Intel10nm產能明年將超14nm
最快明年1月份，Intel就要發布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會轉向10nm，產能也會歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
如果從2014年的Broadwell算起，Intel的14nm工藝問世已經6年了，這幾乎是Intel工藝中最長壽的一代了，這么多年來都是偏愛有加，這不是沒有原因的。
根據Intel技術開發高級副總、總經理Ann B. Kelleher的說法，14nm工藝具備最好的性能和產能，比她在Intel公司工作了24年見過的所有工藝都要好。
目前14nm產能依然滿載，Intel四座晶圓廠——分別位于愛爾蘭、以色列、亞利桑那及俄勒岡州的工廠都已經滿載生產。
接下來是10nm工藝，她表示2021年10nm工藝產能將超過14nm，Intel還在不斷提升10nm產能，不過Ice Lake用的10nm工藝壽命周期只有14nm的四分之一左右。
Intel現在的重點轉向了10nm SF工藝，也就是現在的二代10nm工藝，SuperFin晶體管對工藝性能提升很大。
至于未來的7nm及5nm工藝，Intel明年初會公布7nm進度，目前還在俄勒岡州、愛爾蘭的晶圓廠準備廠房空間，以便為7/5nm工藝的量產做準備。
當然，現在是沒有、也不會公布具體的進度表的，一切要等明年的信息再說。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19824瀏覽量
233720 -
intel
+關注
關注
19文章
3493瀏覽量
188053 -
10nm
+關注
關注
1文章
164瀏覽量
30182
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
廣明源172nm晶圓光清洗方案概述
在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
超窄帶低波數拉曼濾光片的新升級（from 350nm to 3000nm）
超窄帶陷波濾光片（Bragg Notch Filter，簡稱BNF）和帶通濾光片（Bragg Bandpass Filter,簡稱BPF）是目前實現超低波數拉曼光譜(通常50cm-1以下才稱為超低波數拉曼)測量常用的方法。設計波長覆蓋350-3000nm波段，超低波數拉曼
突破14nm工藝壁壘：天準科技發布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術
DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少？
DLP9500UV在355nm納秒激光器應用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應用案例？
這個是激光器的參數：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
發表于 02-20 08:42
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
近日，據媒體報道，半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規模量產2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺積電將使用其2nm節點來制造蘋果的A19系列AP
今日看點丨傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片；消息稱高通收購英特爾的興趣降溫
，屬于內部活動，不對外公開。外傳儀式由臺積電資深副總經理暨共同運營長秦永沛主持，高雄市長陳其邁和供應鏈伙伴也受邀參加。 ? 臺積電董事長兼總裁魏哲家在10月的法人說明會中表示，對2nm制程感興趣的客戶比預想的多，臺積電將準備比3
發表于 11-27 10:56
?2394次閱讀
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm
北京君正預計年底推出21nm DRAM產品
和20nm的研發工作。預計21nm的DRAM產品將于今年年底推出，而20nm的產品則有望在明年中前后上市。此外，公司還表示將持續進行更新工藝
三星加速2nm及1.4nm制程投資
三星正加速其在先進制程領域的投資步伐，計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產能達7000片晶圓的2nm生產線。此舉標志著三星在推進其技術路線圖方面邁出了重要一步。
聯發科將發布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積
日本Rapidus 2nm原型生產線明年4月運營
日本芯片產業迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產線預計將于明年4月正式投入運營。這一消息標志著日本在半導體技術領域的雄心壯志正逐步變為現實，也預示著北海道有望成為全球芯片制造的新中心。
臺積電產能分化：6/7nm降價應對低利用率，3/5nm漲價因供不應求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節點上的產能利用情況及價格策略呈現出截然不同的態勢。
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm
臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力
近日，半導體界傳來了一則令人振奮的消息。據業內權威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將覆蓋Intel即將推出的酷睿Ul
工商網監
評論