其實現在的情況已經很明顯了,蘋果就是要在重要的芯片上,加大自研力度。
之前一直有消息稱,蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度,其中就包含了基帶,而官方也證實了這樣的說法。
蘋果芯片負責人Johny Srouji對員工談話中表示,蘋果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產的調制解調器。
從之前拆解圖看,iPhone 12全系采用了高通驍龍X55,不過實際表現上看,今年蘋果新機的信號表現也不是很理想。
此外,之前產業鏈消息稱,蘋果除了自研基帶外,還會自研相關的射頻芯片和天線等。
當然了,蘋果想要做基帶也不是那么容易的,芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試,這個工作量也足夠耗時和繁雜。
責編AJX
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發表于 07-26 10:46
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