蘋果A14所采用的的5nm晶圓高達11萬元
作為臺積電的頭號客戶，蘋果每年都可以用上臺積電最先進的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。
上馬新工藝不是簡單一句話的事，因為臺積電的新工藝價格越來越貴，此前CSET分析過不同工藝的價格，其中7nm晶圓代工價格不過9346美元，5nm價格就陡然提升到了16988美元，算下來差不多11萬人民幣了。
價格提升這么多，蘋果為啥還會搶先用5nm工藝呢？對于這個問題，ARM的高管Winnie Shao在其個人微博上公布了一個模擬結(jié)果，基于不同節(jié)點的工藝密度，計算了A14在不同工藝下的價格。
簡單來說，如果是用28nm工藝，那么A14的核心面積將達到989mm2，每顆芯片的成本是56美元，20nm下則是47美元，16nm下是38美元，10nm工藝下則是30美元。
在7nm工藝下成本是25美元，5nm下成本也是25美元，相比之前不斷降低，從7nm到5nm工藝的話，成本沒降，但也沒升高。
如果考慮到5nm工藝的超高密度，使得蘋果可以集成更多的CPU、GPU、AI單元，那么上5nm工藝依然是非常值得的。
當然，上面的算法只是考慮到了晶圓制造上的成本，實際上完整的成本還有設(shè)計、封裝、測試等等，這些也會因為工藝先進而成本大漲，導(dǎo)致5nm工藝芯片的總成本依然要比7nm工藝高不少。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5742瀏覽量
169228 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5132瀏覽量
129336 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24542瀏覽量
203410 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26337
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
瑞樂半導(dǎo)體——4寸5點TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓測試 #晶圓檢測 #晶圓制造過程
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年06月12日 16:50:51
瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓檢測 #晶圓測試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
TB2000已正式通過廠內(nèi)驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標志著公司半導(dǎo)體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后，天準在高端檢測裝備國產(chǎn)化進程中的又一里程碑。 核心技術(shù)
意優(yōu)科技完成5000萬元A輪融資
近日，意優(yōu)科技宣布完成5000萬元人民幣的A輪融資。本輪融資由浦東創(chuàng)投集團旗下浦東天使基金、張江科投旗下張科垚坤基金聯(lián)合領(lǐng)投，TCL創(chuàng)投、道生資本、錫創(chuàng)投旗下金投致源跟投，融資資金將主要用于核心技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)產(chǎn)能擴張。
95.5億！晶圓大廠成功引資
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在3%到8
華為懸賞300萬元求解難題 牽引全球數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域基礎(chǔ)理論研究方向
華為奧林帕斯獎獎金池高達3百萬，設(shè)置有2個奧林帕斯獎，獎金各100萬元；5個奧林帕斯先鋒獎，獎金各20萬元。 難題1：每bit極致性價比的存儲技術(shù) AI應(yīng)用的普及，引發(fā)存儲數(shù)據(jù)量激增且
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
工藝中常用的材料包括：
芯片粘結(jié)劑：作為漿料涂覆到晶圓背面，之后再烘干。采用這種方法，成本較低，同時可以控制鍵合層厚度并且提高單位時間產(chǎn)量。
WBC膠水：其成分
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5nm更是突破了1
AI芯片驅(qū)動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達57.8%
10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強勁下，臺積電Q3營收達到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強勁；Q3毛利率高達57.8%，同比增長3.5%。
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁，僅憑其先進的3nm和5nm制程技術(shù)，便實現(xiàn)了營收突破1萬億新臺幣（折合人民幣約2237億元）的壯舉，這一成績遠超行業(yè)此前的預(yù)期。
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm和5
工商網(wǎng)監(jiān)
評論