12月11日下午，在中國集成電路設計業2020年會之《EDA與IC設計創新論壇》上，行業各路大咖在會場對EDA的現狀與前景展開討論。

芯和半導體翁寅飛認為，過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都對芯片的速度、規模提出了前所未有的要求：芯片工藝制程與芯片封裝技術必須持續革新才能滿足這一需求。

中國科學院微電子研究所EDA中心研究員郝曉冉表示，物聯網在從萬物互聯進入到智能物聯時代，對終端和邊緣要求具備信息處理、存儲和計算能力，以滿足其實時性、移動性和可靠性要求。圖靈獎獲得者David Paternson提出了RISV-V開源處理器架構以滿足物聯網應用多樣性需求。物聯網的應用特點需要新一代處理器架構的創新，需要支持數據存儲本地化、信息實時處理、以及低成本解決方案。物聯網處理器具備終端信息處理能力和終端智能變得非常重要。

鴻之微科技集成電路事業部經理曹宇表示，隨著集成電路器件的納米化，以及各種新型器件的產生，傳統的TCAD仿真做出了很多指導，也遇到了很多挑戰。原子級的仿真技術等可以再很多方面提供解決方案，在TCAD領域發揮越來越重要的作用。

深圳中興微電子資深IC設計經理武辰飛表示，芯片是5G產業發展的基石。應對5G芯片的物理設計挑戰的關鍵在于建立完整的面向先進工藝節點的設計方法學。

上海速石信息技術高級技術總監表示，目前，半導體行業仿真與驗證等高算力場景下正面臨算得貴、算得慢、不靈活、難管理等問題。

成都源矽科技副總經理陳琳表示，隨著半導體全球化進程日益增速，同時，中國IC產業迅猛發展。人才缺口日益顯現。傳統教育側人才出口的素質、能力跟不上產業技術的更新迭代、造成供需不匹配。影響和制約了相關產業的發展，并存在IC產業創新發展源動力不足的隱患。因此，探索出一條適合當前中國IC產業發展的人才培養模式尤為重要與迫切。

微軟中國半導體行業云負責人孫海亮表示，為提升芯片研發與設計的效率，更好地利用計算資源，芯片設計上云已具備全球趨勢，企業需要值得信賴并且功能強大的云廠商。

另外，會上百度智能芯片、蘇州芯聯成軟件有限公司、浙江濱芯科技有限公司、達索析統、杭州行芯科技介紹了他們的最新技術和產品。
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