微軟將為 Azure AD 用戶認證提供 99.99% 的正常運行可靠性
外媒 MSPoweruser 報道，當前微軟只為 Azure AD 用戶認證提供 99.9% 的可靠性服務級別協議（SLA）。微軟近期宣布，將為 Azure AD 用戶認證提供 99.99% 的正常運行可靠性。
2021 年 4 月 1 日，微軟將更新其公共 SLA 以反映這一變化。微軟將在 2021 年初分享其對 Azure AD 和 Azure AD B2C 的下一代彈性投資路線圖。
IT之家獲悉，微軟 Azure AD 是一項龐大的服務，月活躍用戶（MAU）超過 4 億。Azure AD 每天要處理數百億次的認證。提高如此龐大的在線服務的可靠性是一項具有挑戰性的任務。在過去的幾個月里，微軟通過認證服務轉移到 “蜂窩化架構”、備份認證服務、與區域認證端點透明集成、持續投資服務可擴展性和彈性、正在推出認證系統創新等，提高了 Azure AD 的可靠性。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
微軟
+關注
關注
4文章
6676瀏覽量
105444 -
用戶
+關注
關注
0文章
60瀏覽量
14356 -
認證
+關注
關注
1文章
408瀏覽量
18519
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
可靠性測試包括哪些測試和設備？
在當今競爭激烈的市場環境中，產品質量的可靠性成為了企業立足的根本。無論是電子產品、汽車零部件，還是智能家居設備，都需要經過嚴格的可靠性測試，以確保在各種復雜環境下都能穩定運行，為用戶
半導體測試可靠性測試設備
在半導體產業中，可靠性測試設備如同產品質量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環境，對半導體器件的長期穩定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩定運行。以下為你詳細介紹常見的半導體測試可靠性
提供半導體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現快速
發表于 05-07 20:34
電機微機控制系統可靠性分析
方法。各種技術措施合理搭配才能有效地提高電機微機控制系統的可靠性。
在電機微機控制系統的研制過程中,系統的可靠性是一個很重要的問題。一個系統調試完成后,往往可以在實驗室內正常運行,但卻
發表于 04-29 16:14
IGBT的應用可靠性與失效分析
包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區、閂鎖效應、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯均流、軟關斷、電磁干擾及散熱等。
電機控制器電子器件可靠性研究
的提高,在某些特定的武器裝備上,由于武器本身需要長期處于儲存備戰狀態,為了使武器能夠在隨時接到戰斗命令的時候各個系統處于高可靠性的正常運行狀態,需要對武器系統的儲存可靠性進行研究,本文
發表于 04-17 22:31
電路可靠性設計與工程計算技能概述
學習？1提升產品質量與性能：在現代電子產品中，可靠性和穩定性是用戶體驗和產品成功的關鍵因素。工程師學習電路可靠性設計與工程計算，可以掌握如何減少故障發生的概率，從
半導體集成電路的可靠性評價
半導體集成電路的可靠性評價是一個綜合性的過程，涉及多個關鍵技術和層面,本文分述如下：可靠性評價技術概述、可靠性評價的技術特點、可靠性評價的測
極海再獲多張車規可靠性和功能安全產品認證證書
G32A1465汽車通用MCU分別通過AEC-100 Grade1車規可靠性認證、ISO 26262 ASIL-B 功能安全產品認證，GALT61120汽車前燈LED矩陣控制芯片通過AEC-Q100 Grade1車規
AEC-Q104認證：芯片模組的可靠性與質量標準
在極端環境下的可靠性，AEC-Q104認證應運而生，成為車規級電子產品的重要標準。AEC-Q104認證概述AEC-Q104是汽車電子委員會（AutomotiveE
GND連接對系統可靠性的影響
GND（地線）連接對系統可靠性的影響是至關重要的。以下是對其影響的具體分析： 一、GND連接對電路獨立運行能力的影響 電路系統之間，信號連接的部分越少，電路獨立運行的能力越強；信號連接的部分越多
半導體封裝的可靠性測試及標準
產品可靠性是指產品在規定的使用條件下和一定時間內，能夠正常運行而不發生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標，對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒實驗室作為一家提供檢測、鑒定、
PCB高可靠性化要求與發展——PCB高可靠性的影響因素（上）
在電子工業的快速發展中，印刷電路板（PCB）的可靠性始終是設計和制造的核心考量。隨著集成電路（IC）的集成度不斷提升，PCB不僅需要實現更高的組裝密度，還要應對高頻信號傳輸的挑戰。這些趨勢對PCB
工商網監
評論