1. 2020年世界半導體行業兼并情況

2020年世界經濟受到新冠肺炎疫情（COVID-19）和貿易單邊保護主義泛濫的沖擊而下行，也影響了世界半導體產業的正常發展。但世界半導體行業投資兼并在卻呈現上行期間，逢降必吸的規律是大行其道，業績輝煌，再創歷史新高。

據IC Insights報道：2020年世界半導體行業兼并案值可達到1180億美元，同比增長274.6%，較2015年峰值1077億美元增長9.6%，再創歷史新高。

2. 國務院學位委員會：設集成電路專業為一級學科

近日，國務院學位委員會、教育部正式發布了關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。

通知指出，按照黨和國家事業發展需要，按照《學位授予和人才培養學科目錄設置與管理辦法》規定，經專家論證，國務院學位委員會批準，“決定設置“交叉學科”門類（門類代碼為“14”）、“集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401）和“國家安全學”一級學科（學科代碼為“1402）。”

2020年7月30日，有消息稱，國務院學位委員會會議投票通過了設立集成電路一級學科，擬設于新設的交叉學科門類下的提案，待國務院批準后，將與交叉學科門類一起公布。

此前，全國政協委員、中科院微電子所副所長周玉梅在接受采訪時也曾強調，我國集成電路快速發展的同時也面臨著人才短缺的現象，具有集成電路方向優勢的高校都應設立“集成電路科學與工程”一級學科。面對國家人才的急需，教育部應該盡快推動“集成電路科學與工程”一級學科的設立。

3. 全球首條全自動化天車系統先進封裝線在華天科技投運

1月6日，華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產，這是全世界首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線。當天，華天科技智慧辦公大樓同時啟用。在智控中心，工作人員在操作臺上輕觸鍵盤，通過落地大屏可遠程操控所有設備和系統信息，高效率實現生產資源的合理調配，大大提高生產效率，降低人工成本

投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目，對于華天科技以及華天集團的發展具有里程碑意義。此項目的順利投產將形成規模化高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領域被國外企業‘卡脖子’的難題，實現了高端封裝技術的國產化替代。項目達產后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產值10億元。

公司在圖像傳感器封裝技術和能力方面位居全球前兩位，在全球半導體封測行業排名第五，產業規模位列國內同行業第二位，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術達到世界領先水平。

4. 盛美半導體首臺12寸單晶圓薄片清洗設備提前獲得驗收

2021年1月8日，盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款12寸單晶圓薄片清洗設備達到廈門士蘭集科量產要求，提前驗收。

盛美新款12寸單晶圓薄片清洗設備，是一款高產能的四腔體系統，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶圓應力、并進行表面清洗等。該系統的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案，基于伯努利效應，該系統在傳輸與工藝中，與晶圓表面完全無接觸，消除由接觸帶來的機械損傷，提高器件的良率。通過不同的設定，該系統可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓；通過采用不同的化學藥液組合，該系統可拓展應用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。

該設備于2020年5月20日搬入工廠，從正式裝機到應用于產品片生產，用了18天的時間，原定一年的驗證期僅用了6個月即順利完成驗收。該設備的快速投入量產使用并提前成功驗收是盛美與國內量產客戶團隊的緊密合作成果，為今后盛美清洗設備技術提升、業務拓展提供堅實保證。

5. 2020年全球專利企業50強

全球專利數據庫提供商IFI CLAIMSPatent Services公布的數據顯示，2020年美國專利與商標局（PTO）共授予了352013項專利，同比下滑1%。

數據顯示，IBM去年獲得了9130項專利，同比下滑1%，連續稱霸28年。三星電子位居第二，所獲專利數量為6415項，略低于2019年的6469項。排在第三位的是佳能，獲得了3225項專利，而2019年為3548項。

第四至第十位排名依次為微軟（2905項）、英特爾（2867項）、臺積電（2833項）、LG電子（2831項）、蘋果（2792項）、華為（2761項）和高通（2276項）。

除了華為，京東方獲得了2144項專利，排名第13位。2019年，京東方獲得了2177項專利，同樣排名第13位。2019年，華為排名第10位，獲得了2418項專利。

此外，亞馬遜位居第11位，獲得了2244項專利；谷歌位居第17位，獲得了1817項專利 ；Facebook位居第38位，獲得了938項專利；惠普位居第44位，獲得了873項專利，而戴爾位居第45位，獲得了849項專利。

IFI Claims Patent Services CEO邁克·貝克羅夫特（Mike Baycroft）在一份聲明中表示：“總體而言，受新冠病毒疫情的影響，去年美國的專利活動略有下降。在過去的十年，我們看到的基本上都是上升，這只是一個很小的下降趨勢，仍比2018年高出13%。”

IFI CLAIMS Patent Services表示，去年最受歡迎的兩個技術類別是電子數字數據處理和數字信息傳輸。此外，“基于生物模型的計算機系統”是榜單上增長最快的技術，去年的漲幅達到了67%，這凸顯了人們對人工智能的極大興趣。

6. 14億美元，高通擬收購芯片公司Nuvia

1月13日，高通公司發布新聞稿宣布，將以14億美元收購芯片初創公司Nuvia，并將其技術應用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器領域。

Nuvia由蘋果公司三位負責iPhone芯片的前半導體高管創立，在高性能處理器、片上系統（SoC）和計算密集型設備和應用的電源管理方面擁有業界領先的專業知識。NUVIA CPU預計將集成到高通技術公司廣泛的產品組合中，為旗艦智能手機、下一代筆記本電腦和數字座艙以及高級駕駛員輔助系統、擴展現實和基礎設施網絡解決方案提供動力。

高通表示，該交易得到了微軟、谷歌、宏碁、華碩、博世、通用汽車、榮耀、HMD、惠普、聯想、LG電子、LG移動、一加（OnePlus）、OPPO、Vivo、小米、松下和索尼等合作伙伴的支持。

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