Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器，擁有全新的CPU/GPU架構(gòu)和各種新的技術(shù)特性，唯一遺憾就是繼續(xù)14nm工藝，直接導(dǎo)致功耗和發(fā)熱無法得到很好的控制，最多只能8核心，比現(xiàn)在反而少了2個(gè)。

Rocket Lake 11代的旗艦型號(hào)是i9-11900K，還有個(gè)無核顯版本i9-11900KF，均為8核心16線程，頻率都是基準(zhǔn)3.5GHz、全核加速4.8GHz、單核加速5.3GHz，熱設(shè)計(jì)功耗125W。

來自ChipHell論壇的網(wǎng)友“熱心市民描邊怪”搞到了一顆i9-11900KF，搭配一塊華擎Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E主板、一個(gè)360mm一體式水冷散熱器，進(jìn)行了AIDA64 FPU烤機(jī)測試，結(jié)果不容樂觀。

4.8GHz全核加速頻率下，i9-11900KF烤機(jī)溫度達(dá)到了98度，功耗則是250.83瓦，相當(dāng)于熱設(shè)計(jì)功耗的整整兩倍（當(dāng)然這么比較并不嚴(yán)格）。

烤機(jī)中，根據(jù)HWiNFO的檢測，核心電壓也有1.325V（CPU-Z識(shí)別錯(cuò)誤）。

目前還不清楚如此高溫高功耗的原因，是處理器體質(zhì)太差，還是主板BIOS優(yōu)化不到位，抑或是新的AVX-512F指令集，但無論如何，這一代的溫度和功耗必須小心了。
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