供應(yīng)緊張 高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單
2 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于供應(yīng)緊張，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單，以滿足日益增長的需求。
過去幾年，高通推出了相對豐富的 5G 產(chǎn)品組合，其中包括基帶芯片、移動(dòng)平臺和天線模塊，該公司的調(diào)制解調(diào)器用于市場上大多數(shù)高端 5G 手機(jī)。而且，該公司一直在將其處理器擴(kuò)展到更便宜的設(shè)備上，這一切都是為了盡快在全球推廣 5G。
外媒稱，高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的中國手機(jī)品牌的訂單，因?yàn)檫@些品牌一直熱衷于 5G 解決方案。
如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況可能很快就會改變，因?yàn)樗鼈儸F(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。
據(jù)報(bào)道，在 2020 年初向 vivo 供應(yīng) Exynos 980 和 Exynos 880 后，三星希望將其 Exynos 芯片技術(shù)提供給包括小米和 OPPO 在內(nèi)的第三方手機(jī)品牌。
責(zé)任編輯：PSY
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