表層走線與內(nèi)層走線更為規(guī)范的說(shuō)法應(yīng)該是微帶線與帶狀線。兩種走線方式因?yàn)榻橘|(zhì)和參考面不同，會(huì)存在比較明顯的差異。

對(duì)于長(zhǎng)距離傳輸?shù)母咚?a target="_blank">信號(hào)，尤其是背板之類的，需要特別注意損耗帶來(lái)的影響，避免高頻分量過(guò)多損失掉，因此在布線前期就需要規(guī)劃選擇一個(gè)合適的走線層。

這里我們通過(guò)仿真軟件來(lái)對(duì)比表層走線與內(nèi)層走線，誰(shuí)更適合用于高速信號(hào)的傳輸。

首先，搭建疊層模板，分別是表層走線模板和內(nèi)層走線的層疊模板：

為了更接近實(shí)際情況，表層走線還需要設(shè)置阻焊參數(shù)，也就是常說(shuō)的綠油。不同品類的綠油參數(shù)差別較大，這里為了突出其影響，將阻焊參數(shù)設(shè)置得比較重。

接下來(lái)，利用軟件自帶的阻抗計(jì)算工具，或是SI9000等阻抗計(jì)算軟件，計(jì)算出表層和內(nèi)層走線在阻抗50Ω下的線寬，并填寫到傳輸線的參數(shù)中。統(tǒng)一設(shè)置表層與內(nèi)層走線的傳輸線長(zhǎng)度為5000mil。

放置端口，完成電路的連接。

運(yùn)行仿真，對(duì)比提取到的S參數(shù)：

觀測(cè)結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)，微帶線（S21）損耗小于帶狀線（S43），此時(shí)微帶線也就是表層走線有更小的傳輸損耗。

但結(jié)論不能這么輕易的得出，還需要進(jìn)一步完善實(shí)驗(yàn)。之前仿真都是基于普通FR4的板材，而對(duì)于高速信號(hào)我們通常會(huì)使用高速板材，高速板材會(huì)有更低的損耗角正切，也就是常說(shuō)的DF。因此還需要對(duì)比高速板材下的表現(xiàn)情況。

為了更方便的進(jìn)行驗(yàn)證，將板材中的損耗角正切值改為變量。

仿真，并使用調(diào)諧工具實(shí)時(shí)調(diào)整DF值，同時(shí)觀察S參數(shù)的表現(xiàn)。

對(duì)比結(jié)果，可見選擇了高速板材之后微帶線阻焊帶來(lái)的影響越來(lái)越嚴(yán)重，其傳輸性能逐漸被帶狀線超過(guò)。板材的DF值越低，微帶線落后就越大。

在實(shí)際的高速PCB設(shè)計(jì)中，綠油帶來(lái)的損耗不可忽視，在已選用高速板材的情況下，通常建議長(zhǎng)距離傳輸?shù)母咚傩盘?hào)走在內(nèi)層，此時(shí)有更小的傳輸損耗。
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