近日，據紹興日報報道，位于浙江紹興市越城區皋埠街道的浙江芯測半導體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂，一期有望在年底前投產。

芯測半導體顯鋆一期工程主要生產12英寸晶圓，可用于手機、監控攝像頭等設備中的圖像傳感器，投產后，年產值可達7億元。

浙江芯測半導體有限公司總經理潘蘇皖表示，原先，公司主要以晶圓研發為主，但在紹興，我們實現了從設計到制造的全產業鏈轉化。

據悉，芯測半導體年產24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產項目于2020年10月23日開工。

當時報道稱，芯測半導體年產24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產項目位于紹興市越城區濱海新區，總用地約76畝，打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重構生產基地。

其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對高像素圖像顯示芯片的12英寸晶圓測試及重構封裝，引進先進的自動化生產線，建設一條2萬片/月產能晶圓測試及晶圓重構線。項目總投資21.5億元，建設單位顯鋆（上海）投資管理有限公司，建設工期2020-2023年，2020年計劃投資1億元。

據當時紹興發布消息，項目建成后將形成24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產能力，實現年產值15億元，利稅1.4億元。將打破國外產品的市場壟斷和技術壟斷，填補國內空白，降低國內客戶采購成本和對國外廠商的依賴。

在中芯、長電等頭部企業的帶動下，好項目、大項目紛至沓來，紹興的集成電路產業布局明顯提速。目前，平臺已聚集集成電路規上企業98家，2020年總產值突破200億元。在去年7月省發改委公布的2019年度“萬畝千億”新產業平臺考核中，紹興集成電路產業平臺列全省第二。

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