據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。具體信息如下：

2nm家族

N2節(jié)點(diǎn)：預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。

3nm家族

N3E節(jié)點(diǎn)：已于2023年第四季度量產(chǎn)；

N3P節(jié)點(diǎn)：預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn)；

N3X節(jié)點(diǎn)：HPC應(yīng)用，預(yù)計(jì)今年開始接單。

5nm家族

N4X節(jié)點(diǎn)：HPC應(yīng)用，已于2023年下半年接單；

N4P RF節(jié)點(diǎn)：射頻應(yīng)用，1.0版PDK已于2023年第四季度完成；

N5A節(jié)點(diǎn)：汽車應(yīng)用，已于2023年接單。

7nm家族

N6e節(jié)點(diǎn)：超低功耗，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。

此外，臺積電去年已完成5nm芯片與5nm晶圓的SoIC CoW堆疊技術(shù)驗(yàn)證并投入量產(chǎn)；同時(shí)，CoWoS-R、InFO_oS、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)亦已成功量產(chǎn)。

總體而言，臺積電去年實(shí)現(xiàn)1200萬片12英寸晶圓出貨，同比減少330萬片；7nm及以下先進(jìn)制程銷售額占比58%，高于2022年的53%。