中國 北京，2020 年 11 月 24 日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導體行業協會（SIA）董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席。據悉，美國半導體行業協會的會員的收入占美國半導體行業的 98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。

SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示：“我們非常高興 Bob 加入 SIA 2021 年領導團隊。2021 年對于半導體行業將是忙碌而關鍵的一年。Bob 是工程師出身，他是敬業的行業領袖，也是芯片技術的杰出擁護者。2021 年，我們將優先推動華盛頓和世界各國首都的半導體行業發展，他的卓越技能和豐富經驗將有助于 SAI 在未來一年的發展。”

在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前，Bruggeworth 從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔任 RFMD 總裁兼首席執行官。此外，他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月擔任 RFMD 總裁。在此之前，他是 RFMD 無線產品部的副總裁，之后升任總裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前，Bruggeworth 曾在 AMP Inc.（現為 TE Connectivity）擔任各種領導職位，最后的職位是全球計算機和消費類電子副總裁。他是一名電氣工程師，畢業于位于美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學。

Bruggeworth 表示：“我非常期待作為 SIA 2021 年主席開展工作，SIA 對于我們行業具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與 SIA 董事會的同事們盡快一起工作，以提高大家對我們行業的了解和認識。”

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Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美國和其他國家/地區的注冊商標。

原文標題：Qorvo? 公司 CEO Bob Bruggeworth 當選美國半導體行業協會主席

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責任編輯：haq