓大廠環球晶近日宣布，其代子公司已成功取得馬來西亞價值約1.46億令吉（折合新臺幣約10.77億元）的土地與建筑物，為公司在該地區
環球晶圓獲美國4億美元補助，加速半導體產能擴張
近日，美國商務部宣布了一項重要舉措，與環球晶圓（GlobalWafers）的子公司達成了初步合作框架，標志著雙方在半導體產業合作上邁出了堅實的一步。根據這份不具約束力的備忘錄，美國政府
蘇州邁姆思與杭州鎵仁簽訂先進半導體氧化鎵晶圓鍵合領域戰略合作協議
進半導體氧化鎵晶圓鍵合領域展開深度合作。 本次戰略合作協議的簽訂，彰顯了雙方對未來半導體技術發展趨勢的共同追求，亦將為“三代半”和“四代半”材料的融合提供更廣闊的平臺，推動我國半導體技
工商網監
評論