Intel宣布將盡快增強10nm制程節點
不久前，Intel剛剛發布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動P5900片上系統，Intel高級副總裁兼制造與運營總經理Keyvan?Esfarjani表示，盡管intel近年來晶圓產能翻倍，但是面對旺盛的需求和半導體產業總體制約因素面前，其工廠還是顯得有一些應接不暇。
據了解，11代酷睿處理器和凌動P5900?SoC產品線的發布，讓原本就不富余的10nm產能更是雪上加霜。Intel正試圖通過重新規劃和利用現有的設施來進行產能不足的影響。
同時，Intel宣布要盡快增強10nm制程節點，甚至要求要接近全新制程迭代的改進。
據了解，Intel目前在美國和以色列設有制造廠，主要制造方面是10nm產品，同時在不斷提升產能。
Keyvan?Esfarjani介紹，Intel在10nm工藝的推進很順利，目前已經擁有三條大批量制造產線，并且也正在加緊產能補給。
針對于疫情造成的影響，Intel對現有設施內外進行了非常精細的重新規劃。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28320瀏覽量
229900 -
intel
+關注
關注
19文章
3490瀏覽量
187548 -
酷睿處理器
+關注
關注
0文章
159瀏覽量
17942
發布評論請先 登錄
相關推薦
Intel-Altera FPGA：通信行業的加速引擎，開啟高速互聯新時代
、機器人等高增長領域。性能突破：如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術，提供高帶寬、低延遲的互聯能力。能效優化：通過先進制程（如10nm SuperFin）和架構創新，降低功耗并提升集成度
發表于 04-25 10:19
英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產計劃公布
近日舉行的英特爾新質生產力技術生態大會上，英特爾高級副總裁兼中國區董事長王銳宣布了一項令人振奮的消息：英特爾的先進制程芯片Intel 18A預計將在2025年正式量產。 這一消息的公布標志著英特爾在
ST宣布華虹代工 生產40nm節點的MCU
11月21日，意法半導體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃 ，將與華虹合作在中國生產40nm節點的MCU！ 意法半導體表示，它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作，到2025年底在
ST宣布：40nm MCU交由華虹代工！
意法半導體（STMicroelectronics）宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，計劃于2025年底在中國生產40nm節點的微控制器（MCU）.
英特爾：最新節點上的產品設計和工藝準備進展順利，已具備更早地過渡到Intel 18A的能力
英特爾即將實現“四年五個制程節點”計劃，將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，按計劃于2025年推出Intel 18
英特爾1.8nm成功點亮！
進行芯片開發。此外，使用該制程節點的兩款英特爾重要產品也已經完成設計，這對于當前困難重重的英特爾來說，是一個好消息。 英特爾日前宣布，基于Intel 18A（1.8
英特爾基于Intel 18A制程節點處理器樣片成功出廠
英特爾公司近日宣布了一項重大技術進展，標志著其在半導體制造領域的又一里程碑。基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器
Cadence與Intel Foundry的戰略合作取得重大成果
開始，Cadence 陸續宣布推出完整的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）2.5D 高級封裝流程、面向 Intel 18A 數字和定制/模擬流程的增強功能、廣泛的 IP 組合以及跨各種工藝節點
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產
據外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進的3nm級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產。這一技術的突破，無疑將為英特爾在超
三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單，考慮將原計劃的4nm制程工藝直接升級到更為尖端的2
英特爾開啟新時代:Intel 3制程節點引領性能與能效飛躍
在半導體技術的浪潮中，英特爾一直扮演著引領者的角色。近日，英特爾再度以其強大的研發實力和創新精神，實現了其“四年五個制程節點”計劃的又一重要里程碑——Intel 3制程
揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！
近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點
聯電攜手英特爾開發12nm制程平臺，預計2026年完成，2027年量產
今年初，聯電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網絡市場的高速增長需求。
英特爾推進面向未來節點的技術創新，在2025年后鞏固制程領先性
英特爾正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術的Intel 4和Intel 3均已實現
英特爾正在順利推進的Intel 20A和Intel 18A兩個節點
英特爾正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術的Intel 4和Intel 3均已實現
工商網監
評論