近日，芯片代工大廠聯電總經理王石在接受媒體采訪時表示，由于全球半導體需求持續強勁，特別是8寸晶圓及12寸晶圓產能更為緊張，目前短缺幅度已經超過產能增加幅度。


王石表示，由于這種供需不平衡將導致半導體市場發生結構性的轉變，需求成長幅度大于產能增加幅度的結構性問題難以短期內解決，因此半導體芯片產能供不應求的局面或將持續至2023年。

聯電方面表示，此次半導體供不應求主要有三大因素導致，一個是4G向5G加速轉移，5G手機的硅含量相比4G增加35%；二是疫情引爆在家辦公的風潮，導致筆記本電腦及平板電腦出貨量大幅增加；三是車用芯片觸底反彈，且電動車成為發展趨勢，每輛車的采用芯片數量大幅增加，導致車用芯片嚴重需求。

目前半導體設備的交貨期已經延長至14-28個月，而投資產能的規劃已經到了2023年。

聯電方面認為，如果想要盡快解決產能過剩問題，需要大規模投資成熟制程，但由于考慮到投資的回報率，這筆生意顯然是不劃算的，因此產能緊張或將持續2-3年之久，這不是行業周期的問題，而是結構上的難題。

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