1月8日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司于2021年1月7日晚間收到深交所上市審核中心出具的《關(guān)于北京賽微電子股份有限公司申請(qǐng)向特定對(duì)象發(fā)行股票的審核中心意見(jiàn)告知函》，深交所發(fā)行上市審核機(jī)構(gòu)對(duì)公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)文件進(jìn)行了審核，認(rèn)為公司符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，具體審核意見(jiàn)以《審核中心意見(jiàn)告知函》為準(zhǔn)，后續(xù)深交所將按規(guī)定報(bào)中國(guó)證監(jiān)會(huì)履行相關(guān)注冊(cè)程序。

賽微電子稱，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行股票事項(xiàng)尚需獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)作出同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施，最終能否獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)作出同意注冊(cè)的決定及其時(shí)間尚存在不確定性。

此前，賽微電子發(fā)布《2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》稱，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)發(fā)行前股本總額的30%，即不超過(guò)191，736，461股（含本數(shù)），募集資金總額不超過(guò)234，503.30萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目、MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

近年來(lái)，受益于通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子、汽車電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、儀表儀器等市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，MEMS行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，其終端應(yīng)用產(chǎn)品越來(lái)越豐富和多元化。隨著數(shù)百億部設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)逐步延伸并涵蓋包括智能家庭、可穿戴設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)、獨(dú)立老年生活、智能農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、資產(chǎn)跟蹤、智能工廠與生產(chǎn)監(jiān)控、智能社區(qū)等多個(gè)領(lǐng)域。作為物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的組成部分，MEMS產(chǎn)品的使用量將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

中國(guó)已經(jīng)成為世界上最大的手機(jī)和汽車市場(chǎng)，然而，中高端傳感器和傳感器芯片卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的落后與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的旺盛需求形成巨大反差。國(guó)內(nèi)MEMS研究集中于科研院所，但產(chǎn)業(yè)化仍處于萌芽狀態(tài)。近幾年，在政府的大力支持和各渠道資金的持續(xù)投入下，本土MEMS產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)陸續(xù)投資建立了一些MEMS工藝服務(wù)平臺(tái)，為MEMS初創(chuàng)公司提供技術(shù)研究和開(kāi)發(fā)服務(wù)，對(duì)國(guó)內(nèi)MEMS工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)起到促進(jìn)作用，但目前多數(shù)市場(chǎng)參與者仍然處于從試驗(yàn)生產(chǎn)階段到產(chǎn)業(yè)化階段的轉(zhuǎn)型過(guò)程中，產(chǎn)能尚無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)MEMS產(chǎn)品的巨大需求。通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的體硅制造技術(shù)、微機(jī)械工藝流程開(kāi)發(fā)技術(shù)及規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，提升國(guó)內(nèi)MEMS開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力的需求顯得尤為迫切和重要。

賽微電子于2016年完成收購(gòu)的瑞典MEMS代工企業(yè)Silex為全球領(lǐng)先的MEMS晶圓代工企業(yè)，2019年在全球MEMS晶圓代工中排名首位。經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái)（TSI）。

100余項(xiàng)國(guó)際MEMS核心專利，已有超過(guò)10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過(guò)超過(guò)數(shù)十萬(wàn)片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)封裝平臺(tái)；為全球廠商提供過(guò)400余項(xiàng)MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)服務(wù)，為客戶代工生產(chǎn)了包括微鏡、微針、硅光子、片上實(shí)驗(yàn)室、微熱輻射計(jì)、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。

依托Silex成熟的制造技術(shù)和生產(chǎn)管理模式，賽微電子子公司賽萊克斯北京正在建設(shè)8英寸MEMS國(guó)際代工線，打造國(guó)內(nèi)先進(jìn)的MEMS產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。該8英寸MEMS國(guó)際代工線一期產(chǎn)能已于2020年9月底建成并達(dá)到投產(chǎn)條件，基于現(xiàn)有的訂單需求以及對(duì)外來(lái)全球市場(chǎng)的展望，公司應(yīng)繼續(xù)推進(jìn)該產(chǎn)線的擴(kuò)大建設(shè)，繼續(xù)引入國(guó)際先進(jìn)的覆蓋多領(lǐng)域多產(chǎn)品的MEMS制造技術(shù)，為全球提供標(biāo)準(zhǔn)化MEMS規(guī)模量產(chǎn)能力，最終打造規(guī)?；a(chǎn)業(yè)平臺(tái)，提升產(chǎn)業(yè)層次與價(jià)值。

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