臺積電將在下半年開始采用英特爾的Core i3芯片
市場研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報告表示，臺積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問題。
Core i3 轉(zhuǎn)向 5 納米制程之后，臺積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。TrendForce 并未提供信息來源，僅引用了 “調(diào)查”。
了解到，根據(jù) TrendForce 的說法，英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC），約占其產(chǎn)量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包，可以使其保持競爭優(yōu)勢，自己內(nèi)部生產(chǎn)更高利潤的芯片。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52321瀏覽量
438196 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10184瀏覽量
174218 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5742瀏覽量
169219
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
博通與臺積電或有意瓜分英特爾
半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺積電，近日被曝出對英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露，博通一直密切關(guān)注著英特爾的
英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
TechInsights分析，臺積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達313MTr/mm2，遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和
博通與臺積電或考慮接手英特爾業(yè)務(wù)
據(jù)最新報道，英特爾的兩大競爭對手——臺積電和博通，正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 報道指出，博
博通臺積電或聯(lián)手瓜分英特爾
英特爾的芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)，并對其進行了深入的評估。同時，臺積電也已經(jīng)開始研究入主部分或全部
美推動英特爾拆分制造部門與臺積電合資
，這筆交易得到了美國政府的鼎力支持。政府方面希望通過此舉推動美國本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，確保國家在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。 根據(jù)消息，臺積電將派遣專業(yè)的半導(dǎo)體工程師入駐英特爾的晶
英特爾或與臺積電合作，計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權(quán)
的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報告透露，美國政府可能正在積極推動一項旨在促進英特爾與臺積電之間合作的計劃。臺
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯
英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布
將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品，并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測試階段。她對18A制程技術(shù)表示了極大的滿意，并強調(diào)這是英特爾
英特爾Panther Lake處理器或?qū)?025年下半年亮相
近日，在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上，CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息：Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake，將于2025年下半年正式推出
英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認(rèn)取消折扣傳聞
的Intel 18A（1.8納米）工藝研發(fā)，而下一代PC處理器Panther Lake并不會完全依賴臺積電代工。相反，英特爾將自行生產(chǎn)部分或全部計算機
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果
發(fā)表于 11-01 10:57
?1225次閱讀
英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工戰(zhàn)局升溫
在芯片代工領(lǐng)域，一場激烈的人才爭奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報道，英特爾正積極向臺積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝，意圖通過人才引進策略，
臺積電下半年開工率預(yù)計超100%：行業(yè)領(lǐng)頭羊持續(xù)領(lǐng)跑
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌中，臺積電以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，再次成為市場的焦點。據(jù)知名市場研究機構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，臺積
工商網(wǎng)監(jiān)
評論