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2020年半導(dǎo)體行業(yè)簽約落地的百億元項(xiàng)目匯總

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:圖圖 ? 2020-12-28 10:16 ? 次閱讀

回顧2020年,除投資額超百億元的項(xiàng)目投產(chǎn)等好消息之外,也有不少投資額超百億元項(xiàng)目在今年簽約落地,展開“芯”旅程。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2020年,超14個(gè)百億元項(xiàng)目簽約落地,涉及6個(gè)省份11個(gè)地區(qū),總投資額超1788億元,其中,梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目簽約金額高達(dá)30億美元。

從公開信息整理來看,2020年簽約落地的百億元項(xiàng)目主要涉及晶圓代工、封測、IDM等,值得一提的是,觸控面板領(lǐng)域產(chǎn)線或是生產(chǎn)基地項(xiàng)目相對較多。

從簽約地區(qū)分布來看,長三角地區(qū)落地項(xiàng)目較多,其中浙江省超4個(gè)百億元項(xiàng)目落地,安徽、上海、江蘇三個(gè)地區(qū)各超2個(gè)百億元項(xiàng)目落地,此外,山東也超2個(gè)百億元項(xiàng)目落地,四川、湖北各超1個(gè)百億元項(xiàng)目落地。

浙江

甬矽電子(寧波)股份有限公司二期500畝項(xiàng)目

2020年1月2日,甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡稱“甬矽電子”)二期500畝項(xiàng)目正式簽約,據(jù)當(dāng)時(shí)的甬矽電子官方消息顯示,該項(xiàng)目總投資約100億元。

但甬矽電子最新消息顯示,甬矽電子二期占地500畝,總投資127億元,預(yù)計(jì)于2020年12月18日正式啟動建設(shè),首期2* Building于2021年12月交付,主要布局Wafer Level 先進(jìn)封裝技術(shù)。

甬矽電子成立于2017年11月,致力中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測試。目前,甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝。

創(chuàng)王光電uNEED總部基地項(xiàng)目

4月3日,浙江臺州灣集聚區(qū)(高新區(qū)、綠心度假區(qū))項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。會上,創(chuàng)王光電uNEED總部基地項(xiàng)目等簽約落戶浙江臺州。

據(jù)臺州灣集聚區(qū)消息,創(chuàng)王光電uNEED總部基地項(xiàng)目總投資約100億元,分兩期實(shí)施,首期投資約10億元,項(xiàng)目順應(yīng)5G時(shí)代的需求,建成后將為AR/VR設(shè)備提供超高像素密度AMOLED微顯示產(chǎn)品。

今年11月19日,中國共產(chǎn)黨浙江省第十四屆委員會第八次全體會議通過《中共浙江省委關(guān)于制定浙江省國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》,提出浙江將超前布局發(fā)展人工智能、生物工程、第三代半導(dǎo)體、類腦芯片、柔性電子、前沿新材料、量子信息等未來產(chǎn)業(yè),加快建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。

安徽

TowerJazz12英寸模擬集成電路項(xiàng)目

2月25日,合肥市舉行重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中(云)簽約儀式,12英寸模擬集成電路項(xiàng)目簽約落戶合肥,投資額超過100億元。

對于“12英寸模擬集成電路”項(xiàng)目,當(dāng)時(shí)人民網(wǎng)報(bào)道指明其為“以色列高塔12英寸模擬集成電路項(xiàng)目“。

早在2月19日,新華網(wǎng)報(bào)道指出,”記者從合肥市發(fā)改委獲悉,以色列芯片巨頭TowerJazz公司近日與合肥簽署框架協(xié)議,將建設(shè)一座12英寸模擬芯片代工廠,這標(biāo)志其在中國打造生產(chǎn)基地的計(jì)劃正式落地。”

集微網(wǎng)當(dāng)時(shí)就此事詢問了Towerjazz內(nèi)部相關(guān)人士,在回答集微網(wǎng)提問為什么沒有見到作為上市公司的公告時(shí),這位人士回應(yīng):“作為上市公司,我們發(fā)布的是實(shí)質(zhì)性信息,是具有法律責(zé)任的。任何交易只有具有彼此間的法律約束才變得有實(shí)質(zhì)性。目前階段,公司尚無任何信息公開發(fā)布。”

合肥晶合集成電路有限公司二期項(xiàng)目

9月15日,合肥晶合集成電路有限公司二期項(xiàng)目在2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會上簽約落戶合肥。

合肥晶合集成電路有限公司是安徽省首個(gè)12英寸晶圓代工的企業(yè)。據(jù)合肥在線報(bào)道,合肥晶合集成電路有限公司二期項(xiàng)目總投資180億元,合肥晶合集成電路有限公司總經(jīng)理蔡輝嘉介紹說,這次簽約的項(xiàng)目是晶合的第二個(gè)工廠,晶合二期項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓,主要從事55納米代工制程的量產(chǎn),同時(shí)開展40納米工藝制程的開發(fā)。

今年12月1日,中國共產(chǎn)黨安徽省第十屆委員會第十二次全體會議通過《中共安徽省委關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》,指出安徽將聚焦人工智能、量子信息、集成電路、生物醫(yī)藥、先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料等重點(diǎn)領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)工業(yè)“四基”瓶頸制約,實(shí)施省科技重大專項(xiàng)、省重大創(chuàng)新工程攻關(guān)等計(jì)劃,加快突破一批“卡脖子”技術(shù)。同時(shí),還將大力支持合肥新型顯示、集成電路、新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

上海

格科微電子12英寸特色工藝線項(xiàng)目

3月5日,格科微電子(香港)有限公司與上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議,擬在新片區(qū)投資建設(shè)“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資達(dá)22億美元,計(jì)劃今年年中啟動,2023年建成首期。

今年7月7日,格科半導(dǎo)體12英寸特色工藝線項(xiàng)目開工。天眼查顯示,格科半導(dǎo)體(上海)有限公司是格科微電子(香港)有限公司百分百控股子公司。

該項(xiàng)目總投資約155億元,預(yù)計(jì)2024年竣工,將建設(shè)一座12英寸、月產(chǎn)6萬片的芯片廠,建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產(chǎn)線(包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝)。

12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項(xiàng)目

8月19日,中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項(xiàng)目正式與上海臨港新片區(qū)、臨港集團(tuán)簽約。項(xiàng)目總投資120億元,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能36萬片。

今年12月10日,《中共上海市委關(guān)于制定上海市國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》正式發(fā)布,上海將加快在集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等領(lǐng)域形成世界級產(chǎn)業(yè)集群,打造自主創(chuàng)新新高地。

江蘇

梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目

6月5日,中國半導(dǎo)體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目投資協(xié)議》。

據(jù)梧升電子科技集團(tuán)官方消息,項(xiàng)目采用IDM運(yùn)營模式,總投資規(guī)模達(dá)到30億美元,規(guī)劃月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓,主要產(chǎn)品包括AMOLED面板驅(qū)動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。協(xié)議三方約定,項(xiàng)目于今年四季度動土開工。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,12月22日,梧升半導(dǎo)體發(fā)生了多項(xiàng)變更。

其中,梧升半導(dǎo)體注冊資本由50000萬元增加至328475萬元,增幅達(dá)556.95%。股東中國半導(dǎo)體股份有限公司、新光國際投資有限公司、張嘉梁退出,新增南京梧升創(chuàng)業(yè)咨詢有限公司。同時(shí)法定代表人由張嘉梁變成了王峰。

山東

中鴻新晶第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目

4月8日,中鴻新晶第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目簽約落戶山東濟(jì)南,項(xiàng)目總投資111億元。項(xiàng)目一期產(chǎn)業(yè)投資8億元,計(jì)劃3年內(nèi)完成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群初步建設(shè),完成深紫外LED生產(chǎn)線20條,6-8英寸碳化硅單晶生產(chǎn)、加工、碳化硅外延生產(chǎn)線各2條,氮化鎵中試線1條。

項(xiàng)目二期投資51億元,完成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的募集工作,并購瑞典ASCATRON(艾斯科強(qiáng)) 公司,打造全球領(lǐng)先的“國家級戰(zhàn)略新興半導(dǎo)體研究院”視一期進(jìn)展及市場需求情況適時(shí)啟動,計(jì)劃2年內(nèi)完成6-8英寸碳化硅單晶擴(kuò)產(chǎn)、6-8英寸氮化鎵外延、射頻器件、功率器件生產(chǎn)線各1條。

12月2日,中國共產(chǎn)黨山東省第十一屆委員會第十二次全體會議通過《中共山東省委關(guān)于制定山東省國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》,指出,山東將加快集成電路、光電子、高端軟件等關(guān)鍵基礎(chǔ)領(lǐng)域創(chuàng)新突破,打造先進(jìn)計(jì)算、新型智能終端、超高清視頻、信創(chuàng)等具有較強(qiáng)競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。支持濟(jì)南建設(shè)中國算谷。

四川

奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目

8月26日,奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目落戶成都高新區(qū),由北京奕斯偉科技有限公司投資110億元建設(shè)。

據(jù)四川新聞網(wǎng)報(bào)道,北京奕斯偉科技有限公司董事長王東升表示,奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目是奕斯偉在先進(jìn)封測方向的重要布局。我們將結(jié)合扇出型、高密度與高帶寬系統(tǒng)級技術(shù)(SiP)、板級封裝三大技術(shù)優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗、高集成度,高性能、高產(chǎn)出率。

12月4日,中國共產(chǎn)黨四川省第十一屆委員會第八次全體會議通過《中共四川省委關(guān)于制定四川省國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》,指出,四川將引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚集群集約發(fā)展,打造全球重要的電子信息、裝備制造、食品飲料等產(chǎn)業(yè)集群和全國重要的先進(jìn)材料等產(chǎn)業(yè)集群,培育人工智能、生物工程、量子信息等未來產(chǎn)業(yè)集群。

湖北

萊寶高科第8.5代新型半導(dǎo)體顯示器件項(xiàng)目

10月 29日,湖北武漢東湖管委會與萊寶高科共同簽署了《戰(zhàn)略合作暨第 8.5 代新型半導(dǎo)體顯示器件項(xiàng)目的投資意向協(xié)議》,共同合作投資建設(shè)第 8.5 代新型半導(dǎo)體顯示器件項(xiàng)目。

項(xiàng)目計(jì)劃總投資115億元, 設(shè)計(jì)產(chǎn)能 6萬片/月的第 8.5 代 TFT-LCD面板(基板規(guī)格:2200mm*2500mm)、100萬塊/月的 TFT-LCM模組。項(xiàng)目投產(chǎn)后,項(xiàng)目公司后續(xù)規(guī)劃新增投資約 15億元,將產(chǎn)能擴(kuò)充至8 萬片/月第8.5代 TFT-LCD面板、250 萬塊/月TFT-LCM模組。

12月2日,湖北省委十一屆八次全會閉幕,會上審議通過了《中共湖北省委關(guān)于制定全省國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》。

湖北將集中力量建設(shè)集成電路、新型顯示器件、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、生物醫(yī)藥等四大國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,打造“光芯屏端網(wǎng)”、大健康等具有國際競爭力的萬億產(chǎn)業(yè)集群。
責(zé)任編輯:tzh

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    10億元!連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目在長沙簽約

    人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與周期向上共振,半導(dǎo)體迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)了解,此次簽約的連橙時(shí)代項(xiàng)目擬投資10億元,建設(shè)半導(dǎo)體存儲芯片、模組的研發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-09 14:20 ?764次閱讀
    10<b class='flag-5'>億元</b>!連橙時(shí)代<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片封裝<b class='flag-5'>項(xiàng)目</b>在長沙<b class='flag-5'>簽約</b>!
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