在疫情導(dǎo)致對(duì)于遠(yuǎn)程辦公和娛樂設(shè)備需求增加以及5G智能手機(jī)大量出貨、5G基站大規(guī)模建設(shè)等推動(dòng)下,全球芯片代工市場(chǎng)2020年呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)勢(shì)頭,研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)其規(guī)模將會(huì)達(dá)到846.52億美元,同比增長(zhǎng)23.7%。
針對(duì)2021年,研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模仍將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),但是,同比增長(zhǎng)將會(huì)放緩。
研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的結(jié)果表明,全球芯片代工市場(chǎng)2021年的規(guī)模將會(huì)達(dá)到896.88億美元,創(chuàng)下歷史新高。
不過,雖然全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至896.68億美元,相較于2020年的846.52億美元增加50.5億美元,同比增長(zhǎng)5.9,但還是遠(yuǎn)不及2020年接近于24%的同比增長(zhǎng)率。
預(yù)計(jì),2021年全球芯片代工市場(chǎng)增長(zhǎng)由多方面因素組成,其中,疫情導(dǎo)致的居家經(jīng)濟(jì)仍將持續(xù)一段時(shí)間,對(duì)辦公、學(xué)習(xí)、娛樂及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求仍將繼續(xù)增加。
另外,全球經(jīng)濟(jì)今年將迎來一定程度復(fù)蘇,對(duì)智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車的需求會(huì)有增加,5G和WiFi?6在2021年也會(huì)進(jìn)一步普及,對(duì)設(shè)備的需求也會(huì)增加。
責(zé)任編輯:pj
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52464瀏覽量
440187 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18621瀏覽量
183729 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48808瀏覽量
573411
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
722.9億美元!Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入增長(zhǎng)13%
2025年芯片代工增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為20%,比2024年有所放緩
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%,臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
三星大幅削減2025年晶圓代工投資
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.2%

2024年韓國芯片出口創(chuàng)歷史新高,同比增長(zhǎng)43.9%
全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新

評(píng)論