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2020年半導(dǎo)體發(fā)展的五大熱詞

我快閉嘴 ? 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2021-02-03 15:03 ? 次閱讀

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)軸線上,2020年是深受新冠疫情與國(guó)際沖突形塑的一年。

國(guó)際巨頭加速整合、脫鉤想象落入現(xiàn)實(shí)、汽車電子前景更為明朗;國(guó)內(nèi)方面,市場(chǎng)在進(jìn)一步感受“缺芯少魂”之痛的同時(shí),亦感受資本的躁動(dòng)與國(guó)產(chǎn)替代的熱望……

過(guò)去一年,全球半導(dǎo)體觀察持續(xù)與您分享資訊與洞見(jiàn)。臨近年終,編輯部奉上特別策劃,總結(jié)【五大熱詞】,帶您重溫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020年。

01資本“熱”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫,經(jīng)歷三年的高歌猛進(jìn),在2020年攀上一座高峰。

據(jù)天眼查統(tǒng)計(jì),2019年注冊(cè)在案的芯片企業(yè)為53238家,2020年為59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。單從設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)看,2020年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2218家,相比2019年增長(zhǎng)了24.6%。

芯片備受追逐,資本尤其激進(jìn)。6月,中芯國(guó)際在科創(chuàng)板遞交招股書(shū),實(shí)際募集資金為532.2億元,成為2020年科創(chuàng)板募資王。已上市的科創(chuàng)板公司中,半導(dǎo)體企業(yè)總市值占比近半,成為科創(chuàng)板權(quán)重最高的板塊。

大型公司忙投資、中型公司忙上市、小型公司忙融資。一位業(yè)內(nèi)專家在去年如此總結(jié)我國(guó)集成電路公司的主要任務(wù)。

狂熱之時(shí)或有泡沫,是泡沫便有破碎時(shí)。前幾年快速啟動(dòng)的項(xiàng)目中已有多個(gè)爛尾停擺,巨額投資損失和低水平擴(kuò)張等亂象頻現(xiàn),引發(fā)官方注意。

工信部副部長(zhǎng)王志軍表示,芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目。前一階段集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失,需要規(guī)劃和加強(qiáng)監(jiān)督。同時(shí)要看到兼并重組是企業(yè)整合創(chuàng)新資源和低水平擴(kuò)張,實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展和提升競(jìng)爭(zhēng)力的有效形式。

02價(jià)格“漲”

從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,8英寸晶圓產(chǎn)能一路缺貨到2021年,漲價(jià)之聲不絕于耳。

漲價(jià)是表象,供求是核心。全球晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足,供求矛盾無(wú)法調(diào)和下,8英寸代工此前已經(jīng)漲了幾個(gè)輪回,到2020年更是持續(xù)上漲。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電營(yíng)收不斷創(chuàng)記錄,股價(jià)接連大漲。受益于8英寸需求大增,放棄先進(jìn)制程的聯(lián)電實(shí)現(xiàn)完美轉(zhuǎn)身。大陸方面,中芯國(guó)際、華宏半導(dǎo)體也頻傳滿產(chǎn)捷報(bào),交出靚麗成績(jī)單。

TrendForce集邦咨詢發(fā)布的調(diào)查顯示,2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)將高達(dá)23.8%,突破近十年高峰。

何止是晶圓代工環(huán)節(jié),整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是贏家。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入自7~9月起迅速?gòu)?fù)蘇。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),全球范圍預(yù)計(jì)前15家半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到3554億美元,比上年增長(zhǎng)13%。

半導(dǎo)體芯片漲價(jià)背后是行業(yè)景氣波動(dòng)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示,2021年的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)較2020年增長(zhǎng)逾6%,達(dá)到4522億美元。有觀測(cè)認(rèn)為,半導(dǎo)體最早在2021年進(jìn)入供不應(yīng)求的繁榮期。

繁榮唱主調(diào)之時(shí),也有慎重立場(chǎng)。日本國(guó)內(nèi)證券分析師認(rèn)為,宅經(jīng)濟(jì)透支未來(lái)需求以及疫情再擴(kuò)大都可能在未來(lái)引發(fā)回落。

漲價(jià)的另一個(gè)名字是缺貨,意味著一眾IC設(shè)計(jì)廠商迎來(lái)?yè)尞a(chǎn)能的挑戰(zhàn)。扎堆涌現(xiàn)的設(shè)計(jì)廠,轉(zhuǎn)瞬間就迎來(lái)大考,洗牌果然還是要靠市場(chǎng)這雙大手。

03格局“變”

變化年年有,2020年似乎尤其多。

格局在變。AMD收購(gòu)賽靈思英偉達(dá)收購(gòu)Arm,亞德諾半導(dǎo)體收購(gòu)美信集成。。.半導(dǎo)體大廠的并購(gòu)消息,不斷刷新頭條。

究其原因,此輪并購(gòu)潮有兩點(diǎn)動(dòng)力。貿(mào)易摩擦下,各企業(yè)通過(guò)合縱連橫來(lái)降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。中長(zhǎng)期來(lái)看,巨頭也在為未來(lái)5GAI等技術(shù)引領(lǐng)的高成長(zhǎng)市場(chǎng)儲(chǔ)備實(shí)力。

先進(jìn)制程大戰(zhàn)中,英特爾掉隊(duì),臺(tái)積電則努力甩開(kāi)與三星的距離。

雖然營(yíng)收仍然亮眼,但英特爾在芯片制造環(huán)節(jié)卻有不少“糟心事”。由于7納米延宕,英特爾考慮外包部分芯片生產(chǎn)。最新消息顯示,購(gòu)入英特爾近10億美元股份的維權(quán)對(duì)沖基金呼吁英特爾剝離芯片制造業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電和三星接連跨過(guò)5納米大關(guān),競(jìng)爭(zhēng)變得更為緊張。從2020年7~9月的代工市場(chǎng)份額來(lái)看,臺(tái)積電約為54%,三星僅為約17%。作為全球先進(jìn)芯片制造的領(lǐng)導(dǎo)者,先進(jìn)制程已占臺(tái)積電芯片銷售額的近三分之二。

巨頭爭(zhēng)霸先進(jìn)制程,ASML全力提供支援,現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)出貨EUV光刻機(jī)100臺(tái)的小目標(biāo)。

終端市場(chǎng)生巨變。受疫情沖擊,2020全球智能手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)歷年來(lái)最大衰退幅度。

蘋(píng)果以一己之力撐起近半場(chǎng)大戲。首度在Mac系列產(chǎn)品中采用自研芯片,蘋(píng)果進(jìn)一步融入科技巨頭自主設(shè)計(jì)芯片的狂潮。基于避險(xiǎn)策略與提升生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力的考量,蘋(píng)果拆分供應(yīng)鏈的決心也更為堅(jiān)定。

智能手機(jī)終端市場(chǎng)上,最大的變數(shù)是華為。“斷供”后揮別手機(jī)品牌榮耀,華為在年末上演催淚大戲。小米、OPPO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商迎來(lái)機(jī)遇,也面臨半導(dǎo)體缺貨的掣肘,浴火重生的新榮耀可能也無(wú)法幸免。

04國(guó)產(chǎn)替代

一方面是對(duì)國(guó)際環(huán)境的回應(yīng),一方面在于國(guó)產(chǎn)廠商取得佳績(jī)。作為市場(chǎng)的重要旋律,國(guó)產(chǎn)替代的主題在2020年變得尤其清晰。

華為自2020年5月遭遇新一輪制裁,9月15日開(kāi)始執(zhí)行的制裁則直指自研芯片。前不久,中芯國(guó)際也被列入黑名單。

封堵之下,中國(guó)以推進(jìn)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化抗衡,提出半導(dǎo)體自給率達(dá)到7成的目標(biāo)。華為計(jì)劃在上海成立一家不使用美國(guó)技術(shù)的芯片廠,以確保其核心的電信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的零部件供貨。

縱觀全局,2020年的國(guó)產(chǎn)替代版圖上,取得突破進(jìn)展的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)寫(xiě)下濃重一筆。

4月13日,紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功。進(jìn)入5月,多款搭載長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)10納米級(jí)DDR4芯片的內(nèi)存條低調(diào)上市。

半導(dǎo)體自立之路上,重磅政策接連出臺(tái)。先是集成電路被寫(xiě)入十四五規(guī)劃,12月召開(kāi)的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議更是明確“實(shí)施好關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程”。此外,中國(guó)財(cái)政部等部門(mén)聯(lián)合發(fā)布公告,減免從事半導(dǎo)體生產(chǎn)、設(shè)計(jì)和制造設(shè)備等的企業(yè)的所得稅,且大幅延長(zhǎng)免稅期。

國(guó)產(chǎn)替代的故事并非中國(guó)特有。美國(guó)積極推進(jìn)半導(dǎo)體制造的本土化,并爭(zhēng)取臺(tái)積電和三星加大投資。

當(dāng)前,不少國(guó)家和地區(qū)都在尋求自處之道。

韓國(guó)政府希望到2030年實(shí)現(xiàn)晶圓代工世界第一的雄心。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部確定發(fā)展關(guān)鍵材料自主化、材料供應(yīng)在地化、外商設(shè)備制造在地化、先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。歐洲也開(kāi)始表態(tài),要避免成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪大戰(zhàn)的犧牲品。

著眼于未來(lái),“拉黑”風(fēng)險(xiǎn)存在升級(jí)可能,5G和AI普及帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)展,競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)更加激烈。不過(guò),升級(jí)的沖突也恰恰成為推動(dòng)力,中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程只得提速。

05汽車電子

2020年年末至2021年開(kāi)年,芯片缺貨潮席卷全球電動(dòng)車市場(chǎng),大眾、本田、日產(chǎn)等多家車企被迫作出減產(chǎn)或停產(chǎn)的決定。

隨著純電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及,車用半導(dǎo)體角色凸顯。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約400億美元,2040年有望達(dá)到2000億美元。

不管是半導(dǎo)體大廠還是科技巨頭,“上車”都是早晚的事兒。

驚喜的是,Tesla最強(qiáng)勁敵終于登場(chǎng)。業(yè)內(nèi)盛傳蘋(píng)果牽手韓國(guó)現(xiàn)代推進(jìn)電動(dòng)車大計(jì),且最早將于2024年量產(chǎn)Apple Car。

更多傳統(tǒng)車企和科技公司攜資本駛?cè)胫悄芷囐惖馈?/p>

作為蘋(píng)果最大的代工伙伴,希望轉(zhuǎn)型為科技巨頭的富士康早早謀劃上車。9月15日前,華為在備貨、建產(chǎn)線、剝離榮耀之余,成立智能汽車BU。比亞迪半導(dǎo)體籌劃分拆上市事項(xiàng),加速進(jìn)擊汽車電子。。.。。.

哪里又少得了BAT?

騰訊聯(lián)手富士康接盤(pán)拜騰,阿里巴巴與上汽合資建立智能電動(dòng)汽車品牌“智己”。近日市場(chǎng)傳出,百度聯(lián)手吉利,以整車制造商的身份進(jìn)軍汽車行業(yè)。

汽車智能化的大幕已徐徐拉開(kāi),圍繞各玩家的競(jìng)合,自然成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的觀察重點(diǎn)之一。
責(zé)任編輯:tzh

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    盡管由于IPO政策相對(duì)收緊,2024年半導(dǎo)體企業(yè)上市數(shù)量相比2023有所下降,但是從新上市企業(yè)布局中,可以看出哪些半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)向? 隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,
    的頭像 發(fā)表于 12-23 11:32 ?666次閱讀
    2024<b class='flag-5'>年半導(dǎo)體</b>IPO:關(guān)鍵<b class='flag-5'>詞</b>是什么?

    半導(dǎo)體設(shè)備,要變天了

    來(lái)源:豐寧 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 半導(dǎo)體設(shè)備一直是近兩年半導(dǎo)體行業(yè)搜榜話題之一。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,芯片需求量激增,
    的頭像 發(fā)表于 11-19 09:30 ?845次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備,要變天了

    功率器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)()——功率半導(dǎo)體熱容

    /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功
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    功率器件<b class='flag-5'>熱</b>設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(<b class='flag-5'>五</b>)——功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>熱容

    中國(guó)半導(dǎo)體的鏡鑒之路

    代就已經(jīng)被美國(guó)拉入全世界的自由貿(mào)易組織,他是全世界貿(mào)易開(kāi)放度最高的國(guó)家之一。但是從20世紀(jì)50代到80代初,為了發(fā)展半導(dǎo)體,他不惜在世界上到處樹(shù)敵。什么叫樹(shù)敵?我雖然是貿(mào)易開(kāi)放國(guó)家
    發(fā)表于 11-04 12:00
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