隨著蘋果A14以及M1芯片在雙端發(fā)力，以及華為麒麟9000和高通驍龍888這些5G SoC芯片的相繼發(fā)布，標(biāo)著著手機(jī)產(chǎn)業(yè)在新的2021年將全面邁入5nm時代，服役已經(jīng)滿2年的7nm工藝將會徹底淪為“過時”產(chǎn)能。最近消息稱，AMD接棒蘋果，吞下臺積電7nm產(chǎn)能。

臺積電5nm被訂購一空

盡管失去了華為的訂單，但是臺積電的5nm產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。值得一提的是，蘋果 iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，獨(dú)占 5nm 超過八成產(chǎn)能。

根據(jù)報道稱，臺積電 Fab 18 廠第三期將在 2021 年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)，5nm 生產(chǎn)線全數(shù)到位，每月可提供超過 9 萬片的投片產(chǎn)能。這部分產(chǎn)能除了要滿足iPhone 12以及未來iPhone 13的A系列芯片之外，蘋果面向PC端的M1芯片也存在不小的空缺。

7nm被AMD全盤吞下

除了蘋果，高通、聯(lián)發(fā)科、超微、博通、美滿電子都有 5nm 投產(chǎn)計劃。據(jù)說現(xiàn)在臺積電忙作一團(tuán)，正在積極排產(chǎn)。臺積電會進(jìn)行上、下半年產(chǎn)能調(diào)配，部份產(chǎn)品線會在上半年預(yù)先投片，避免下半年旺季訂單涌現(xiàn)后的產(chǎn)能短缺。

鑒于蘋果全面轉(zhuǎn)向5nm，那么空余出來的7nm產(chǎn)能將會被AMD全盤吞下。臺積電以 7nm 制程優(yōu)化而來的 6nm 制程也同樣產(chǎn)能吃緊。高通和聯(lián)發(fā)科除了 7nm 制程增加投片，其 5G 處理器將采用 6nm 制造。英特爾也會采用臺積電 6nm 制程制造 GPU 產(chǎn)品。

6nm也被高通和英特爾預(yù)定

臺積電今年?duì)I收將創(chuàng)下歷史新高，并且創(chuàng)下了連續(xù)18個月營收正增長，確實(shí)非常厲害。如今中芯國際被列入實(shí)體清單，也意味著晶圓代工市場依舊存在產(chǎn)能不足的狀況，更多訂單將向其他代工廠轉(zhuǎn)移，臺積電如今可以說是高低通吃火力全開了。
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