華碩正準備展示其下一代ROG手機
華碩正準備展示其下一代ROG手機。根據謠言，它將配備6000 mAh電池。今天，著名的內部人士Mukul Sharma分享了該設備的“實時”圖像。
它的后面板采用傳統的Asus ROG Phone風格制作，但新智能手機的設計與ROG Phone 3略有不同（與主圖像相比）。
設備左下角有一個特殊的紅色按鈕，可以將手機切換到游戲模式。
至于設備的名稱，假定它是ROG Phone5。不，您沒有錯過任何東西。由于中國制造商傾向于錯過第4個型號，因此第四個型號將永遠不會出現在市場上。
同時，中文3C認證網站上突出顯示了型號為ASUS_I005DA的設備。它支持65瓦充電。這是之前在Geekbench上使用Snapdragon 888芯片組，8 GB RAM和Android 11進行測試的設備。
電話將于3月至4月推出。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18627瀏覽量
183909 -
華碩
+關注
關注
7文章
1604瀏覽量
63230 -
芯片組
+關注
關注
2文章
219瀏覽量
20089
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發(fā)展
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網絡的發(fā)展鋪平道路。
納米壓印技術:開創(chuàng)下一代光刻的新篇章
光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術（NIL）的原理、發(fā)展、應用及設備，并探討其在半導體制造中
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界
電子發(fā)燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-22 14:51
?0次下載
華碩ROG游戲手機9系列正式發(fā)布
華碩ROG游戲手機9系列近日震撼發(fā)布，再次引領游戲手機市場的潮流。這款旗艦級游戲手機搭載了高通驍龍8至尊版處理器，性能強勁，為玩家?guī)順O致的
現代汽車招募專家以加速推進下一代全固態(tài)電池開發(fā)
據 KoreaTimes 報道，現代汽車正積極招募電池研究領域的專家，旨在加速推進其下一代全固態(tài)電池的開發(fā)工作，以進一步推動電動汽車的普及。申請這些研究職位的窗口自10月中旬起開放，持續(xù)兩周。成功
西門子EDA發(fā)布下一代電子系統設計平臺
西門子EDA正式發(fā)布了下一代電子系統設計平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創(chuàng)性的版本升級將為電子系統設計行業(yè)帶來新的變革。
Intel預告下一代至強處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場
據8月23日最新消息，Intel 已在緊鑼密鼓地準備其下一代至強處理器的安裝測試工具，這款代號“Diamond Rapids”的處理器預示著又一輪技術革新。尤為引人注目的是，它將搭載全新的Oak
工商網監(jiān)
評論