以本田減產(chǎn)為開端,短短幾周時(shí)間內(nèi),汽車芯片短缺拖累整車廠產(chǎn)能已不再是新聞,奧迪、福特等大廠已紛紛加入“芯片哭窮”大隊(duì)。風(fēng)口浪尖中,國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體龍頭比亞迪半導(dǎo)體上市的腳步似乎也在加快。
周三(20日)盤中,公開信息顯示吧,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。這一消息公布,距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市,僅僅過去了20天。
這樣的速度不免讓人回想起去年上半年,比亞迪半導(dǎo)體在完成重組后的69天內(nèi),超高速連續(xù)完成兩輪合計(jì)金額達(dá)到27億元的融資。在長達(dá)半年的“低調(diào)”后,比亞迪半導(dǎo)體再次啟動(dòng)“加速”,上市腳步加快的背后,“芯片通脹”或是無法忽視的推動(dòng)力之一。
汽車芯片“卡脖子” MCU成香餑餑
招商證券汪劉勝團(tuán)隊(duì)2020年12月10日報(bào)告指出,芯片短缺對于全球各大電子科技廠商已屢見不鮮,但去年受疫情影響,東南亞芯片組裝工廠被迫停產(chǎn),芯片供應(yīng)緊張的狀態(tài)愈加凸顯,該影響也從消費(fèi)電子傳導(dǎo)到汽車行業(yè)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士近日向記者表示,由于8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能告急,用于汽車和電子產(chǎn)品中的芯片供應(yīng)情況今年一季度預(yù)計(jì)仍然緊張,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)訂單已經(jīng)排至年底。
以大眾為例,據(jù)其昨日(20日)向財(cái)聯(lián)社記者透露,芯片供應(yīng)短缺影響了去年12月在中國的生產(chǎn),導(dǎo)致其汽車銷量減少了數(shù)萬輛,預(yù)計(jì)第一季度芯片供應(yīng)短缺將繼續(xù)。同日另一國際巨頭福特亦向媒體表示,由于芯片短缺,其位于德國、美國、印度的三家工廠都已停產(chǎn)。
需要指出的是,根據(jù)眾多券商研報(bào)以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研,此次用在汽車領(lǐng)域短缺的芯片主要為單價(jià)若干美金的小芯片,如8位功能MCU,汽車零部件中的ESP(電子穩(wěn)定程序系統(tǒng))、ECO(智能發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng))模塊就需要用到MCU。
比亞迪方面,從2007年開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域,目前擁有工業(yè)級通用MCU芯片、車規(guī)級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品,其中車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。
IGBT缺貨更久 或開啟比亞迪外供序幕
而除了MCU以外,車規(guī)級半導(dǎo)體中最大類別之一、也是比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)的功率半導(dǎo)體,同樣也正在面臨嚴(yán)重短缺,甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴(yán)峻。
據(jù)國內(nèi)媒體去年11月報(bào)道,2020年,客戶需求旺盛依舊,國內(nèi)IGBT市場供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解,反而愈演愈烈。自年初起,國際IGBT大廠均受疫情影響,產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)存在,業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。
報(bào)道指出,隨著國外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足,交期一再拉長,國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí),也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT,培養(yǎng)二供,給國內(nèi)IGBT廠商一個(gè)“試錯(cuò)”機(jī)會(huì)。原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔悖饾u導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國產(chǎn)供應(yīng)商。
資料顯示,比亞迪2005年就開始布局IGBT,2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù),2019年國內(nèi)新能源汽車用IGBT中,比亞迪半導(dǎo)體市占率達(dá)18%,位列第二,僅次于全球龍頭英凌飛,是當(dāng)前國內(nèi)最大的車規(guī)級半導(dǎo)體廠商。
產(chǎn)品方面,其自主研發(fā)的IGBT已發(fā)展到第四代,其芯片綜合損耗較目前主流低20%,溫度循環(huán)壽命提升10倍以上,2018年公司宣布成功研發(fā)出SiC MOSFET,可提升整車性能10%,已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。
光大證券楊耀先團(tuán)隊(duì)2020年12月31日報(bào)告指出,比亞迪半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為新能源汽車功率半導(dǎo)體,目前以供應(yīng)比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰(zhàn)略投資者以及上市,在保持公司控制權(quán)的基礎(chǔ)上,強(qiáng)化比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立經(jīng)營,為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎(chǔ)。
報(bào)告認(rèn)為,隨著新能源汽車時(shí)代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術(shù)自主化的重視,比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值將在資本市場中進(jìn)行重估,其市場價(jià)值得以被充分挖掘,進(jìn)而有望帶動(dòng)公司整體市值向上。
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52282瀏覽量
437452 -
mcu
+關(guān)注
關(guān)注
146文章
17886瀏覽量
361574 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28687瀏覽量
233865 -
比亞迪
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
2457瀏覽量
55130
發(fā)布評論請先 登錄
美信檢測榮獲車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)杰出供應(yīng)商
會(huì)展動(dòng)態(tài)|TMC2025車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇「初步日程+展覽」首發(fā)

比亞迪推出全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片
比亞迪全新1500V車規(guī)級SiC功率芯片解讀
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
SGS車規(guī)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)培訓(xùn)深圳站成功舉行
芯動(dòng)能第100萬只車規(guī)級電驅(qū)雙面散熱塑封模塊成功下線
新聲半導(dǎo)體多款濾波器獲AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證
車規(guī)級國產(chǎn)MCU-小華半導(dǎo)體

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證

深入剖析車規(guī)級IGBT模組的成本要素

車規(guī)級IGBT模組:成本背后的復(fù)雜系統(tǒng)解析

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過車規(guī)級認(rèn)證,為汽車電子注入新動(dòng)力
TMC2024丨車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇劇透二丨全球技術(shù)趨勢與主驅(qū)功率半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新

TMC2024丨車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇劇透一丨SiC模塊特色封裝與半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新

評論