2020半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了全球疫情和國(guó)際形勢(shì)的復(fù)雜化和不確定性，而2021年行業(yè)會(huì)如何發(fā)展，廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聚能”）給出了答案。

產(chǎn)能短缺會(huì)貫穿2021

芯聚能認(rèn)為，由于新能源汽車(chē)的快速發(fā)展及綠色能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加上數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體的總體需求進(jìn)一步快速增加，為整個(gè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)大陸的功率半導(dǎo)體一定會(huì)有更好的發(fā)展，搶占更大的市場(chǎng)份額。

芯聚能是面向新能源汽車(chē)及一般工業(yè)產(chǎn)品功率芯片設(shè)計(jì)，功率模塊開(kāi)發(fā)制造的高科技技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于IGBT/SiC功率模塊及功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供完整的解決方案。

面對(duì)2020年整個(gè)集成電路晶圓制造產(chǎn)能的緊缺，芯聚能表示該情況可能會(huì)貫穿2021年，這與某些產(chǎn)品的產(chǎn)能緊張和下游恐慌性囤貨都有一定的關(guān)系。此外由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張，很多小型設(shè)計(jì)公司都需要預(yù)付全款產(chǎn)能預(yù)定產(chǎn)能，也加劇了小型設(shè)計(jì)公司的資金緊張狀況，加上晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能向大公司的進(jìn)一步傾斜，小的設(shè)計(jì)公司在2021年一定會(huì)更加艱辛。

SiC會(huì)迎來(lái)爆發(fā)的時(shí)機(jī)

隨著我國(guó)新能源汽車(chē)的利好政策越來(lái)越多，而市場(chǎng)也將越來(lái)越開(kāi)放，均有利于整個(gè)車(chē)用功率半導(dǎo)體的發(fā)展。

自特斯拉在引入SiC MOSFET到主驅(qū)上并迅速量產(chǎn)后，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)也開(kāi)始跟進(jìn)，且得到了市場(chǎng)的廣泛接受。為此，SiC器件的“殺手級(jí)應(yīng)用”誕生并且確認(rèn)為新能源汽車(chē)。

作為關(guān)鍵的第三代半導(dǎo)體材料，SiC在過(guò)去兩年發(fā)展迅速，起初SiC襯底供應(yīng)不足，為了解決這個(gè)問(wèn)題，Cree和數(shù)個(gè)關(guān)鍵公司簽署了長(zhǎng)期供貨協(xié)議，并在2019年5月宣布未來(lái)五年投資10億美元，擴(kuò)展襯底生產(chǎn)線(xiàn)。此外英飛凌收購(gòu)了具有襯底制造技術(shù)的Siltectra，ST收購(gòu)了Norstel55%的股權(quán)等。

“隨著襯底產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)大，缺陷密度進(jìn)一步降低，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提高，第三代半導(dǎo)體，特別是SiC一定會(huì)在2021年有個(gè)非常好的爆發(fā)?！毙揪勰苷J(rèn)為。

相信隨著SiC晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)量進(jìn)一步提高，將會(huì)吸引國(guó)際頭部大公司加入競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于SiC器件，特別是MOSFET價(jià)格會(huì)進(jìn)一步降低，這也為SiC器件拿下更多的市場(chǎng)份額創(chuàng)造了條件。芯聚能總裁周曉陽(yáng)表示，目前車(chē)用SiC器件領(lǐng)域會(huì)有越來(lái)越多玩家進(jìn)入，同時(shí)隨著行業(yè)快速發(fā)展，整個(gè)市場(chǎng)布局也是瞬息萬(wàn)變。

周曉陽(yáng)認(rèn)為，相比硅材料，SiC可實(shí)現(xiàn)更高結(jié)溫，更高頻率，更高耐壓，這樣就給電動(dòng)汽車(chē)更有效的電驅(qū)控制，提高續(xù)航里程，減少電池消耗，也可減少整個(gè)電驅(qū)系統(tǒng)的體積與重量；可用于速度更快、容量更高的的車(chē)載充電方案；由于碳化硅優(yōu)異的性能表現(xiàn)及本身成本的不斷降低（材料工藝更加成熟），將帶來(lái)系統(tǒng)級(jí)成本優(yōu)勢(shì)以及加速其在純電動(dòng)市場(chǎng)上的應(yīng)用，基于此，SiC未來(lái)存在巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

盡管未來(lái)前景很好，但SiC芯片本身具有場(chǎng)強(qiáng)、能隙、熱導(dǎo)率、熔點(diǎn)、電子遷移率等方面的新特性，對(duì)封裝提出了新要求和挑戰(zhàn)，要想從設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)，其中的工藝實(shí)現(xiàn)要經(jīng)歷諸多嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，芯聚能半導(dǎo)體主要聚焦于車(chē)規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)的功率器件及模塊的封裝測(cè)試及應(yīng)用，其工業(yè)級(jí)產(chǎn)品已經(jīng)在一些行業(yè)頭部企業(yè)企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，當(dāng)中包括了車(chē)規(guī)級(jí)硅基IGBT和SiC主驅(qū)驅(qū)動(dòng)模塊在頭部車(chē)企的驗(yàn)證工作進(jìn)展順利，產(chǎn)品性能及可靠性達(dá)到國(guó)際大廠(chǎng)同等水品且價(jià)格更低，將于今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。

產(chǎn)業(yè)鏈通力合作，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平差距

第三代半導(dǎo)體的概念在2020年非?；馃?，隨著各類(lèi)投資的進(jìn)行，芯聚能認(rèn)為中國(guó)大陸的第三代半導(dǎo)體公司（包括襯底，外延，芯片制造，封裝測(cè)試，應(yīng)用）都已經(jīng)有一個(gè)長(zhǎng)足的進(jìn)步，發(fā)展非常迅速，其與國(guó)際水平的差距進(jìn)一步縮小。

不過(guò)同時(shí)也看到，國(guó)內(nèi)在第三代半導(dǎo)體上的投資也出現(xiàn)一窩蜂的狀況，能實(shí)現(xiàn)有效的商業(yè)化產(chǎn)能的就會(huì)不多。芯聚能坦言，雖然中國(guó)大陸的第三代半導(dǎo)體和國(guó)際先進(jìn)水品的的差距比中國(guó)大陸硅基集成電路先進(jìn)工藝和國(guó)際先進(jìn)水平的差距小的多，但是差距也是全方位的，主要表現(xiàn)在材料，設(shè)備，檢驗(yàn)檢測(cè)能力等。

“只有整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈加大合作力度，在每個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)都有幾個(gè)關(guān)鍵企業(yè)協(xié)同攻關(guān)，才有可能盡快縮小和國(guó)際先進(jìn)水平的差距。同時(shí)，互惠的國(guó)際合作是必不可少的?！毙揪勰苎a(bǔ)充。

最后在談及企業(yè)人才方面，芯聚能表示作為一家初創(chuàng)企業(yè)，其已經(jīng)連續(xù)三年招聘超過(guò)兩位數(shù)的應(yīng)屆生，同時(shí)也制定了非常詳細(xì)的培養(yǎng)計(jì)劃，目前已經(jīng)有一批獨(dú)當(dāng)一面的新人。

“立足于自我培養(yǎng)人才，從招收應(yīng)屆生培養(yǎng)應(yīng)屆生做起，為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的有生力量?！边@是芯聚能人才培養(yǎng)的基礎(chǔ)所在。

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