據(jù)彭博社 12 月 19 日?qǐng)?bào)道，微軟正在為其服務(wù)器以及未來的 Surface 設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于 Arm 的處理器芯片。報(bào)道稱，這些服務(wù)器芯片將用于微軟 Azure 云服務(wù)中，另外，微軟還在為其某些 Surface 設(shè)備設(shè)計(jì) “另一種芯片”。

在 PC 端使用基于 Arm 的芯片已經(jīng)不足為奇，蘋果的 M1 的亮眼表現(xiàn)已經(jīng)證明了該計(jì)劃的可行性。自研用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片也預(yù)示著越來越多的公司開始通過自研芯片的方式，擺脫對(duì)其他芯片公司尤其是對(duì)英特爾的依賴。

Surface 芯片多樣化始于一年前

事實(shí)上，早在去年，微軟就已經(jīng)宣布其新的 Surface Laptop 3 和 Surface Pro X 設(shè)備不會(huì)配備英特爾處理器，而是同 AMD 和高通緊密合作，為其 Surface 系列生產(chǎn)定制處理器，使得 Surface 芯片多樣化，而不是只依賴于英特爾。

在同 AMD 合作方面，微軟基于 AMD 的 Zen + 的 12nm Ryzen 5 和 Ryzen 7 Surface 部件上增加了一個(gè)額外的圖像核心，并對(duì)該芯片進(jìn)行了優(yōu)化使其更適合于 Surface Laplop 3 的輕薄機(jī)箱。

AMD 半定制部門總經(jīng)理 Jack Huynh 曾接受 The Verge 的采訪時(shí)表示：“我們花費(fèi)了數(shù)萬小時(shí)與 Microsoft 攜手合作和共同設(shè)計(jì)，不僅優(yōu)化了 CPU 和 GPU，還優(yōu)化了整個(gè)系統(tǒng)的電源管理、內(nèi)存帶寬、固件和驅(qū)動(dòng)程序，打造有史以來最高性能的超輕薄筆記本電腦。”

在同高通合作方面，微軟在其 Surface Pro X 使用了基于高通驍龍 8cx 的定制芯片 SQ1 處理器，提高其 CPU 和 GPU 的性能。據(jù)悉，Microsoft SQ1 是一個(gè) 8 核處理器，是首款擁有最快 Kryo CPU 達(dá)到 3GHz 的處理器。根據(jù)微軟 Surface 工程師 Pavan Davulur 此前的介紹，這些 Kryo 內(nèi)核是適用于 Windows，能夠平衡高性能和能耗的內(nèi)核。此后發(fā)布的 Surface X2 又使用了同高通合作的 SQ2 芯片。

微軟公司的大多數(shù) Surface 系列產(chǎn)品都是使用的 Intel 芯片，但目前 Surface 的處理器芯片不僅僅只是依賴于英特爾，而是變得多樣化，未來微軟還將推出自己的個(gè)人電腦芯片。雖然微軟同蘋果一樣，在個(gè)人 PC 端至占據(jù)一小部分市場(chǎng)，但它們的產(chǎn)品都被定位為具有精巧設(shè)計(jì)的高端產(chǎn)品，例如此前蘋果稱其基于 M1 的 Mac 與經(jīng)典筆記本電腦相比有性能提升。

自研服務(wù)器芯片以提高性價(jià)比

相比于自研電腦處理器芯片，微軟將基于 Arm 自研服務(wù)器芯片更加有趣。

此前，微軟在云計(jì)算方面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜已經(jīng)在一年前推出了自己的基于 Arm 的 Gravition2 處理器芯片，提高性能與成本優(yōu)勢(shì)并進(jìn)入正軌，他們認(rèn)為自己的芯片更適合他們的某些需求，與主要由英特爾提供的現(xiàn)成芯片相比，具有成本和性能優(yōu)勢(shì)，微軟可能出于同樣的考慮而開始自研芯片。

2017 年，微軟宣布與高通和 Cavium 在內(nèi)的多家 Arm 供應(yīng)商合作，嘗試在 Windows Server 上運(yùn)行 Arm 芯片，但僅用于微軟自己的數(shù)據(jù)中心，目的是評(píng)估 Azure 服務(wù)，微軟認(rèn)為基于 Arm 的服務(wù)器芯片對(duì)于內(nèi)部的云服務(wù)應(yīng)用程序十分有效，例如搜索、存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)與機(jī)器學(xué)習(xí)等工作負(fù)載。

對(duì)于是否會(huì)自研服務(wù)器芯片，微軟發(fā)言人 Frank Shaw 表示：“由于芯片是技術(shù)的基礎(chǔ)，我們將繼續(xù)在設(shè)計(jì)、制造和工具等領(lǐng)域加大投資，同時(shí)也促進(jìn)和加強(qiáng)與眾多芯片提供商的合作伙伴關(guān)系?！?/p>

近幾年，微軟加大芯片工程師的招聘力度，比如從英特爾 AMD、英偉達(dá)等芯片公司挖人，而高通在放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)后，大量人才也紛紛流失。在微軟最近發(fā)布的一份帖子中，提到了微軟在其數(shù)據(jù)中心內(nèi)圍繞 ARM64 服務(wù)器進(jìn)行的工作，這可能將是公司在 2017 年宣布的計(jì)劃的延續(xù)。

如今，越來越多的公司開始尋找新的解決方案以應(yīng)對(duì)支撐云計(jì)算和智能手機(jī)生產(chǎn)的大量數(shù)據(jù)，人工智能芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化之后，引發(fā)了新芯片設(shè)計(jì)的狂潮，尤其是對(duì)于擁有巨型數(shù)據(jù)中心的公司而言，對(duì)功耗的考慮日益重要，這時(shí)基于 Arm 的芯片就成為更加節(jié)能更加優(yōu)秀的選擇。

責(zé)任編輯：PSY