聯發科今年還將陸續發布中低端SoC芯片
近兩年聯發科不斷的在智能手機芯片方面發力，前不久發布了天璣?1200和天璣1100兩款旗艦芯片。現在據Digitimes報道，聯發科今年還將陸續發布中低端SoC芯片。
根據消息人士的說法，天璣700/天璣800系列有望于今年上半年發布。?
具體來說，天璣700系列計劃于今年第二季度初發布，而天璣800預計將于MWC?2021?世界移動通信大會上發布（今年的MWC大會定于2月23-25日在上海舉辦）。
根據Digitimes的說法，天璣700和天璣800系列均支持5G網絡，分別采用臺積電10nm、12nm工藝制程，預計定位是入門級5G芯片。
日前，聯發科發布了天璣1200和天璣1100兩款旗艦芯片，采用的是臺積電6nm工藝制程，與天璣1000?Plus采用的7nm工藝相比工藝上再次提高，并且計算任務速度提高22%，功耗降低25%。
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