臺積電7nm芯片已成5G產品的主要支撐力量
對于臺積電來說，目前7nm產能依然給他們帶來極高的收益。
據臺灣地區媒體報道，臺積電7nm工藝生產芯片超10億顆，成為5G產品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業創新獎”的肯定。
報道中提到，臺積電7nm技術自2018年4月量產以來，已經為數十家客戶的數百種產品生產超過10億顆的晶片，協助芯片設計人員在人工智能、數據中心、智能駕駛輔助系統、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關鍵技術領域推出創新產品。
憑借7nm平臺的成功經驗，臺積電5nm制程已于2020年順利量產，3nm制程預計于2022年開始量產。
之前臺積電官方曾表示，臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產能出貨，良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。
臺積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產的，第二代的7nm工藝在2019年大規模投產。
責編AJX
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