深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發(fā)表于 04-18 10:52
UWB芯片,分別為Exynos Auto UA100以及Exynos Auto UA200。進(jìn)一步鞏固其在汽車半導(dǎo)體市場的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時(shí),中國本土UWB芯片企業(yè)如馳芯半導(dǎo)體等也
發(fā)表于 04-01 00:09
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據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 01-23 16:17
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與臺(tái)積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露,臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求,不會(huì)為
發(fā)表于 01-17 14:15
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近日,美國商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵(lì)計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進(jìn)一步擴(kuò)大其
發(fā)表于 12-23 11:33
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近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對(duì)三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會(huì)面臨內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的挑戰(zhàn)。 Park指出,盡
發(fā)表于 11-27 11:22
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領(lǐng)域的競爭對(duì)手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態(tài)勢。 然而,對(duì)于
發(fā)表于 11-04 10:39
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近日,三星電子被曝出計(jì)劃對(duì)其芯片高管職位進(jìn)行大幅削減,并著手重組半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱,三星電子正在對(duì)其設(shè)備解決方案(DS)部門下的內(nèi)
發(fā)表于 10-11 15:56
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在智能手機(jī)市場的新一輪競爭浪潮中,三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列,或迎來一場重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露,該系列手機(jī)有望全面采用高通
發(fā)表于 09-03 18:23
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三星電子與高通公司攜手,共同推進(jìn)XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))技術(shù)的邊界,宣布將開發(fā)專用于XR設(shè)備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在XR市場邁出了重要一步,同時(shí)也預(yù)示著與蘋果在該領(lǐng)域的
發(fā)表于 08-09 14:42
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三星電子攜手高通,共同組建技術(shù)先鋒隊(duì),旨在招攬業(yè)界精英,傾力打造專為XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高效能芯片。這一舉措標(biāo)志著三星電子在XR市場邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,預(yù)示著與蘋果等科技巨頭的
發(fā)表于 08-08 15:29
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第二款采用先進(jìn)3nm工藝制程的芯片,Exynos 2500不僅展現(xiàn)了三星在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力,更預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算性能的顯著提升。
發(fā)表于 08-05 17:27
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在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3n
發(fā)表于 07-16 10:37
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在科技日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界,于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA(Gate-All-Around)先進(jìn)工藝制程的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC
發(fā)表于 07-05 15:22
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評(píng)論