12月11日下午，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)之《EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇》上，行業(yè)各路大咖在會(huì)場(chǎng)對(duì)EDA的現(xiàn)狀與前景展開(kāi)討論。

芯和半導(dǎo)體翁寅飛認(rèn)為，過(guò)去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等重要應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮。所有這些應(yīng)用都對(duì)芯片的速度、規(guī)模提出了前所未有的要求：芯片工藝制程與芯片封裝技術(shù)必須持續(xù)革新才能滿足這一需求。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所EDA中心研究員郝曉冉表示，物聯(lián)網(wǎng)在從萬(wàn)物互聯(lián)進(jìn)入到智能物聯(lián)時(shí)代，對(duì)終端和邊緣要求具備信息處理、存儲(chǔ)和計(jì)算能力，以滿足其實(shí)時(shí)性、移動(dòng)性和可靠性要求。圖靈獎(jiǎng)獲得者David Paternson提出了RISV-V開(kāi)源處理器架構(gòu)以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣性需求。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用特點(diǎn)需要新一代處理器架構(gòu)的創(chuàng)新，需要支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)本地化、信息實(shí)時(shí)處理、以及低成本解決方案。物聯(lián)網(wǎng)處理器具備終端信息處理能力和終端智能變得非常重要。

鴻之微科技集成電路事業(yè)部經(jīng)理曹宇表示，隨著集成電路器件的納米化，以及各種新型器件的產(chǎn)生，傳統(tǒng)的TCAD仿真做出了很多指導(dǎo)，也遇到了很多挑戰(zhàn)。原子級(jí)的仿真技術(shù)等可以再很多方面提供解決方案，在TCAD領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

深圳中興微電子資深IC設(shè)計(jì)經(jīng)理武辰飛表示，芯片是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。應(yīng)對(duì)5G芯片的物理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵在于建立完整的面向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法學(xué)。

上海速石信息技術(shù)高級(jí)技術(shù)總監(jiān)表示，目前，半導(dǎo)體行業(yè)仿真與驗(yàn)證等高算力場(chǎng)景下正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等問(wèn)題。

成都源矽科技副總經(jīng)理陳琳表示，隨著半導(dǎo)體全球化進(jìn)程日益增速，同時(shí)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展。人才缺口日益顯現(xiàn)。傳統(tǒng)教育側(cè)人才出口的素質(zhì)、能力跟不上產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新迭代、造成供需不匹配。影響和制約了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并存在IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展源動(dòng)力不足的隱患。因此，探索出一條適合當(dāng)前中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培養(yǎng)模式尤為重要與迫切。

微軟中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)云負(fù)責(zé)人孫海亮表示，為提升芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)的效率，更好地利用計(jì)算資源，芯片設(shè)計(jì)上云已具備全球趨勢(shì)，企業(yè)需要值得信賴并且功能強(qiáng)大的云廠商。

另外，會(huì)上百度智能芯片、蘇州芯聯(lián)成軟件有限公司、浙江濱芯科技有限公司、達(dá)索析統(tǒng)、杭州行芯科技介紹了他們的最新技術(shù)和產(chǎn)品。
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