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在先進封裝技術中，晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性，越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強大的晶圓級封裝家族。不同于晶圓級扇出，WLCSP工藝流程簡單，封裝特征以輕薄小巧著稱。WLCSP還提供背面保護（BSP），同時確保封裝面積與芯片區域一致。WLCSP也被稱之為扇入式封裝，隨著在移動和消費電子細分市場內智能手機、平板電腦、可穿戴等應用的小型化趨勢，該封裝技術有望將達到新高度。到2025年，WLCSP市場收入預計將超過25億美元，這主要得益于入耳式耳機和智能手表市場的快速增長以及5G部署。WLCSP可通過低溫介質層實現從1×1到7×7mm的封裝尺寸。除了低溫介質層， WLCSP的另一個新興趨勢是Deca Technologies M系列產品采用的6側塑封保護封裝。Deca的M系列產品提供了卓越的BLR(板級可靠性)性能，許多OEM已逐漸關注這種新穎的方法——無需扇出I/O便實現芯片的側壁保護。這會對價格產生一定程度的影響，但由于性能更好、現場退貨率更低，許多應用正在關注。

許多OSAT也開始為客戶提供類似的側壁塑封工藝選擇，價格略高于WLCSP。WLCSP平臺最初用于大量的PMIC器件，但如今它的應用已經延伸至更多應用，如開關、天線調諧器、射頻收發器、濾波器、無線充電 IC、部分CIS器件和NFC 控制器等。較其他封裝平臺，WLCSP的應用領域最廣、成本結構最佳、生產周期最短。WLCSP的大部分銷量由智能手機需求驅動。考慮到成本最低、工藝流程簡單，蘋果等OEM已成為越來越多地將此平臺作為首選封裝解決方案的領導者和驅動者。WLCSP封裝的創新前沿仍是側壁塑封保護和低溫介質層，以及實現更大的芯片尺寸（7×7mm）。

本報告詳細介紹WLCSP的應用領域，預測2019-2025年整體市場及細分市場數據，深入分析WLCSP技術路線圖、關鍵進展和未來發展軌跡。

2019-2025 WLCSP/扇入封裝收益變革

WLCSP全球供應鏈：OSAT vs IDM

最初在2016年，全球范圍內，有許多企業參與WLCSP市場；但隨著市場普及，競爭愈發激烈，成本壓力倍增，供應鏈也鞏固并加強，集中在少數的頂級廠商，如日月光、安靠、長電、矽品、力成科技和臺積電。安靠、日月光（含矽品）和長電科技仍然是WLCSP市場的主要領導者，在不斷增加的價格壓力和巨大的需求推動下，WLCSP成了比專業市場（如扇出封裝平臺）更商業化的市場。我們可以在WLCSP全球供應鏈中看到許多中國企業的身影，如蘇州晶方和華天科技。臺積電、三星等多家IDM也已提升成套晶圓服務能力。臺積電憑InFO-x(集成扇出產品線)獲得關注，能夠為客戶提供WLCSP/植球解決方案。三星也針對智能手機產品線完善了WLCSP內部需求。此外，恩智浦、意法半導體、德州儀器也仍是該領域的主要參與者。如上所述，WLCSP的供應鏈因商業模式所有差異,因為價格敏感、市場競爭激烈，大部分市場仍由OSAT主導。

不同商業模式在2019-2020 WLCSP/扇入封裝市場的占有率

WLCSP封裝在先進封裝生態系統中的作用:從PMIC到射頻收發器等

先進封裝生態系統，尤其是針對小尺寸的封裝解決方案選擇較多，如WLCSP，晶圓級扇出（如eWLB），和需要使用基板的FCCSP。對于成本更重要的特定器件，尤其是在消費市場上，在決定封裝方案時要考慮的關鍵參數包括成本、性能、可靠性和制造難度。許多曾經采用FCCSP封裝的電源管理器件，如PMIC和PMU，如今已完全轉用WLCSP封裝。此外，由于扇出方案的成本高、工藝成熟度等原因，WLCSP還從該市場獲取一些市場份額。簡單地增加芯片尺寸也被視為一種選擇，在這種情況下，可以使用WLCSP平臺優化后端成本。在WLCSP、晶圓級扇出和FCCSP平臺之間，設計者必須不斷地進行權衡。在諸多涉及寬松球間距和I/O數的簡單器件中，WLCSP是最佳封裝平臺。因為手機OEM廠商已經在許多器件上最大限度地采用WLCSP封裝方案（正如最新的iPhone 12和前幾代手機），預計未來幾年可實現3%的復合年增長率。