繼12月上旬中芯國(guó)際爆發(fā)蕭墻之禍，CEO梁孟松憤然離職后，中芯國(guó)際又遭遇新的打擊。

福無雙至，但壞事總是結(jié)對(duì)而來。

12月中旬，美國(guó)商務(wù)部說：已經(jīng)啟動(dòng)對(duì)中芯國(guó)際事實(shí)上的全面禁運(yùn)，不再允許使用美國(guó)技術(shù)的全球企業(yè)，向中芯國(guó)際出口高級(jí)芯片制造設(shè)備（即能夠制造智能手機(jī)用10nm以下芯片的設(shè)備），包括EUV光刻機(jī)，高端蝕刻機(jī)等等。

對(duì)此，中芯國(guó)際回應(yīng)說：本公司還未成熟量產(chǎn)10nm以下芯片，所以對(duì)公司短期內(nèi)運(yùn)營(yíng)以及財(cái)務(wù)狀況無重大不利影響。

但長(zhǎng)期內(nèi)呢？顯然有重大不利影響，因?yàn)檫@意味著中芯國(guó)際想要依靠美國(guó)技術(shù)設(shè)備，研發(fā)7nm、5nm、 3nm等先進(jìn)制程工藝的戰(zhàn)略，會(huì)戛然而止。

也正是預(yù)見到如此，中芯國(guó)際股東和董事會(huì)們，在美國(guó)透風(fēng)禁運(yùn)以來，便積極準(zhǔn)備暫停全押注先進(jìn)制程工藝的動(dòng)作，積極擴(kuò)大成熟量產(chǎn)業(yè)務(wù)（14nm，12nm），掙點(diǎn)快錢；同時(shí)，邀請(qǐng)蔣尚義加入，主導(dǎo)進(jìn)入先進(jìn)封裝和小芯片領(lǐng)域，搞技術(shù)相對(duì)不高的3D堆疊芯片，來提升技能。

直白點(diǎn)講：先進(jìn)制程的精細(xì)度不夠，靠3D堆疊，把幾個(gè)小芯片密裝在一起的數(shù)量來湊。

這也是梁孟松被迫憤然離職的底層原因。梁孟松堅(jiān)持的“全押注先進(jìn)制程和自主創(chuàng)新”路線，與“中芯國(guó)際股東們先用成熟量產(chǎn)業(yè)務(wù)掙點(diǎn)快錢，然后進(jìn)軍技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單的先進(jìn)封裝和小芯片領(lǐng)域”的路線，產(chǎn)生了巨大的分歧。

同時(shí)，這也是一個(gè)歷史重演，當(dāng)初的聯(lián)想，也曾經(jīng)有過押注自主創(chuàng)新的技工貿(mào)，與只做西方不做的，看不上的貿(mào)工技之間的爭(zhēng)斗。

最終柳傳志的貿(mào)工技全面勝出，聯(lián)想也就發(fā)展成了今天這個(gè)樣子。

那么，在我們強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體工業(yè)要全面國(guó)產(chǎn)化的今天，中國(guó)芯片半壁江山的中芯國(guó)際，又將走向聯(lián)想的老路嗎？

一聲嘆息！
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