射頻作為模擬芯片“皇冠上的明珠”，門檻最高。雖然近兩年國產射頻芯片廠商逐步起量，但距離進口替代仍有較大缺口。

5G 新頻譜對射頻前端的影響：

①更多更高的頻段：

更多的頻段帶來射頻元件的同步增加。

濾波器：BAW／FBAR 用量的增加。

由于 SAW 只支持 2G 以內的頻段，因此 5G－sub 6G 將帶來適合 2G以上高頻段的 BAW／FBAR 用量的增加；

②更大的帶寬：最大單通道帶寬由 4G 的 20 MHz 變為 5G sub6 的 100MHz。

在一定情況下需要使用適合大帶寬的 LTCC（低溫共燒陶瓷，Low Temperatrue Co－fired Ceramic）陶瓷濾波器。帶寬變得越寬，濾波器的一致性難度提升，溫漂問題難度增大，在一定情況下需要使用適合大帶寬的 LTCC 陶瓷濾波器。

PA性能提升，需要覆蓋更大的帶寬。

③更高階 的 QAM 調制：射頻前端性能提升

QAM 調制又叫正交幅度調制，把多進位與正交載波技術結合起來，進一步提高頻帶利用率。更高階的 QAM 調制可以提升傳輸速率，256QAM 調制的速度是 64QAM 調制的 1．3 倍。5G 將會使用更高階的 QAM 調制。

從IDM到制造代工，國產射頻廠商在崛起

整個射頻產業鏈主要包括IDM和制造代工廠。所謂IDM（Integrated Device Manufacturer）就是整合元件制造商，從設計、制造、封裝測試到銷售都自己來做，目前射頻領域的IDM廠商基本都被海外公司壟斷，包括美系廠商Qorvo、skyworks、Broadcom，以及日系廠商Sumitomo Electric和Murata；制造代工廠是專門幫別人生產晶圓的廠商，我們比較熟悉的公司有臺積電、格芯、中芯國際、聯電，射頻領域的代工廠以中國臺灣地區的穩懋、環宇、漢磊等為主。

隨著國內對射頻芯片需求的增加，越來越多國內設計公司、代工廠開始加入射頻產業鏈，自行搭建射頻芯片制造體系。

國內射頻產業鏈搭建完成，需緊跟大廠步伐

總體來看，國內射頻產業鏈已經搭建完成，從射頻芯片設計，到封測、制造三個環節均有公司可以支撐，其中IDM公司、Fabless公司和代工廠齊頭并進，并且在新材料的研發上也取得了不錯的成績。

從全球市場來看，Qorvo、skyworks、Broadcom等三大公司仍然會占據主流；從國內市場來看，射頻芯片的設計門檻較高，國內射頻廠商無論是IDM廠商，還是制造代工廠的制程技術仍屬于弱勢，所推出產品主要針對中低市場。未來隨著技術積累和人力投入加大，國內射頻廠商可有機會追趕國際主流射頻大廠的步伐。

5G時代的新需求給國內射頻產業鏈帶來快速的發展機會，但是也對傳輸速率、時延、流量密度、移動性等提出更高要求，國內射頻廠商要在新產品、新工藝、新材料方面齊下手，緊跟國際大廠前進步伐，才能享受5G帶來的高速增長紅利。