據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。

據(jù)稱，為建設(shè)上述先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個(gè)合資企業(yè)。報(bào)道并未透露項(xiàng)目的總投資金額。

消息傳出后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價(jià)上漲。

其中，日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會(huì)社股價(jià)上漲6.5%，創(chuàng)下2020年4月份以來最大漲幅；臺(tái)積電供應(yīng)商、日本芯片檢測(cè)設(shè)備制造商Lasertec股價(jià)漲幅達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4%；日本***制造商尼康股價(jià)上漲4.6%。

對(duì)此傳言，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱，目前日本尚未做出決定。臺(tái)積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對(duì)此傳言置評(píng)，理由是臺(tái)積電正處于法說會(huì)前的靜默期。

一、日本“居安思?！?，臺(tái)積電建廠“正中下懷”？

日本玩家在芯片制造設(shè)備和材料方面處于世界領(lǐng)先地位，但在芯片制造領(lǐng)域，日本玩家在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位并不突出。

據(jù)彭博社報(bào)道，由于關(guān)注到中美對(duì)抗造成的不利影響，日本危機(jī)感強(qiáng)烈。近期日本“居安思?！保掷m(xù)加大國(guó)家在半導(dǎo)體制造及相關(guān)尖端技術(shù)方面的投資。

在2019財(cái)政年度預(yù)算中，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾分別撥款1100億日元（約11億美元、69億人民幣）和900億日元（約9億美元、57億人民幣），均用于推進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片制造技術(shù)。

早在去年7月，日媒《讀賣新聞》報(bào)道，日本擬向臺(tái)積電提供數(shù)十億美元的支持，換取臺(tái)積電在日本建廠。彭博社援引一位知情人士消息稱，日本曾派出至少一個(gè)代表團(tuán)前往臺(tái)灣，旨在說服臺(tái)灣芯片制造商在日本建廠。

對(duì)于臺(tái)積電赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠的消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱，目前日本尚未做出決定，但經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)意識(shí)到日本在先進(jìn)芯片制造能力方面的需求。

日本分析機(jī)構(gòu)Iwai Cosmo Securities的高級(jí)分析師Kazuyoshi Saito亦對(duì)臺(tái)積電赴日建廠的消息發(fā)表評(píng)論。

他認(rèn)為：“由于（臺(tái)積電赴日建廠）帶來的大筆投資，將對(duì)包括設(shè)備公司、零件供應(yīng)商在內(nèi)日本的半導(dǎo)體行業(yè)帶來積極影響。盡管影響的規(guī)模尚不明朗，但我們可以預(yù)計(jì)，臺(tái)積電日本建廠將帶來一定數(shù)量的訂單，這可能會(huì)加速日本芯片行業(yè)的潛在復(fù)蘇。”

二、臺(tái)積電日本封裝項(xiàng)目真實(shí)性存疑

盡管部分日本評(píng)論人士對(duì)臺(tái)積電赴日建設(shè)封裝廠表示看好，但也有聲音認(rèn)為此舉影響有限。

彭博社報(bào)道指出，通常來說，芯片封裝項(xiàng)目所需要的投資低于芯片代工項(xiàng)目。在這背后，芯片封裝的技術(shù)壁壘低于晶圓代工技術(shù)。

對(duì)比全球芯片封裝龍頭日月光以及全球芯片代工龍頭臺(tái)積電2019年的資本支出數(shù)據(jù)，2019年全年，日元光的資本支出略低于16億美元，約為臺(tái)積電同期資本支出的1/9。

此外，今年7月份《讀賣新聞》報(bào)道，日本有意邀請(qǐng)臺(tái)積電赴日本建設(shè)晶圓代工廠，而非封測(cè)廠。對(duì)此消息，臺(tái)積電曾予以否認(rèn)。考慮到這一點(diǎn)，臺(tái)積電日本先進(jìn)封裝項(xiàng)目的真實(shí)性仍待確認(rèn)。

結(jié)語：日本或計(jì)劃補(bǔ)全國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

作為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中掌握著上游半導(dǎo)體材料“命脈”的國(guó)家之一，日本在2019年7月宣布加強(qiáng)管理，嚴(yán)格限制光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺這三類半導(dǎo)體材料對(duì)韓國(guó)的出口，加劇了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易摩擦和沖突。

在半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備方面的優(yōu)勢(shì)地位以外，日本在芯片制造、封裝技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)地位并不突出。如果日本吸引臺(tái)積電赴國(guó)內(nèi)建廠的消息屬實(shí)，這或許意味著日本試圖補(bǔ)全國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在全球圍繞半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行競(jìng)賽的當(dāng)下，進(jìn)一步穩(wěn)固其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
責(zé)任編輯:tzh