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高通和Lantronix推驍龍888硬件開發套件

如意 ? 來源:cnBeta.COM ? 作者:cnBeta.COM ? 2021-02-01 13:59 ? 次閱讀
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驍龍 888 是高通最新推出的高端移動八核 SoC,包括一個 Cortex-X1 核心、三個 Cortex-A78 核心和四個低功耗的 Cortex-A55 核心,配備 Adreno 660 GPU 和驍龍 X60 5G 調制解調器。雖然這款處理器主要用于小米 11 等旗艦手機中,不過高通和創力(Lantronix)合作,推出了專門為 Android 開發者、硬件廠商和原始設備制造商(OEM)設計的驍龍 888 移動硬件開發套件。

高通和Lantronix推驍龍888硬件開發套件

這款驍龍 888移動開發套件[PDF]的硬件規格參數如下

處理器:高通驍龍888(SM8350)八核高通 Kryo 680 CPU,1 個 Cortex-X1 核心@2.84 GHz,3 個Cortex-A78核心@2.42 GHz,4 個Cortex-A55核心@1.80 GHz,Adreno 660 GPU,支持 OpenCL 2.0 FP、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DX12,最高支持 8K 360 VR 視頻播放,Hexagon 780 DSP

系統內存:12GB LPDDR5 PoP

內置存儲:256GB 的 UFS 3.0 閃存,1 個 MicroSD/UFS 讀卡器

屏幕:

● 最高支持 4K UHD 的 HDMI 2.0

● DisplayPort 1.4 over USB3.1 Type-C

● 兩個 MIPI 雙四通道 DSI+ 觸控面板接口

● 可選 6.65 英寸 AMOLED 屏幕(分辨率 2340*1080)帶觸控面板

音頻:3.5mm 耳機接口

相機

● 支持 3D 相機配置的 6 個 MIPI CSI

● 可選后置攝像頭,配置為 1600 萬 + 4800 萬+ 1300 萬攝像頭,VGA ToF 傳感器

● 可選前置攝像頭,配備2000萬像素IMX476前置攝像頭、MTT016 ToF攝像頭。

連接

● 千兆以太網

● WiFi 6 – 802.11a/b/g/n/ac/ax @ 2.4/5GHz; Wi-Fi 6E-ready

藍牙 5.1

NFC

● 用于調試的 USB – 1x USB 3.1 Type-C port, 2x USB 3.0 host 端口, 1x micro USB 2.0

擴展

● 2 個 M.2 插槽

● 96boards 低速和高速I/O連接器

● 2 個傳感器擴展連接器

其他:電源和音量按鈕

電源:12V/5V,通過電源桶插孔供電

尺寸:100mm x 85mm(與 96Boards CE 擴展標準兼容)。

驍龍888 SBCThe板子支持Android 11,可用于開發高端智能手機/平板電腦、移動PC、智能IP攝像頭、人工智能網關或用于應用開發。需要注意的是,規格和產品簡介中完全沒有提到5G蜂窩連接。文檔最終應該會在Intrinsyc的項目頁面上出現。

默認情況下,驍龍888移動硬件開發套件隨附了驍龍888 SBC、一個12V交流電源適配器、一條USB電纜和一份設置指南。但許多應用將受益于可選的顯示板,和/或前后攝像頭板,所有這些都在下面的開箱視頻中展示。

由于這是一款針對開發者和產品設計師的小批量產品,所以價格和之前的Lantronix/Intrinsyc硬件開發套件一樣,相當高。基礎開發套件售價1349美元,顯示板再增加499美元,后置和前置攝像頭板各再加299美元,傳感器板包括壓力霍爾、磁力計和加速度計/陀螺儀和額外150美元。因此,如果您要購買一套完整的套件,總成本將在2600美元左右,加上運費和任何可能需要支付的稅費。
責編AJX

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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