芯片被“卡脖子”，實體清單幾乎成了華為2020年的關鍵詞，但是華為卻越挫越勇，自研成為了華為的最新突破口。而近期，也被爆出華為公布了芯片新專利。根據(jù)天眼查App顯示，華為在12月22日最新公布了一種數(shù)據(jù)處理方法、光傳輸設備及數(shù)字處理芯片專利，申請人的地址位于廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓。據(jù)悉，該芯片主要是用于提高業(yè)務的傳輸性能。

這也就意味著在卡脖子的前提之下，華為其實在逐漸做出一些技術的突破，此前在華為的智慧屏的電視之中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，其實整個機身內(nèi)部的很多元器件很多都已經(jīng)是華為自產(chǎn)的，而且行業(yè)里很多產(chǎn)品都無法繞開的德州儀器，華為目前也已經(jīng)找到了解決辦法。

可以說華為目前在智能手機業(yè)務上受到重挫的前提下，已經(jīng)逐漸將重心轉(zhuǎn)向了更多智能產(chǎn)品上，電視、PC、筆記本，還包括一些互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品。華為創(chuàng)始人任正非曾說：沒有創(chuàng)新，要在高科技行業(yè)中生存下去幾乎是不可能的。在這個領域，沒有喘息的機會，哪怕只落后一點點，就意味著逐漸死亡。

華為在海思芯片上投入了巨大的心血。早期的時候，除了華為自己，根本沒有企業(yè)肯用。依靠華為自己的訂單，海思芯片才有了大范圍的試錯空間以及隨之而來的迅速升級。

其實，將一款不成熟的芯片，用在自己的旗艦機上，很容易造成小馬拉大車的翻車局面。但正是這種創(chuàng)新的基因，和落后就是死亡的前瞻性。讓華為扛住了第1波芯片設計的壓力。

芯片是一個高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設計、制造到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都有相關領域的公司在負責。

即便只從設計的角度來看，華為海思也不可能完全從零開始，它購買了ARM的設計授權。就好像買了一個毛坯房，自己回去做裝修設計。

這個裝修設計的門檻也相當高。如果沒有強大的技術實力、長時間的技術積累、巨額資金投入，連給芯片做“裝修”的能力都不會有。越強大的技術，就能做越深入的設計。

“引進、吸收、消化、創(chuàng)新”這是海思的發(fā)展模式。從最后的結(jié)果來看，很有必要，也非常成功！

這些年，華為砸錢搞研發(fā)，已經(jīng)取得了很多第一：通訊設備全球第一；網(wǎng)絡設備全球第一；核心路由器全球第一；5G專利數(shù)全球第一；在芯片面臨危機后，華為明顯加快了技術自研的速度，芯片專利只是一方面，此前21日，華為首發(fā)車載激光雷達，也在向汽車領域繼續(xù)發(fā)力。

從某種程度上說，斷供華為，反而使華為更重視自研，所以，雪崩般的危機也并不完全是壞事。至少他可以讓企業(yè)拋棄盲目的自信，并迅速彌補自己的不足。加油，中華有為！
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